聯(lián)發(fā)科技芯片獨(dú)辟蹊徑 引發(fā)廉價(jià)智能手機(jī)熱潮

　　十年前，諾基亞和摩托羅拉等手機(jī)巨擘基本上不會(huì)理睬臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科技生產(chǎn)的芯片，而是雇用大量工程師對(duì)電子部件和電路系統(tǒng)進(jìn)行評(píng)估。

　　快速前進(jìn)到智能手機(jī)時(shí)代。

　　智能機(jī)市場(chǎng)中充斥著中國(guó)手機(jī)制商，他們推出廉價(jià)手機(jī)與蘋果和三星電子爭(zhēng)奪市場(chǎng)份額。臺(tái)灣的聯(lián)發(fā)科技是廉價(jià)智能手機(jī)興起的推動(dòng)者。奉行薄利多銷策略的手機(jī)制造商對(duì)聯(lián)發(fā)科技的芯片青睞有加。

　　聯(lián)發(fā)科技最先將鏡頭和揚(yáng)聲器等硬件與低成本芯片進(jìn)行功能集成。這種系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)讓手機(jī)制造商不再需要自己花錢尋找和測(cè)試能夠與其采購(gòu)的芯片相匹配的部件。這反過(guò)來(lái)有助于手機(jī)廠商降低產(chǎn)品價(jià)格，并借此在過(guò)去一年從業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)者三星電子手中奪走了10個(gè)百分點(diǎn)的市場(chǎng)份額。

　　市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IDC的數(shù)據(jù)顯示，拜系統(tǒng)級(jí)芯片所賜，2018年智能手機(jī)價(jià)格將從現(xiàn)在的每部314美元降至267美元。這與蘋果最新的iPhone 6 Plus在美國(guó)市場(chǎng)的起售價(jià)749美元形成鮮明對(duì)比。

　　聯(lián)發(fā)科技稱，系統(tǒng)級(jí)芯片讓其獲得除三星電子和蘋果之外各手機(jī)品牌的青睞。這項(xiàng)技術(shù)幫助小米在三年內(nèi)一躍成為全球第三大智能手機(jī)企業(yè)，對(duì)谷歌的Android One在印度市場(chǎng)也將發(fā)揮類似作用。

　　“你可以把聯(lián)發(fā)科技想象成類似麥當(dāng)勞的連鎖加盟業(yè)務(wù)模式，”聯(lián)發(fā)科技首席財(cái)務(wù)官顧大為(David Ku)告訴路透。“麥當(dāng)勞為你提供所有必須的設(shè)備，這樣你最初的投入成本將會(huì)低很多。”

　　聯(lián)發(fā)科技的系統(tǒng)級(jí)芯片戰(zhàn)略幫助其市值在不到三年內(nèi)增長(zhǎng)了125%，升至7,158億新臺(tái)幣(233.9億美元)。

　　這項(xiàng)戰(zhàn)略涉及與將近200家中國(guó)零部件制造商以及手機(jī)組裝企業(yè)的合作，這些企業(yè)向聯(lián)發(fā)科技的智能手機(jī)客戶提供與其芯片兼容的零部件。

　　聯(lián)發(fā)科技早在功能機(jī)時(shí)代就建立了自己的供應(yīng)網(wǎng)絡(luò)。該公司表示，當(dāng)時(shí)芯片行業(yè)巨頭將芯片銷售給大型手機(jī)制造商，后者雇用數(shù)千名工程師對(duì)包括屏幕在內(nèi)的零部件進(jìn)行測(cè)試，以確保芯片能夠正常運(yùn)行。

　　“他們實(shí)際上對(duì)與聯(lián)發(fā)科技合作根本就沒(méi)有興趣，”顧大為提到手機(jī)制造企業(yè)時(shí)說(shuō)道。

　　為了實(shí)現(xiàn)差異化發(fā)展，聯(lián)發(fā)科技開始在自己的芯片上做硬件集成，并瞄準(zhǔn)在采購(gòu)和獨(dú)立進(jìn)行零部件測(cè)試方面能力有限的手機(jī)企業(yè)。這降低了進(jìn)入手機(jī)行業(yè)的門檻，降低了成本并幫助手機(jī)生產(chǎn)商實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的快速上市。