破壟斷 中興微電子小荷露出尖尖角

　　工信部于今年10月14日宣告國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金正式設立，政府將大力扶持具有真正自主芯片研發(fā)能力的企業(yè)，芯片國產(chǎn)化趨勢已不可逆轉(zhuǎn)。

　　過去，高通、博通等國外公司在芯片專利方面享有絕對主導權。而現(xiàn)在芯片國產(chǎn)化大勢所趨，群雄并起，讓人們看到了國產(chǎn)芯片振興的曙光。中興通訊旗下的中興微電子技術有限公司就是個露出尖尖角的領先者。

　　中興微電子于2003年注冊成立，其前身是中興通訊于1996年成立的IC設計部。截至目前，中興微電子共申請芯片專利1435件，擁有芯片研發(fā)人員約2000人，在18年的積累中設計了多個系列的芯片產(chǎn)品，涵蓋了無線系統(tǒng)、有線系統(tǒng)、無線終端、有線終端等各種芯片的設計，另外在ASIC設計服務方面也具備了充足發(fā)言權。

　　年底將推出支持LTE的五模芯片和LTE-A芯片

　　中興微電子已于2013年6月成功研發(fā)出基于28nm工藝、代號為迅龍7510的多模芯片。該芯片采用低功耗、低成本、高端工藝、高集成度的設計方案，支持TD-LTE/FDD LTE/TD-SCDMA/GSM四模十八頻。目前采用迅龍7510方案的MiFi、CPE、平板電腦等終端產(chǎn)品已經(jīng)大批量上市發(fā)貨，MiFi、CPE等也在運營商的多次集采中中標。另外，迅龍7510最小面積的特點非常適合平板電腦、上網(wǎng)本、行業(yè)應用等解決方案，已成功應用于基于Intel架構處理器以及微軟Windows8.1操作系統(tǒng)的平板方案。

　　隨著迅龍7510芯片的成功商用，中興微電子副總經(jīng)理倪海峰透露，中興微電子計劃在年底推出支持LTE的五模芯片和LTE-A芯片，除增加對WCDMA的支持，在LTE速率上將有更大提升，下行速率可以達到300Mbit/s,上行速率可以達到100Mbit/s，將為用戶帶來更暢快的4G體驗。另外，在芯片的工藝上也會不斷升級，未來計劃研發(fā)16nm乃至10nm工藝的芯片。

　　據(jù)悉，在移動終端領域，中興微電子一直提供3G/4G終端整體解決方案，基于中興微電子研發(fā)的TD-SCDMA、LTE多模芯片方案產(chǎn)品已經(jīng)在中興通訊等多家終端廠商的3G/4G移動通信設備中使用。同時，為全面提高產(chǎn)品的競爭力，倪海峰表示，公司專門組建RF專家團隊，逐步成功研發(fā)出RF、ABB和PMU芯片，未來中興微電子還計劃推出集成度更高的單芯片，在成本、面積等方面將更具優(yōu)勢。另外，中興微電子在保持終端基帶芯片技術領先的同時，也加大了對配套外圍芯片的研發(fā)力度，進一步降低了核心套片的成本。針對智能手機芯片，中興微電子相關的產(chǎn)品也正在積極研發(fā)中。對于當前可穿戴設備、物聯(lián)網(wǎng)等熱點領域芯片，中興微電子更是一直保持高度關注，相應的解決方案已在規(guī)劃中。

　　隨著智能終端技術更新的不斷加快，終端芯片成本正面臨前所未有的挑戰(zhàn)，成本競爭日趨“白熱化”狀態(tài)。倪海峰認為，只有在成本控制環(huán)節(jié)上更勝一籌，才能優(yōu)先掌握市場競爭的主動權。“中興微電子正緊扣降成本主題，在技術上不斷優(yōu)化創(chuàng)新，通過最小代價實現(xiàn)多模方案延伸性融合，通過系統(tǒng)化的優(yōu)化設計，進一步降低整體BOM成本，從而提升終端芯片產(chǎn)品的核心競爭力。”

　　倪海峰坦言，國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展呈現(xiàn)新趨勢，在國家重視及國內(nèi)業(yè)界長期的時間、技術積累下，國內(nèi)外研發(fā)差距及技術壁壘正在變小，但關乎整個生態(tài)鏈的IP、CPU、操作系統(tǒng)仍處于弱勢，需要半導體、CPU、操作系統(tǒng)等產(chǎn)業(yè)廠家共同努力，不斷打破國際壟斷。

　　自研芯片助力有線設備集采

　　今年初，中興通訊產(chǎn)品中標中國移動國干網(wǎng)100G OTN西部環(huán)，涉及3000塊100G線卡，近日，中興通訊產(chǎn)品又中標中國移動2014年高端路由集采，斬獲30.77%份額。據(jù)中興微電子總工劉衡祁介紹：“主要的有線設備芯片全部自研、性能突出，這在有線設備集采中發(fā)揮了舉足輕重的作用。”

　　據(jù)悉，中興微電子有線芯片已成功推出分組交換套片、網(wǎng)絡搜索引擎、網(wǎng)絡處理器、以太網(wǎng)交換、OTN Framer、空分交叉芯片、G/EPON OLT處理器、終端ONU/MDU等40多顆芯片，當前有線芯片設計已全面采用28nm工藝，邏輯規(guī)模最大已突破10億門，目前正在積極推進產(chǎn)品的系列化和產(chǎn)業(yè)化。

　　有線芯片產(chǎn)品全面覆蓋了有線骨干核心網(wǎng)、城域匯聚、業(yè)務接入和終端四大網(wǎng)絡產(chǎn)品領域，研發(fā)布局有承載網(wǎng)分組芯片、承載網(wǎng)OTN芯片、固網(wǎng)系統(tǒng)芯片和終端芯片四個芯片研發(fā)方向，分別對應有線承載網(wǎng)分組、承載網(wǎng)OTN、固網(wǎng)系統(tǒng)和終端四大產(chǎn)品形態(tài)和產(chǎn)品線。值得一提的是，中興微電子的分組交換套片已實現(xiàn)產(chǎn)品系列化，即將推出的下一代T級交換套片產(chǎn)品，最大系統(tǒng)級聯(lián)交換容量將突破1000Tbit/s。

　　有線芯片研發(fā)取得了一系列成果得益于諸多方面，劉衡祁介紹，中興微電子發(fā)揚中興通訊成功的電信行業(yè)經(jīng)驗，依托與設備供應商長期密切合作，對有線產(chǎn)品的芯片布局及功能業(yè)務有著深刻理解，有線芯片研發(fā)緊密貼合產(chǎn)品市場需求，芯片應用和推廣能力更強。

　　談到未來的發(fā)展規(guī)劃，劉衡祁透露，近期國家投入巨資支持集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，中興微電子會緊抓行業(yè)發(fā)展機遇，首先，將推進芯片系列化研發(fā)，鞏固有線芯片在高端芯片領域的領先地位;其次，將推進芯片集成化發(fā)展，在已有產(chǎn)品芯片解決方案的基礎上進行芯片差異化定制，提升芯片集成度，滿足有線產(chǎn)品個性化、多樣化以及低成本的芯片需求，進一步降低客戶的最終產(chǎn)品成本;最后，近期ICT產(chǎn)業(yè)界高度關注SDN技術，SDN設備正不斷涌現(xiàn)，這也為有線芯片提供了新機會。SDN芯片是有線芯片技術未來發(fā)展的方向，中興微電子會緊密跟蹤SDN技術的發(fā)展，現(xiàn)已明確優(yōu)先布局SDN以太交換芯片研發(fā)，率先在IDC、政企網(wǎng)等SDN熱門領域進行市場突破，積極拓展新產(chǎn)品。

　　14nm工藝無線芯片正全力自研　　

為滿足用戶隨時隨地的通信需求，移動通信需要應對各種復雜的通信環(huán)境;另外,移動通信的協(xié)議標準和算法非常復雜;而且，移動通信的2G/3G/4G每一代協(xié)議標準的調(diào)制解調(diào)方式都不同，并且每一代的標準也不斷根據(jù)市場應用需求不斷發(fā)展升級，上述這些對無線芯片的設計提出了非常高的要求。為保證移動通信的性能和處理要求，無線芯片通常采用最新的半導體工藝，最先進的內(nèi)嵌處理器核，從而實現(xiàn)業(yè)界領先的移動通信芯片。目前無線芯片將采用14nm工藝，集成15個以上的最先進的處理器核，芯片規(guī)模預計將突破8億門。

　　中興微電子早在2005年就采用當時業(yè)界最新的工藝，研發(fā)出了第一代WCDMA基站基帶芯片，實現(xiàn)了當時業(yè)界最新的WCDMA基帶功能。中興微電子副總經(jīng)理張睿介紹：“中興微電子在多款無線芯片研發(fā)成功后，逐漸形成了適合移動通信的無線芯片架構。”

　　據(jù)悉，中興微電子無線芯片產(chǎn)品廣泛應用在中興通訊的移動通信設備中，已經(jīng)應用到中國、俄羅斯、印度、馬來西亞、泰國、奧地利、瑞典等全球多個國家和地區(qū)，服務了數(shù)以億計的移動終端用戶，保證了每一個終端用戶在移動通信、移動互聯(lián)網(wǎng)上的通信質(zhì)量和需求。

　　目前雖然市場上大部分還是宏基站，小基站市場并不火熱，但業(yè)界普遍看好小基站，小基站的趨勢不容忽視，張睿透露,“為滿足用戶對網(wǎng)絡的要求，中興微電子將很快推出小基站系統(tǒng)芯片。”另外，“目前，中興微電子無線主力產(chǎn)品芯片已實現(xiàn)可靈活升級的單芯片解決方案，全部采用28nm工藝，16nm、14nm工藝產(chǎn)品芯片正在全力研發(fā)，中興微電子將繼續(xù)加強多?；鶐Ш椭蓄l芯片的研發(fā)投入，完善移動通信基站設備核心數(shù)字芯片的布局，從而不斷提升自身芯片的技術和成本競爭優(yōu)勢，滿足整機產(chǎn)品和市場對移動通信核心芯片的需求。”

　　隨著ICT的融合，智能終端不斷發(fā)展，目前ICT的重心正在不斷向移動側傾斜，圍繞移動通信芯片，中興微電子將逐步推進移動通信核心芯片系列化和集成化。在對外合作和市場方面，張睿表示，中興微電子一方面研發(fā)推出諸如小型化集成化的芯片級解決方案，另一方面針對客戶定制，為客戶提供極具競爭力的移動通信芯片，提供符合行業(yè)標準的差異化產(chǎn)品方案，來滿足更多客戶的需求，以推動移動互聯(lián)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展。

　　以開放思維與業(yè)界共話 ASIC設計服務

　　世界半導體設計行業(yè)發(fā)展迅猛，ASIC設計服務作為成熟的業(yè)務模型，外部市場對定制ASIC設計服務需求迫切。而目前可提供ASIC設計服務的主要集中在IBM等國外廠家，國內(nèi)廠家并不多見，核心技術仍被國外壟斷。據(jù)中興微電子副總經(jīng)理田萬廷介紹，中興微電子早在2006年就開始物理設計服務，在SoC設計、大規(guī)模設計驗證、先進工藝的物理設計、測試設計以及先進封裝等方面有著深厚的積累。

　　前端設計方面，中興微電子自2004年起就開始進行SoC芯片設計，業(yè)務范圍包括芯片定義、RTL開發(fā)、IP集成、RTL驗證、低功耗設計、綜合等。在十幾年的發(fā)展歷程中，中興微電子在前端SoC設計方面經(jīng)歷過智能手機AP、智能機頂盒芯片、家庭網(wǎng)關芯片、CMMB芯片、基站芯片等芯片的磨煉，有著豐富的積累。通過這些積累，中興微電子在SoC設計方面進行了流程和工具的大力優(yōu)化。

　　物理設計方面，中興微電子于2008年開始組建數(shù)字芯片的后端設計團隊，包括了芯片版圖設計、布局布線、時序收斂、低功耗設計等。業(yè)務主要是從90nm到目前最新的16nm工藝節(jié)點的數(shù)字芯片的物理設計與實現(xiàn)。

　　封裝設計方面，封測團隊自成立以來已完成近20 款芯片的封裝SI、ATE測試和DFT設計服務，涵蓋中興微電子有線、無線、手機及平臺等項目。2014年建立ATE測試實驗室，該實驗室能夠支持中興微電子所有COT項目的封測和量產(chǎn)工作，降低芯片封測成本，縮短芯片量產(chǎn)周期,提供一站式封測及量產(chǎn)Turnkey服務。

　　據(jù)田萬廷透露，目前中興微電子已與ARM、SYNOPSYS,CADENCE建立了良好的IP合作關系，與TSMC、SMIC、ASE、江陰長電、天水華天等廠家也建立生產(chǎn)合作關系。

　　ASIC設計服務模式靈活，可提供芯片規(guī)格交接、代碼交接、網(wǎng)表交接及封裝規(guī)格交接等選擇方式，為客戶打造貼身、定制化、全方位的ASIC服務。中興微電子開放其ASIC服務模式，可以整合中興微電子強大的芯片設計能力和客戶洞悉市場的產(chǎn)品規(guī)格定義能力，設計出滿足市場需求的芯片，最終實現(xiàn)產(chǎn)品的成功。

　　中興微電子自研芯片打破了國外芯片廠商長期壟斷的地位，對國內(nèi)芯片廠商是極大的鼓舞，也是對國家在芯片產(chǎn)業(yè)上大力扶持的最好回報。對于中興集團公司而言，中興微電子掌握芯片的先進核心技術，將進一步提升整個公司的核心競爭力。另外自研芯片在成本上更具優(yōu)勢，作為產(chǎn)業(yè)鏈上的重要環(huán)節(jié)，芯片成本的降低，將會催進整個產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，為用戶帶來更多實惠。