三星小米密謀大招：芯片運(yùn)行速度將為上一代三倍

　　目前旗艦級(jí)手機(jī)上常用的存儲(chǔ)芯片大都支持eMMC 5.0規(guī)范，其理論上最大傳輸速度可達(dá)400MB/s。而據(jù)說(shuō)三星和小米等正準(zhǔn)備在下代產(chǎn)品中采用UFS 2.0方案的存儲(chǔ)芯片，其理論傳輸速度高達(dá)1.2GB/s。

　　UFS 2.0使用的是串行界面，很像PATA、SATA的轉(zhuǎn)換。它支持全雙工運(yùn)行，可同時(shí)讀寫操作，期間的電源管理也更高效，此外還支持指令隊(duì)列。相比之下，eMMC是半雙工，讀寫必須分開(kāi)執(zhí)行，指令也是打包的。

　　上述消息來(lái)自韓國(guó)媒體ETNews，該媒體表示三星內(nèi)部人士表示，采用UFS存儲(chǔ)芯片的智能手機(jī)將于明年上市。考慮到這項(xiàng)技術(shù)必然是旗艦級(jí)產(chǎn)品最先采用，它應(yīng)該會(huì)率先出現(xiàn)在三星的Galaxy S6上。

　　除三星之外，小米也打算把UFS存儲(chǔ)芯片用在自家的某款旗艦產(chǎn)品上，但具體何時(shí)推出還不確定。

　　另外，UFS芯片的好處不僅傳輸速度快，功耗也要比eMMC 5.0低一半，可謂是下一代旗艦產(chǎn)品的理想搭配。

　　但想要使用UFS 2.0存儲(chǔ)芯片，SOC首先要支持這一規(guī)范，在目前來(lái)說(shuō)似乎只有驍龍805一款可以實(shí)現(xiàn)對(duì)UFS 2.0的支持(不太確定)。