小米攜手聯(lián)芯布局手機上游產(chǎn)業(yè)鏈

　　11月6日，鮮有動靜的大唐電信突然發(fā)布公告稱，公司全資子公司聯(lián)芯科技有限公司與北京松果電子有限公司簽署《SDR1860平臺技術(shù)轉(zhuǎn)讓合同》，將聯(lián)芯科技開發(fā)并擁有的SDR1860平臺技術(shù)以人民幣1.03億元的價格許可授權(quán)給北京松果電子有限公司。

　　松果電子背后是誰?

　　SDR1860平臺技術(shù)主要是指五模單芯片LC1860。在今年上半年的2014MWC展上，4G單芯片解決方案LC1860出現(xiàn)在全球通信產(chǎn)業(yè)界。聯(lián)芯科技相關(guān)報道中顯示，LC1860在還沒有正式面世前就已被多家客戶提前“認(rèn)購”，并預(yù)計第三季度將會上市。但令所有人都意外的卻是聯(lián)芯科技與北京松果電子公司簽訂的SDR1860平臺技術(shù)轉(zhuǎn)讓合同。

　　業(yè)界對松果電子充滿了好奇，從工商注冊信息獲得，松果電子今年10月16日才注冊成立，注冊資本10萬。一個剛成立的小公司如何能斥資1億拿下合同?IC行業(yè)專家老杳認(rèn)為，松果電子的背后就是小米在支撐。

　　松果電子法人朱凌、理事葉淵博目前都任職于小米，負(fù)責(zé)技術(shù)工作。老杳透露，該家公司是由小米和聯(lián)芯科技共同出資成立，小米持股51%，聯(lián)芯持股49%，松果電子員工主要由聯(lián)芯員工分流而來，不過新公司的封裝測試、晶圓制造依然會委托大唐聯(lián)芯負(fù)責(zé)。記者為此致電聯(lián)芯科技與小米公關(guān)，雙方均表示不對此事作任何評論。

　　LC1860直面大佬競爭

　　市場研究公司IHS曾經(jīng)發(fā)布報告，今年中國4G市場智能手機出貨量將達7240 萬部，將比2013年增長近15倍。聯(lián)芯科技的LC1860瞄準(zhǔn)中低端4G手機市場，定位“超高性價比”，三模主打399~599元整機價格區(qū)間，五模主打799元檔，希望將4G智能手機入門價直接拉到500元以下。

　　華強電子產(chǎn)業(yè)研究所分析師潘九堂認(rèn)為，聯(lián)芯科技雖占有一定的市場份額，但總量偏低。中興U930HD、、聯(lián)想S686T、酷派8720等都是曾經(jīng)搭載過聯(lián)芯3G芯片的手機產(chǎn)品，但上市后口碑良莠不齊。

　　另外，在同類產(chǎn)品設(shè)計中，高通和MTK等業(yè)界大佬都有相應(yīng)的產(chǎn)品線與LC1860進行有效競爭，而且能提供更受手機廠商歡迎的一站式解決方案。

　　在潘九堂看來，聯(lián)芯科技作為國有企業(yè)做到現(xiàn)在的規(guī)模已經(jīng)非常不易。“2013年的時候做得還很不錯，但由于后期的投入沒有跟上和體制局限，在某種程度上來說限制了聯(lián)芯科技的發(fā)展。這次跟小米合作是個機會，聯(lián)芯科技如果能夠獨立上市的話，對公司的發(fā)展將非常有利。”

　　“小米芯”暫時不會變

　　小米總裁林斌接受日本媒體采訪時曾表示，今年目標(biāo)是6000萬，希望明年手機銷量能提升50～100%。業(yè)界普遍認(rèn)為，小米必將加大在低端手機市場的占有率，以實現(xiàn)如此巨大的銷量預(yù)期，而松果電子的成立則成為來自上游芯片的成本保障。甚至業(yè)內(nèi)人士猜測，小米或?qū)⒂谀甑装l(fā)布基于聯(lián)芯LC1860方案的499元甚至399元紅米手機搶占低端市場份額。

　　對此，小米品牌市場總監(jiān)徐潔云解釋：“小米明年最終是否要完成手機1億部之上的銷售目標(biāo)，目前還沒有確定。而具體的銷售目標(biāo)會在正式的內(nèi)部研究之后，才會對外披露。如果某一款機型、某一款配置能讓消費者有很好的體驗和性價比，硬件本身成本能下降的話，我們才有可能貼著硬件成本做，把價格做低。”

　　IC行業(yè)分析師孫昌旭認(rèn)為，小米與聯(lián)芯的合作，在某種層面來說，是一種戰(zhàn)略備份。“小米不會像華為用海思那樣來用聯(lián)芯，小米目前還是會用主流的手機芯片。搭載高通的紅米現(xiàn)在已經(jīng)賣到599元了，如果小米想做低端手機的話，完全沒必要和聯(lián)芯合作。”