Spansion：3D圖形MCU，讓普通汽車(chē)變身豪車(chē)

　　兩種解決方案，貫穿2D和3D之間

　　作為全球首款支持3D圖形的單芯片圖形儀表盤(pán)MCU，最新Traveo系列產(chǎn)品支持一流的2D和3D圖形功能，且Spansion對(duì)此進(jìn)行了優(yōu)化，旨在不增加功耗和物料成本(BOM)的基礎(chǔ)上為汽車(chē)添加精密的車(chē)輛專(zhuān)用圖形功能。作為第一款支持3D的ARM Cortex-R5儀表盤(pán)MCU，Spansion的圖形引擎無(wú)需圖象隨機(jī)存儲(chǔ)器，從而節(jié)省更多存儲(chǔ)空間、提升安全性、加強(qiáng)圖像處理能力。

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　　王鈺介紹說(shuō)，針對(duì)不同的客戶(hù)需求，Spansion推出了兩種不同的Traveo圖形解決方案：S6J324C系列可實(shí)現(xiàn)2D圖形處理，而S6J326C系列支持2D和3D 圖形處理。這兩種解決方案均可連接Spansion的HyperBus接口。這種可擴(kuò)展的解決方案能夠輕松把2D圖像升級(jí)至3D。除了強(qiáng)大的圖形處理功能之外，該解決方案還包括了改進(jìn)后的新一代連接性能，支持CAN-FD和 Ethernet AVB等眾多通信協(xié)議以及LVDS PHY和RSDS等高級(jí)圖形接口。Traveo解決方案也支持多種多媒體，其最前沿的音響系統(tǒng)可將16位音頻DAC與多通道混音器結(jié)合。此外，所有系列設(shè)備都采用統(tǒng)一封裝，確保了包裝和引腳數(shù)量均保持一致。

　　Spansion于2014年2月發(fā)布的Hyper Flash和HyperBus產(chǎn)品，是目前業(yè)內(nèi)最快的NOR閃存，性能可以達(dá)到Quad SPI的5倍，助力與Traveo解決方案實(shí)現(xiàn)無(wú)縫的連接。

　　為何選擇ARM Cortex-R5?

　　王鈺認(rèn)為，Cortex-R系列內(nèi)核時(shí)硬實(shí)時(shí)處理的最佳選擇，可以提供確定的中斷響應(yīng)、分支預(yù)測(cè)以及實(shí)現(xiàn)低延時(shí)。Cortex-R系列亦可滿(mǎn)足從ASIL-A到ASIL-D以及鎖步配置等安全要求。

　　“此外，多核應(yīng)用已成為MCU以及車(chē)用MCU的必然趨勢(shì)，特別是在引擎控制中，多核架構(gòu)的采用可以降低整個(gè)系統(tǒng)的成本。Cortex-R可支持多內(nèi)核的應(yīng)用以及廣泛的工具，是促使Spansion最終采用ARM Cortex-R5內(nèi)核的重要原因?！蓖踱曆a(bǔ)充到。

　　軟件和生態(tài)系統(tǒng)方面，Spansion提供了AUTOSAR、Spansion2D和3D圖形引擎庫(kù)、CRY庫(kù)、波形編輯器、模擬器以及變換支持工具。

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　　支持2D和3D圖形處理的S6J326C系列解決方案樣例

　　目前，帶2D圖形功能的S6J324C系列樣品將于第四季度供應(yīng)，帶2D和3D圖形功能的S6J326C系列樣品將于第四季度供應(yīng)。