半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)先企業(yè)閃耀I(xiàn)C China 2014

　　第84屆全國電子展，是眾多本土電子企業(yè)集中亮相的最大舞臺，展示著中國電子行業(yè)的勃勃生機(jī)。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈方面，多家領(lǐng)先的企業(yè)亮相同期的IC China2014，帶來自己最新的技術(shù)和產(chǎn)品。

　　展訊通信

　　作為移動(dòng)通信行業(yè)本土領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè)，展訊通信這兩年的變化非常大，先是被國有的清華紫光收購，隨后又獲得英特爾歷史上最大的一筆投資，足見該公司在市場和技術(shù)上的實(shí)力得到國內(nèi)外的一致認(rèn)可。

　　在本屆盛會(huì)上，展訊全面展示了包含4G/3G手機(jī)和平板電腦等的完整的移動(dòng)終端解決方案，現(xiàn)場更有包括多模LTE手機(jī)、四核平板電腦、Firefox OS智能手機(jī)等產(chǎn)品樣機(jī)悉數(shù)亮相。其中最突出的亮點(diǎn)產(chǎn)品是新一代多模LTE調(diào)制解調(diào)器—SC9620，該款全新LTE調(diào)制解調(diào)器搭配展訊智能手機(jī)芯片，可為客戶提供一套完整的4G智能手機(jī)turnkey解決方案。支持五模制式的turnkey解決方案也即將于今年年底上市。SC9620可幫助客戶縮短4G終端在中國市場的上市周期和成本，該方案已被聯(lián)想(A330T)、酷派(8019)等知名品牌的三模LTE智能手機(jī)采用并上市。除了手機(jī)之外，多款采用展訊SC5735的平板電腦將首次在中國大陸本土與觀眾見面。SC5735支持WCDMA / HSPA +，Android 4.4 (KITKAT)，并提供完整的參考設(shè)計(jì)，從而幫助制造商減少平板電腦上市所需的時(shí)間和資源。展訊市場推廣總監(jiān)周偉芳特別指出，未來展訊將會(huì)更多借助英特爾的技術(shù)支持和紫光集團(tuán)的雄厚實(shí)力，與包括華為、聯(lián)想、宇龍酷派、小米等在內(nèi)的260多家民族品牌手機(jī)制造廠商積極拓展“芯片整機(jī)聯(lián)動(dòng)”，這一過程中，帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈下游上千家企業(yè)實(shí)現(xiàn)的價(jià)值及創(chuàng)造的就業(yè)機(jī)會(huì)，繁榮和壯大中國的手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈。

　　芯原微電子

　　芯原微電子是一家平臺化芯片設(shè)計(jì)服務(wù)提供商，為包含移動(dòng)互聯(lián)設(shè)備、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、穿戴設(shè)備、智能家居和汽車電子等多種終端市場在內(nèi)的各種廣泛應(yīng)用提供以IP為中心的、基于平臺的芯片定制服務(wù)和一站式點(diǎn)對點(diǎn)的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)服務(wù)。。芯原的一站式芯片定制服務(wù)所涵蓋的內(nèi)容包括：面向一系列寬泛的工藝制程節(jié)點(diǎn)(含28nm和FD-SOI等先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn))，結(jié)合自身技術(shù)解決方案和增值的混合信號IP組合所提供的設(shè)計(jì)服務(wù)，以及為系統(tǒng)級芯片(SoC)和系統(tǒng)級封裝(SiP)所提供的產(chǎn)品設(shè)計(jì)及工程服務(wù)。

　　作為目前半導(dǎo)體行業(yè)擁有最廣泛專利的服務(wù)商，芯原中國銷售副總裁王銳介紹，芯原的芯片平臺包括基于可授權(quán)的ZSP(數(shù)字信號處理器核)的高清音頻、高清語音平臺和多頻多模無線平臺， Hantro高清視頻平臺，面向語音、手勢和觸摸界面的混合信號自然用戶界面(NUI)平臺。此次展出的Hantor H2基于業(yè)已成功的上一代Hantro H1編碼器IP，為HEVC視頻格式提供超高清(UHD)和4K分辨率視頻編碼支持。Hantro H2的先進(jìn)架構(gòu)還支持下一代HEVC H.265視頻標(biāo)準(zhǔn)，這一標(biāo)準(zhǔn)相比H.264可節(jié)省約50%的比特率，特別適用于UHD/4K視頻流、廣播以及視頻會(huì)議服務(wù)。另一個(gè)重點(diǎn)展示的ZSP G4架構(gòu)不僅與上一代架構(gòu)兼容，而且還引入矢量計(jì)算能力，提供更高帶寬的接口和更多的執(zhí)行資源。與第三代ZSP核相比， G4家族的ZSP981在滿足移動(dòng)設(shè)備所需的低功耗的同時(shí)，更是將性能提升了17倍。

　　上海微電子裝備有限公司

　　上海微電子裝備有限公司(SMEE)主要致力于大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn)的投影光刻機(jī)研發(fā)、生產(chǎn)、銷售與服務(wù)，公司產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于IC制造與先進(jìn)封裝、MEMS、3D-TSV、TFT-OLED、LED、Power Devices等制造領(lǐng)域。

　　SMEE的主要產(chǎn)品包括：基于先進(jìn)的掃描光刻機(jī)平臺技術(shù)，提供覆蓋前道IC制造90nm節(jié)點(diǎn)以上大規(guī)模生產(chǎn)所需的600系列光刻機(jī);基于先進(jìn)的步進(jìn)光刻機(jī)平臺技術(shù)，提供覆蓋后道IC封裝、MEMS/NEMS制造的500系列步進(jìn)投影光刻機(jī);面向亞微米2-6英寸晶圓的光刻市場需求，支持亞微米節(jié)點(diǎn)條件下的各種半導(dǎo)體光刻制程，特別包括LED圖形化藍(lán)寶石襯底生產(chǎn)工藝、LED芯片電極曝光、MEMS和Power Devices生產(chǎn)工藝的300系列光刻機(jī);綜合采用先進(jìn)的步進(jìn)光刻機(jī)平臺技術(shù)和掃描光刻機(jī)平臺技術(shù)，專用于新一代AM-OLED顯示屏的TFT電路制造的200系列投影光刻機(jī)。此外，還生產(chǎn)應(yīng)用于新型功率器件制造的激光退火設(shè)備，可以提升IGBT整體性能，以及應(yīng)用于背照式CMOS傳感器封裝和MEMS期間自找的晶圓鍵合設(shè)備。

　　談及本次參展的主要產(chǎn)品，SMEE市場開發(fā)部的韋學(xué)志介紹，500系列步進(jìn)投影光刻機(jī)光刻機(jī)采用ghi線的高功率汞燈作為曝光光源，其先進(jìn)的逐場調(diào)焦調(diào)平技術(shù)對薄膠和厚膠工藝，以及3D-TSV結(jié)構(gòu)等具有良好的自動(dòng)適應(yīng)性，并通過采用具有專利的圖像智能識別技術(shù)，無需專門設(shè)計(jì)特殊對準(zhǔn)標(biāo)記。300系列則是公司最近兩年市場成長最快的產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用在各類LED生產(chǎn)線上。

　　廣東高云半導(dǎo)體

　　廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(簡稱高云半導(dǎo)體)在IC China2014期間召開新產(chǎn)品發(fā)布會(huì)，宣布推出擁有我國完全自主知識產(chǎn)權(quán)的三大產(chǎn)品計(jì)劃：? 現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)朝云產(chǎn)品系列;現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)云源™設(shè)計(jì)軟件;基于現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)的IP 軟核平臺—星核計(jì)劃。

　　? 擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)朝云™產(chǎn)品系列瞄準(zhǔn)FPGA 市場上的中密度范圍應(yīng)用，邏輯單元從18K LUT到100K LUT。其中有兩個(gè)家族產(chǎn)品，分別為GW2A 和GW3S，前者采用臺積電(TSMC)的55nm 工藝，后者采用臺積電的40nm 工藝，并提供多種封裝供客戶選擇。高云副總裁兼首席技術(shù)官宋寧博士介紹，高云的創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)都是從國際FPGA廠商中出來的，擁有豐富的設(shè)計(jì)和市場經(jīng)驗(yàn)，中密度FPGA是市場上銷售額最大的一類，高云希望從這個(gè)市場切入，與國內(nèi)的眾多客戶共同攜手分析需求、設(shè)計(jì)產(chǎn)品，以低得多的價(jià)格提供與國際廠商產(chǎn)品相近的性能，從而贏得市場的先機(jī)。

　　與此同時(shí)，高云半導(dǎo)體將目光瞄準(zhǔn)了更為遠(yuǎn)大的目標(biāo)，他們提出了基于FPGA的IP 軟核平臺—星核計(jì)劃。該平臺由高云半導(dǎo)體發(fā)起并參與，提供FPGA 開發(fā)平臺和軟件工具，旨在打造具有我國自主知識產(chǎn)權(quán)的IP 核平臺，發(fā)展國產(chǎn)集成電路設(shè)計(jì)的生態(tài)鏈、形成自主知識產(chǎn)權(quán)的集成電路設(shè)計(jì)軟核;將邀請國內(nèi)相關(guān)IC 公司、科研院所、高等院校等加入，以FPGA 為設(shè)計(jì)平臺，積累IP 核的資源庫，形成聯(lián)合研發(fā)群體，打造國內(nèi)首創(chuàng)的國產(chǎn)集成電路設(shè)計(jì)軟核研發(fā)平臺，降低集成電路設(shè)計(jì)及FPGA 應(yīng)用的成本，提升中國集成電路IC 設(shè)計(jì)的整體水平。