德州儀器全新處理器為工業(yè)應(yīng)用與航空電子而生
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/265349.htm
日前,德州儀器(TI)宣布推出其適用于工業(yè)應(yīng)用及航空電子的創(chuàng)新型產(chǎn)品 —— 基于KeyStone™的AM5K2Ex處理器系列。較之前同類處理器,這些處理器能更快速地處理海量數(shù)據(jù),且功耗更低,持續(xù)工作時(shí)間更長(zhǎng),在惡劣環(huán)境中更加穩(wěn)定可靠,是工廠和飛機(jī)的最佳選擇。
“新型處理器能使節(jié)電設(shè)備的性能充分發(fā)揮,這在類似的應(yīng)用中是前所未見(jiàn)的。”TI產(chǎn)品市場(chǎng)營(yíng)銷工程師Ellen Blinka說(shuō)道。
傳統(tǒng)上,在相當(dāng)短的時(shí)間內(nèi)完成大量計(jì)算需要多個(gè)芯片的處理能力,。而AM5K2Ex處理器可將多個(gè)芯片整合到一個(gè)單一的“多核”芯片(即包含不止一個(gè)芯片中央處理組件的處理器)上,因此能節(jié)省運(yùn)算時(shí)間,降低功耗并減少電路板占用空間。由于這些處理器比同類器件擁有容量更大的片上存儲(chǔ)器,其接受訪問(wèn)的速度比片外存儲(chǔ)器要快得多,所以計(jì)算速度也大大提高。
作為針對(duì)多核處理器的真正創(chuàng)新,德州儀器KeyStone架構(gòu)讓節(jié)能效果更為顯著。KeyStone平臺(tái)是整個(gè)芯片的骨干架構(gòu),能實(shí)現(xiàn)芯片上各處理單元之間的通信。憑借TI工程師取得的多項(xiàng)進(jìn)展,該骨干架構(gòu)成為處理器更節(jié)能的主要原因之一。
“基于KeyStone的處理器能關(guān)閉芯片內(nèi)的各種子系統(tǒng)。例如,我們的芯片上有能進(jìn)行加密和解密的安全加速器,但如果您不需要安全功能,可將其關(guān)閉,從而達(dá)到省電的效果。”Ellen表示,“如果您只需要運(yùn)行兩個(gè)內(nèi)核,那么您可以關(guān)閉另外兩個(gè)內(nèi)核,而當(dāng)您有更多的工作需要處理時(shí),便可以重新運(yùn)行它們。”
Ellen還表示,正是無(wú)與倫比的可靠性使這些芯片從所有同類產(chǎn)品中脫穎而出。這些芯片可持續(xù)無(wú)故障運(yùn)行100,000小時(shí),這也使得它們?cè)诠I(yè)和航空電子設(shè)備領(lǐng)域備受矚目。例如,您可能不會(huì)一連多年不換電腦,因此電腦的處理器壽命無(wú)需像工廠設(shè)備或飛機(jī)駕駛艙的飛行控制裝置處理器的壽命那樣如此之長(zhǎng)。不過(guò), AM5K2Ex處理器能夠提供與其他處理器一樣的性能,同時(shí)擁有更長(zhǎng)的使用壽命。
此外,AM5K2Ex還能經(jīng)受住-40攝氏度至100攝氏度的極端溫度考驗(yàn),這也是它的一大優(yōu)勢(shì)。
“如果您的設(shè)備需要接受劇烈溫度波動(dòng)的考驗(yàn),就像一架飛機(jī)起飛前可能要在沙漠中歷經(jīng)殘酷的高溫,但隨后又要飛到30, 000英尺的高空應(yīng)對(duì)極寒溫度的挑戰(zhàn),那么該芯片能完全承受上述溫度的劇烈波動(dòng)。”Ellen說(shuō),“AM5K2Ex在溫度升至100攝氏度是也不會(huì)不受損, 這種耐熱性對(duì)工廠自動(dòng)化而言至關(guān)重要,因?yàn)楣S不想在設(shè)備中安裝風(fēng)扇。因此,工廠無(wú)法像筆記本電腦散熱那樣利用風(fēng)扇給芯片降溫,所以芯片本身必須能承受高溫。”
讓產(chǎn)品處理性能更強(qiáng) ,速度更快,功耗更低且在極端溫度條件下更加穩(wěn)定可靠,我們正是通過(guò)這樣一種方式為我們的客戶提供他們所必須的技術(shù)。
評(píng)論