PC、3G手機需求轉(zhuǎn)弱 芯片廠率先向晶圓廠減單

　　近期終端市場及客戶需求不斷出現(xiàn)傳統(tǒng)淡季來臨的轉(zhuǎn)弱訊號，讓不少臺系IC設計業(yè)者提高警覺，部分芯片廠坦言PC、3G手機及消費性電子產(chǎn)品出貨力道已明顯出現(xiàn)轉(zhuǎn)弱跡象，面對2015年第1季需求仍有下滑壓力，目前對于晶圓廠下單將先采取保守態(tài)度，并開始率先減單。

　　盡管晶圓代工8吋廠產(chǎn)能依然吃緊，臺系LCD驅(qū)動IC及模擬IC設計業(yè)者亦直言，后續(xù)業(yè)績成長動能強弱，恐要視晶圓廠出貨情況而定，然臺系一線IC設計大廠表示，從第3季供應鏈廠商所統(tǒng)計出來的庫存水位來看，多數(shù)品牌、通路及代工廠等客戶紛已為第4季傳統(tǒng)旺季效應作足準備，庫存相當足夠。業(yè)者預期歐美圣誕節(jié)旺季過后，當?shù)乜蛻艏妼⑼Ｖ瓜聠?，恐讓先前的訂單榮景出現(xiàn)第一片烏云，至于在每年初力撐終端芯片市場需求熱度的大陸及新興國家市場，短期內(nèi)似乎也出現(xiàn)一些庫存雜音，使得業(yè)界原本期待的供應鏈庫存回補需求動能，出現(xiàn)不少變數(shù)。

　　IC設計業(yè)者指出，面對供應鏈庫存水位高于平均值，自家公司亦有基本庫存量，加上在晶圓代工廠中還有不少晶圓在生產(chǎn)在線跑，近期不少芯片業(yè)者已開始向晶圓代工廠率先減單，自行調(diào)節(jié)芯片庫存偏高的壓力，以免又被庫存燙到。

　　事實上，過去在第4季晶圓代工廠產(chǎn)能利用率持續(xù)滿載的情況，大多需要有強力樂觀的景氣展望及全球經(jīng)濟成長來支持，才會出現(xiàn)這種非正常現(xiàn)象，然目前業(yè)界看待2015年景氣并無如此正面訊號，不少臺系IC設計業(yè)者對此情況紛提高警覺。

　　國外芯片大廠透露，每年在年底及來年初之際，都是晶圓代工訂單重新議價的關鍵時刻，2014年整年晶圓代工報價都未下降，相對于終端3C產(chǎn)品售價持續(xù)下跌，以及品牌與代工廠毛利率下滑走勢，產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)上肥下瘦局面，讓不少下游客戶頗有怨言。

　　盡管短期內(nèi)晶圓代工廠部分制程產(chǎn)能利用率仍將持續(xù)滿載，但終究要面對后續(xù)的傳統(tǒng)淡季壓力，讓不少芯片供貨商期待透過先降低訂單能見度，來增加對于晶圓代工廠重新議價籌碼。

　　芯片業(yè)者認為，蘋果(Apple)iPhone6與iPhone6Plus相關芯片訂單熱潮雖將延續(xù)至2015年第1季，但業(yè)者多預期在農(nóng)歷春節(jié)過后，應會出現(xiàn)一波訂單暫時休息情況，包括臺積電、世界先進及聯(lián)電等晶圓代工廠紛希望屆時Android陣營客戶訂單可填補產(chǎn)能空缺。

　　不過，面對Android陣營品牌大廠還未重新整軍下單，而PC、3G手機及消費性電子客戶訂單卻已全面下滑，近期不少國內(nèi)、外芯片供貨商已決定不硬賭2015年第1季景氣，在晶圓代工廠先行減單，采取相對保守態(tài)度。