內(nèi)部工整易拆裝 神舟靈雅X55拆機(jī)評(píng)測(cè)
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本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/265618.htm
這里需要特別注意的是射頻線的另外一段連接在主板的背部,拆解時(shí)同樣需要小心。
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在拿掉主板之后才發(fā)現(xiàn)在主板背部還有一處排線,可謂是機(jī)關(guān)重重。
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屏幕總成與主板成功分離。
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還是先把主板放在一邊,圖為觸摸面板芯片特寫(xiě)。
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最后來(lái)看主板部分,主板部分占據(jù)面積最大的還是金屬屏蔽罩,此外在內(nèi)部主板上并沒(méi)有發(fā)現(xiàn)用于散熱的石墨貼紙。
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主板背部同樣是大面積的金屬屏蔽罩,不過(guò)在這里我們看到了該機(jī)的處理器和閃存芯片。
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MTK6592八核處理器芯片特寫(xiě)。
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三星404閃存芯片特寫(xiě)。
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攝像頭模塊特寫(xiě),神舟靈雅X55配備了前置500萬(wàn)像素?cái)z像頭以及1400萬(wàn)像素主攝像頭,不過(guò)具體出自哪個(gè)廠商官方并沒(méi)有給出相關(guān)信息。
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拆解到這里就告一段落,總體而言,神舟靈雅X55的內(nèi)部結(jié)構(gòu)較為工整,布局也相對(duì)簡(jiǎn)單,對(duì)于動(dòng)手能力強(qiáng)的用戶來(lái)說(shuō)拆裝并不費(fèi)力,不過(guò)我們?nèi)匀贿€是不建議大家私自拆解,以免對(duì)手機(jī)內(nèi)部的零件造成損壞。
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