小米攜手聯(lián)芯布局手機(jī)上游產(chǎn)業(yè)鏈

　　11月6日，鮮有動(dòng)靜的大唐電信突然發(fā)布公告稱，公司全資子公司聯(lián)芯科技有限公司與北京松果電子有限公司簽署《SDR1860平臺(tái)技術(shù)轉(zhuǎn)讓合同》，將聯(lián)芯科技開發(fā)并擁有的SDR1860平臺(tái)技術(shù)以人民幣1.03億元的價(jià)格許可授權(quán)給北京松果電子有限公司。

　　松果電子背后是誰?

　　SDR1860平臺(tái)技術(shù)主要是指五模單芯片LC1860。在今年上半年的2014MWC展上，4G單芯片解決方案LC1860出現(xiàn)在全球通信產(chǎn)業(yè)界。聯(lián)芯科技相關(guān)報(bào)道中顯示，LC1860在還沒有正式面世前就已被多家客戶提前“認(rèn)購(gòu)”，并預(yù)計(jì)第三季度將會(huì)上市。但令所有人都意外的卻是聯(lián)芯科技與北京松果電子公司簽訂的SDR1860平臺(tái)技術(shù)轉(zhuǎn)讓合同。

　　業(yè)界對(duì)松果電子充滿了好奇，從工商注冊(cè)信息獲得，松果電子今年10月16日才注冊(cè)成立，注冊(cè)資本10萬。一個(gè)剛成立的小公司如何能斥資1億拿下合同?IC行業(yè)專家老杳認(rèn)為，松果電子的背后就是小米在支撐。

　　松果電子法人朱凌、理事葉淵博目前都任職于小米，負(fù)責(zé)技術(shù)工作。老杳透露，該家公司是由小米和聯(lián)芯科技共同出資成立，小米持股51%，聯(lián)芯持股49%，松果電子員工主要由聯(lián)芯員工分流而來，不過新公司的封裝測(cè)試、晶圓制造依然會(huì)委托大唐聯(lián)芯負(fù)責(zé)。記者為此致電聯(lián)芯科技與小米公關(guān)，雙方均表示不對(duì)此事作任何評(píng)論。

　　LC1860直面大佬競(jìng)爭(zhēng)

　　市場(chǎng)研究公司IHS曾經(jīng)發(fā)布報(bào)告，今年中國(guó)4G市場(chǎng)智能手機(jī)出貨量將達(dá)7240 萬部，將比2013年增長(zhǎng)近15倍。聯(lián)芯科技的LC1860瞄準(zhǔn)中低端4G手機(jī)市場(chǎng)，定位“超高性價(jià)比”，三模主打399~599元整機(jī)價(jià)格區(qū)間，五模主打799元檔，希望將4G智能手機(jī)入門價(jià)直接拉到500元以下。

　　華強(qiáng)電子產(chǎn)業(yè)研究所分析師潘九堂認(rèn)為，聯(lián)芯科技雖占有一定的市場(chǎng)份額，但總量偏低。中興U930HD、、聯(lián)想S686T、酷派8720等都是曾經(jīng)搭載過聯(lián)芯3G芯片的手機(jī)產(chǎn)品，但上市后口碑良莠不齊。

　　另外，在同類產(chǎn)品設(shè)計(jì)中，高通和MTK等業(yè)界大佬都有相應(yīng)的產(chǎn)品線與LC1860進(jìn)行有效競(jìng)爭(zhēng)，而且能提供更受手機(jī)廠商歡迎的一站式解決方案。

　　在潘九堂看來，聯(lián)芯科技作為國(guó)有企業(yè)做到現(xiàn)在的規(guī)模已經(jīng)非常不易。“2013年的時(shí)候做得還很不錯(cuò)，但由于后期的投入沒有跟上和體制局限，在某種程度上來說限制了聯(lián)芯科技的發(fā)展。這次跟小米合作是個(gè)機(jī)會(huì)，聯(lián)芯科技如果能夠獨(dú)立上市的話，對(duì)公司的發(fā)展將非常有利。”

　　“小米芯”暫時(shí)不會(huì)變

　　小米總裁林斌接受日本媒體采訪時(shí)曾表示，今年目標(biāo)是6000萬，希望明年手機(jī)銷量能提升50～100%。業(yè)界普遍認(rèn)為，小米必將加大在低端手機(jī)市場(chǎng)的占有率，以實(shí)現(xiàn)如此巨大的銷量預(yù)期，而松果電子的成立則成為來自上游芯片的成本保障。甚至業(yè)內(nèi)人士猜測(cè)，小米或?qū)⒂谀甑装l(fā)布基于聯(lián)芯LC1860方案的499元甚至399元紅米手機(jī)搶占低端市場(chǎng)份額。

　　對(duì)此，小米品牌市場(chǎng)總監(jiān)徐潔云解釋：“小米明年最終是否要完成手機(jī)1億部之上的銷售目標(biāo)，目前還沒有確定。而具體的銷售目標(biāo)會(huì)在正式的內(nèi)部研究之后，才會(huì)對(duì)外披露。如果某一款機(jī)型、某一款配置能讓消費(fèi)者有很好的體驗(yàn)和性價(jià)比，硬件本身成本能下降的話，我們才有可能貼著硬件成本做，把價(jià)格做低。”

　　IC行業(yè)分析師孫昌旭認(rèn)為，小米與聯(lián)芯的合作，在某種層面來說，是一種戰(zhàn)略備份。“小米不會(huì)像華為用海思那樣來用聯(lián)芯，小米目前還是會(huì)用主流的手機(jī)芯片。搭載高通的紅米現(xiàn)在已經(jīng)賣到599元了，如果小米想做低端手機(jī)的話，完全沒必要和聯(lián)芯合作。”