聯(lián)想手機X2拆機圖解評測

　　準備拆卸主板時，我們又發(fā)現了一個聯(lián)想手機X2驚喜設計，該機不僅在主板元器件上使用了金屬屏蔽罩，甚至在零件排線的連接處(紅色區(qū)域標注部分)，都使用了金屬屏蔽罩，并且以不同顏色的金屬加以區(qū)分(點狀表面金屬)，從這點上足以見得聯(lián)想手機對產品細節(jié)的注重。

　　聯(lián)想手機X2主板拆卸

　　圖為拆卸下來的聯(lián)想手機X2內部主板特寫，主板整體采用深色設計，元器件排列有序，主板印刷清晰悉知，整體結構緊湊無浪費空間，做工工藝水準很高。

　　在拆解主板元件屏蔽罩的時候，我們看到聯(lián)想手機X2也對主板的元件進行涂抹散熱硅膠的處理器，這將大大提升手機元器件的散熱能力，同時也對元件娿質量和壽命起到很大的保養(yǎng)作用。

　　聯(lián)想手機X2主板做工細節(jié)

　　拆掉主板上的金屬屏蔽罩后，我們就可以看到聯(lián)想手機X2主板上集成的核心芯片了，包括 聯(lián)發(fā)科MT6595M八核CPU芯片、三星RAM芯片、聯(lián)發(fā)科MT6261芯片、射頻芯片等等，如下圖所示。

　　主板核心芯片特寫

　　圖為拆卸下來的聯(lián)想手機X2前置500萬像素攝像頭。

　　拆卸下來的前置攝像頭特寫

　　圖為聯(lián)想手機X2內部鋁鎂合金金屬框架，在其左側還可以看到聯(lián)想手機X2后置的1300萬像素主攝像頭，目前已經可以輕松的拆卸下來。

　　1300萬像素的主攝像頭除了靠排線和卡位固定于機身上，除此之外，還在攝像頭的三面輔助以鋁箔貼紙固定。

　　圖為拆卸下來的1300萬像素主攝像頭

　　聯(lián)想手機X2機身底部的揚聲器以及回城Micro-USB接口的小電路板，排線使用粘附于框架，并且在炮仙插口使用了一塊保護墊片(標紅區(qū)域)。

　　圖為聯(lián)想手機X2的揚聲器特寫，振膜和音腔面積很大，對音質和音量都有促進作用。

　　揚聲器部分

　　圖為拆卸下來的聯(lián)想手機X2振動器特寫，排線使用雙面膠固定，并且在馬達上裝配有橡膠圈起到保護作用，同時還可以減少共振，保證震動的質感。

　　圖為振動器

　　拆機評測總結：

　　通過以上對聯(lián)想手機X2拆機圖解，可以看出，在多彩時尚的外觀設計下，聯(lián)想手機X2內部依然有著堅固的結構，整齊的電路印刷、整齊的排線，內部元器件卡扣+貼紙+橡膠圈+墊片+金屬罩的冗余保護性設計，加之機身內部鋁鎂合金框架，內部做工用料非常扎實可靠，另外內部還采用了一些令人眼前一樣的特殊設計，對細節(jié)也十分注重，總的來說，聯(lián)想手機X2是一款在外觀和內部做工上令人眼前一亮的智能手機，做工品質令人放心。