高整合電源供應(yīng)IC問世　移動設(shè)備充電設(shè)計進化

　　包爾英特(Power Integrations)推出新款電源供應(yīng)器晶片。歐盟及美國即將發(fā)布新的能源效率標準，并預(yù)計于2016年陸續(xù)上路;為協(xié)助行動裝置電源變壓設(shè)計人員更容易達到相關(guān)規(guī)范要求，同時符合行動裝置充電器、轉(zhuǎn)接器朝向高功率密度發(fā)展的趨勢，包爾英特推出將初級側(cè)、次級側(cè)的主動元件和回授電路整合于同一封裝內(nèi)的高性能、高整合方案，可望革新行動裝置電源供應(yīng)設(shè)計方式。

　　包爾英特業(yè)務(wù)開發(fā)總監(jiān)Shyam Dujari表示，InnoSwitch是目前市面上整合度最高的電源供應(yīng)轉(zhuǎn)換晶片，并可符合美國、歐盟最新提出的外部電源能效標準。

　　包爾英特業(yè)務(wù)開發(fā)總監(jiān)Shyam Dujari表示，歐盟外部電源能效行為準則第五版草案--CoC V5，對外部電源在不同負載條件時有不同的效能要求，以確保電源效率。該項規(guī)范第一階段已于2014年1月1日生效，第二階段預(yù)計將于2016年1月1日上路。

　　無獨有偶，美國能源部(DOE)今年亦發(fā)布外部電源供應(yīng)器最終規(guī)則;規(guī)章中要求目前外部電源供應(yīng)器的最低能效須從等級4一舉提升到等級6。此節(jié)能標準將在聯(lián)邦法規(guī)(Federal Register)期刊公布2年后，也就是2016年2月10日生效，將為行動裝置的電源供應(yīng)設(shè)計帶來新的挑戰(zhàn)。

　　除了新的法規(guī)是促使電源供應(yīng)元件效能必須有所提升的驅(qū)動因素外，行動裝置朝向大尺寸發(fā)展的趨勢也是重要推力。Dujari解釋，大尺寸的智慧型手機、平板電腦讓電池容量增加，不過轉(zhuǎn)接器尺寸設(shè)計卻并未隨之加大，這代表著轉(zhuǎn)接器、充電器的電源功率密度必須不斷提升，才能符合行動裝置電源供應(yīng)的需求。

　　因應(yīng)上述挑戰(zhàn)，包爾英特于2014年慕尼黑電子展(Electronica)上正式發(fā)布新的電源供應(yīng)器晶片--InnoSwitch。該產(chǎn)品整合了初級側(cè)場效電晶體(FET)、無損耗電流檢測(Lossless Current Sense)、初/次級側(cè)控制器、同步整流(SR)控制器等元件，并具備包爾英特的高速數(shù)位FluxLink技術(shù)，可越過安全隔離屏障，進行高度精準的二次側(cè)直接電壓和電流測量通訊;而同步整流功能與初級側(cè)控制器的結(jié)合，加上FluxLink技術(shù)，使得同步整流開關(guān)時序得以優(yōu)化，從而提高電源供應(yīng)效率。

　　此外，InnoSwitch提供達25瓦(W)的定電壓和定電流，因此適合用于智慧型行動裝置充電器與轉(zhuǎn)換器，亦可廣泛應(yīng)用于機上盒、網(wǎng)路設(shè)備與電腦周邊設(shè)備等。

　　Dujari強調(diào)，InnoSwitch是目前業(yè)內(nèi)首見在同一矽基板上整合度最高的電源供應(yīng)解決方案，可減少電源供應(yīng)器的元件使用量，其次級側(cè)穩(wěn)壓架構(gòu)讓設(shè)計人員得以使用更簡單、更低成本的變壓器，同時改善生產(chǎn)良率，進而大幅降低制造成本，并提高電源供應(yīng)效率。目前已有兩家行動裝置制造商正采用結(jié)合FluxLink技術(shù)的InnoSwitch系列IC來生產(chǎn)充電器。