智能終端芯片暢想，還有多少創(chuàng)新可能？

　　如果說(shuō)以智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦和電視等設(shè)備為代表的傳統(tǒng)智能終端發(fā)展趨勢(shì)基本已經(jīng)明朗，那么以可穿戴設(shè)備、智能汽車和智能家居為代表的新型智能終端則留給市場(chǎng)太多的想象空間。

　　可穿戴設(shè)備是目前智能終端中最有可能在數(shù)量上超越智能手機(jī)的品類，其市場(chǎng)空間巨大。原因主要有兩點(diǎn)，可穿戴設(shè)備創(chuàng)造和開啟了人類對(duì)電子設(shè)備新的剛性需求，如健康;可穿戴設(shè)備可以佩戴在人體不同部位，理論上單人設(shè)備需求量比“人手一部”的手機(jī)更多。芯片、操作系統(tǒng)、硬件廠商均視可穿戴設(shè)備為智能手機(jī)之后的又一增長(zhǎng)亮點(diǎn)，并積極布局相關(guān)產(chǎn)品，特別是在 Watch發(fā)布之后，全產(chǎn)業(yè)鏈對(duì)可穿戴設(shè)備產(chǎn)業(yè)的信心和期望更高。

　　目前市場(chǎng)上的可穿戴設(shè)備可分為三種，即智能眼鏡、智能手表和智能配件。智能眼鏡的硬件構(gòu)架采用AP模式，其基本的硬件單元是經(jīng)過改進(jìn)和優(yōu)化的智能手機(jī)芯片，如AP、DRAM、NAND存儲(chǔ)、連接芯片模組等。智能手表則既有采用AP模式的又有采用MCU模式。采用AP模式的智能手表擁有較強(qiáng)的獨(dú)立運(yùn)算能力和較高的功耗，采用MCU模式的智能手表運(yùn)算能力較弱，更多的是作為智能手機(jī)附屬設(shè)備使用。隨著硬件技術(shù)的不斷發(fā)展，采用AP模式的智能手表勝出的可能性更大。而智能配件更多提供的是具體的某一種功能，多采用MCU+傳感器+藍(lán)牙的硬件構(gòu)架。

　　車聯(lián)網(wǎng)、駕駛自動(dòng)化、節(jié)能是汽車電子發(fā)展三大動(dòng)力。智能汽車發(fā)展對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)的驅(qū)動(dòng)主要體現(xiàn)在：節(jié)能、安全、聯(lián)網(wǎng)汽車的逐步滲透增加單部汽車半導(dǎo)體的消費(fèi)量;傳統(tǒng)消費(fèi)電子廠商與汽車電子廠商合作開拓新的目標(biāo)市場(chǎng)，驅(qū)動(dòng)車內(nèi)信息娛樂系統(tǒng)、高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)和EV/HEV新能源汽車三大產(chǎn)品發(fā)展。根據(jù)Gartner的預(yù)計(jì)，全球汽車單車半導(dǎo)體消耗量將從2013年的310美元增長(zhǎng)到2018年的359美元，汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將從2013年的262億美元增加到2018年的365億美元。智能終端和汽車使用體驗(yàn)的無(wú)縫整合將推動(dòng)汽車接入互聯(lián)網(wǎng)，從而帶來(lái)基帶、連接、顯示等設(shè)備的需求。

　　汽車信息娛樂系統(tǒng)的滲透率在2013年僅為13%，處于滲透率快速提升的起點(diǎn)階段。以ADAS為代表的汽車駕駛自動(dòng)化技術(shù)，將會(huì)使行車安全上升到全新的等級(jí)，避免安全事故的發(fā)生。ADAS目前全球滲透率僅為5%，主要為高端豪華車配備。隨著汽車安全的注意力從被動(dòng)保護(hù)和事故減緩轉(zhuǎn)移到對(duì)事故的主動(dòng)避免，汽車ADAS系統(tǒng)需求有望迎來(lái)快速增長(zhǎng)。對(duì)燃油經(jīng)濟(jì)性要求不斷提升和污染物排放標(biāo)準(zhǔn)趨嚴(yán)，汽車動(dòng)力系統(tǒng)和發(fā)動(dòng)機(jī)電子系統(tǒng)改進(jìn)成為清潔、節(jié)能汽車的主要著力點(diǎn);同時(shí)燃料替代，特別是電動(dòng)汽車可以大大提升汽車電子消費(fèi)量。2013年EV/HEV滲透率不到3%，怠速啟停系統(tǒng)滲透率僅為18%，成長(zhǎng)空間均十分巨大。

　　我們認(rèn)為，汽車信息娛樂系統(tǒng)將加速傳統(tǒng)消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈向汽車應(yīng)用的滲透，如4G芯片、聯(lián)網(wǎng)芯片、AP、車載顯示/觸控等;ADAS是車載攝像頭、傳感器的主要推動(dòng)力;新能源汽車因其全新的車內(nèi)構(gòu)架，會(huì)為汽車半導(dǎo)體帶來(lái)革命性增長(zhǎng)機(jī)會(huì)，如IGBT、MOSFET、MCU、模擬芯片等。

　　智能家居硬件看點(diǎn)在傳感和連接。智能家居硬件解決方案主要有兩種，一是家電本身集成連接、運(yùn)算、顯示、傳感等器件和功能，二是通過對(duì)現(xiàn)有家電進(jìn)行改造，為其增加相應(yīng)的智能方案。無(wú)論哪種方案，核心硬件都是傳感器、網(wǎng)絡(luò)連接芯片和后臺(tái)云計(jì)算平臺(tái)。鑒于智能家居產(chǎn)業(yè)尚處于產(chǎn)業(yè)發(fā)展的早期，我們認(rèn)為這兩種方案將在短期內(nèi)并存，長(zhǎng)期來(lái)看“智能”集成將是趨勢(shì)。全球每年電視、冰箱、洗衣機(jī)、空調(diào)的銷售規(guī)模大約分別在2億、1.5億、1.5億、1.3億臺(tái)，再加上智能攝像頭、智能照明等應(yīng)用，智能家居的市場(chǎng)規(guī)模空間巨大。