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          臺(tái)灣半導(dǎo)體上游強(qiáng) 下游恐洗牌

          作者: 時(shí)間:2014-11-14 來(lái)源:經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào) 收藏

            摩根士丹利證券亞太區(qū)首席分析師呂家璈13日說(shuō),臺(tái)灣中上游一線大廠競(jìng)爭(zhēng)力仍強(qiáng),但下游可能很快面臨市占洗牌。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/265348.htm

            摩根士丹利第13屆「年度亞太地區(qū)投資高峰會(huì)議(Annual Asia Pacific Summit)」13日進(jìn)入第二天議程,電子熱門(mén)議題聚焦新產(chǎn)品明年發(fā)展、產(chǎn)業(yè)市占變化。

            臺(tái)系半導(dǎo)體龍頭廠臺(tái)積電、中國(guó)中芯半導(dǎo)體均出席本次大摩投資峰會(huì),且恰逢中國(guó)廠即將聯(lián)手新加坡大廠,產(chǎn)業(yè)變化趨勢(shì)特別吸引法人關(guān)注目光。

            本報(bào)專(zhuān)訪摩根士丹利證券亞太區(qū)半導(dǎo)體首席分析師呂家璈,暢談科技業(yè)下一個(gè)主流何在(next big things),以及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將面臨的變化。呂家璈是2014年機(jī)構(gòu)投資人雜志(Institutional Investor)亞太區(qū)上游半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)票選第一名,觀點(diǎn)受到投資機(jī)構(gòu)相當(dāng)?shù)赝瞥?。以下為訪談紀(jì)要:

            問(wèn):中國(guó)大陸近期積極扶植當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè),將為產(chǎn)業(yè)帶來(lái)什么變化?

            答:事實(shí)上,中國(guó)大陸并非以國(guó)家力量扶植半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的首例,過(guò)去的案例也不是全都大獲成功。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分類(lèi)甚廣,短期來(lái)看,在晶圓代工、領(lǐng)域里,臺(tái)系tier 1(一線大廠)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)強(qiáng)大,一時(shí)半刻還不會(huì)被趕上;但二線廠商受沖擊的速度可能較快。

            另外,下游領(lǐng)域因技術(shù)含量相對(duì)較低,隨大陸封測(cè)廠即將與新加坡封測(cè)大廠攜手,評(píng)估半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)在一、二年內(nèi)就會(huì)洗牌;大陸相關(guān)大型封測(cè)廠,可能開(kāi)始搶食臺(tái)系廠商既有訂單。

            至于在市場(chǎng)廣受矚目的美系智能機(jī)品牌大廠處理器訂單方面,預(yù)期蘋(píng)果明年將推出智能機(jī)、智能手表、大尺寸平板、甚至是電視等,對(duì)芯片需求量不小。預(yù)期主要商品的訂單仍將由臺(tái)系大廠獨(dú)吞,韓系廠商的份額較低。

            問(wèn):智能型手機(jī)成長(zhǎng)性放緩,未來(lái)機(jī)會(huì)點(diǎn)何在?

            答:中國(guó)大陸智能型手機(jī)成長(zhǎng)力度不如過(guò)往強(qiáng)勁,但大陸生產(chǎn)的智能機(jī),未來(lái)銷(xiāo)往歐美成熟國(guó)家的數(shù)量可望增加,是過(guò)去幾年沒(méi)有的利多。

            我們可以看到,大陸大廠品牌形象提升,甚至有中國(guó)集團(tuán)并購(gòu)歐美的手機(jī)品牌,這代表中國(guó)制或中國(guó)品牌手機(jī),未來(lái)不會(huì)只銷(xiāo)往其它新興市場(chǎng)。對(duì)應(yīng)到臺(tái)系供應(yīng)鏈,芯片大廠在新主流產(chǎn)品線完整后,海外市場(chǎng)也會(huì)更開(kāi)闊。

            問(wèn):經(jīng)歷過(guò)筆電、智能型手機(jī)刮起科技新品旋風(fēng),下一個(gè)科技趨勢(shì)主流是?

            答:我認(rèn)為最有可能變成主流的是物聯(lián)網(wǎng)(IOT)與穿戴式裝置。長(zhǎng)線來(lái)看,若非蘋(píng)操作平臺(tái)業(yè)者隨穿戴式裝置發(fā)展,為顧及操作平臺(tái)升級(jí)速度,可能會(huì)將芯片、程序交由少數(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商統(tǒng)一負(fù)責(zé),有競(jìng)爭(zhēng)力的臺(tái)系大廠在此趨勢(shì)中,仍將占得一席之地。另外,穿戴式裝置主要考量輕薄與功能性,就算使用的芯片可能變少,反而需要更高的技術(shù),這將相當(dāng)有利龍頭大廠。



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