ARM：物聯(lián)網(wǎng)成長幅度將超越移動設(shè)備

　　在此次在臺舉辦ARM 2014科技論壇中，ARM處理器事業(yè)部總經(jīng)理Noel Hurley強調(diào)目前行動裝置依然仍占ARM現(xiàn)行最大發(fā)展規(guī)模，但估計物聯(lián)網(wǎng)裝置、網(wǎng)通相關(guān)設(shè)備將在近5年內(nèi)加速成長。同時，針對與競爭對手相較部分，Noel Hurley認(rèn)為ARM擁有相當(dāng)充足技術(shù)資源與合作優(yōu)勢。

　　ARM處理器事業(yè)部總經(jīng)理Noel Hurley

　　物聯(lián)網(wǎng)、云端應(yīng)用成新戰(zhàn)場

　　根據(jù)ARM處理器事業(yè)部總經(jīng)理Noel Hurley表示，ARM現(xiàn)行發(fā)展雖然仍以手機等行動裝置為大宗，但預(yù)期未來將更具體著重于整個物聯(lián)網(wǎng)，以及作為背后支撐的云端應(yīng)用 (包含服務(wù)器、網(wǎng)通設(shè)備)，同時估計在2020年左右達成300億臺聯(lián)網(wǎng)裝置的發(fā)展規(guī)模，同時預(yù)期屆時每戶人家中將平均會有50種聯(lián)網(wǎng)裝置。

　　從ARM的角度觀察，認(rèn)為物聯(lián)網(wǎng)持續(xù)發(fā)展將持續(xù)帶動服務(wù)器、云端市場發(fā)展與改變，進而影響傳統(tǒng)社交模式及各類裝置使用行為，例如智能型手機在近年來逐漸改變溝通互動等使用行為。而為持續(xù)提供各類解決方案，ARM也藉由本身技術(shù)能力提供各類彈性解決方案，并且能以最少電力提供最佳效能。

　　同時，因應(yīng)各類裝置背后所需使用云端平臺，目前ARM也與各個OEM、ODM合作伙伴推出ARM架構(gòu)服務(wù)器 (例如HP射月計畫等)，藉此提供即時分析、后援儲存等應(yīng)用，未來也將攜手更多合作伙伴、開發(fā)者資源，持續(xù)擴大整體市場經(jīng)濟規(guī)模。

　　高位元發(fā)展成定局

　　在近期發(fā)展中，ARM除宣布推出ARMv8技術(shù)規(guī)格，并且提供開發(fā)工具「Juno」讓合作伙伴能更快研發(fā)軟硬件內(nèi)容，并且透過新FinFET技術(shù)降低處理器容積需求，并且改善耗電比例與整體效能。

　　另外，針對日漸興盛的行動平臺游戲市場趨勢，ARM也進一步強化旗下Mali系列繪圖芯片發(fā)展，在近期推出的Mali 800系列也進一步整合3D顯示效果、支持4K與減少60%帶寬損耗等特性，讓行動裝置足以支撐重量級游戲作品。

　　在ARM旗下處理器產(chǎn)品未來發(fā)展方向部分，Noel Hurley認(rèn)為往高位元發(fā)展已經(jīng)是確定方向，不過主要還是端看市場使用需求，當(dāng)有實際使用需求如8K畫質(zhì)顯示才可能在電視產(chǎn)品使用64位元架構(gòu)處理器，否則一般而言，32位元架構(gòu)即可對應(yīng)一般電視裝置使用需求。但若市場趨勢持續(xù)發(fā)展，未來勢必也會讓64位元架構(gòu)處理器成為主流。

　　而針對多核心架構(gòu)模式部分，目前ARM依然聚焦在big.LITTLE大小核架構(gòu)設(shè)計，藉此實現(xiàn)節(jié)電、高效使用特性。

　　物聯(lián)網(wǎng)裝置、網(wǎng)通設(shè)備近5年成長幅度最大

　　至于與競爭對手優(yōu)勢比較部分，Noel Hurley表示ARM最大優(yōu)勢還是在行動裝置、通訊設(shè)備，以及廣泛物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，雖然目前在服務(wù)器市場發(fā)展仍在起步階段，但預(yù)期在與包含AMD等合作伙伴共同攜手之下，將會在近期內(nèi)顯著成長。加上本身技術(shù)專利、合作資源等，也將比其它競爭對手更具發(fā)展優(yōu)勢。

　　Noel Hurley預(yù)期物聯(lián)網(wǎng)裝置、網(wǎng)通相關(guān)設(shè)備在近5年內(nèi)將顯著加速成長，進而帶動既有行動裝置市場，以及背后云端平臺相關(guān)服務(wù)器市場擴展。