合攻低價智能手機　瑞芯微/Intel推整合型3G SoC

　　大陸手機晶片市場殺出程咬金。瑞芯微電子和英特爾(Intel)針對入門款Android裝置，聯(lián)手推出3G手機晶片處理器--XMM 6321。該元件整合基頻處理器和應用處理器成一顆系統(tǒng)單晶片(SoC)，是一款低價且可快速切入市場的產(chǎn)品，將為大陸3G手機晶片市場競局增添變數(shù)。

　　瑞芯微品牌經(jīng)理邢燕燕表示，該產(chǎn)品低功耗、低價格的優(yōu)勢可以大幅降低3G產(chǎn)品成本和上市時間，未來會是擴大3G產(chǎn)品普及率的推手。

　　XMM 6321內(nèi)含XG632和AG620兩顆晶片;其中XG632采用安謀國際(ARM)雙核心中央處理器，提供繪圖處理器(GPU)、影音處理及英特爾2G/3G數(shù)據(jù)機等功能。另一顆則是英特爾的AG620，提供通訊功能，包含了2G/3G射頻(RF)、Wi-Fi、藍牙、GPS/GLONASS、語音及電源管理單元(PMU)。

　　相較于其他使用三到五顆晶片的競爭方案，XMM 6321不僅節(jié)省原始設備制造商的開發(fā)時間，更減少設計所需的元件數(shù)量，預估可減少75%;而對手機制造商而言，手機成本壓得越低，手機價格也能更為親民，并成功打入低階市場。

　　目前大陸手機市場可以說是各家IC設計廠商兵家必爭之地，目前由聯(lián)發(fā)科取得領先地位。然而，此次瑞芯微藉由英特爾的基頻處理器技術和品牌形象，以及低價格來搶攻市場，對聯(lián)發(fā)科來說將是不能忽視的隱憂。

　　XMM 6321運算速度為1.0GHz;內(nèi)建支援Open GL ES2.0的GPU、LPDDR2 666MT/s eMMC4.41記憶體;支援Android4.4以上版本;數(shù)據(jù)機方面則支援Rel-7增強版高速封包存取(HSPA+)21/5.8、全球行動通訊系統(tǒng)(GSM)、通用封包無線服務技術(GPRS)、GSM增強數(shù)據(jù)率演進(EDGE);另外Wi-Fi為802.11b/g/n，藍牙為4.0版本。 除了針對手機應用，XMM 6321還適用于機上盒(STB)和穿戴式裝置，未來也將整合4G/LTE通訊協(xié)定。