拆機(jī)堂：一個(gè)失誤招致小米平板暴力拆解

　　第4頁(yè)：探究芯片 暴力拆解

　　如果以上三頁(yè)的文字讀者都看完了，那么我想或許現(xiàn)在讀者正在諷刺作者是個(gè)標(biāo)題黨，因?yàn)榍懊娑紱](méi)怎么提到有什么失誤，更別說(shuō)暴力拆解了。不過(guò)在本頁(yè)中，我將把我失誤的原因解釋給大家，希望大家耐心。

　　目前市面上能夠見(jiàn)到的搭載NVIDIA K1芯片的產(chǎn)品，除了小米平板，就是英偉達(dá)自家的Shield平板了。但由于Shield平板并沒(méi)有在國(guó)內(nèi)上市，所以小米平板是我們唯一可以近距離接觸的K1產(chǎn)品。筆者本人非常希望可以看看這顆芯片到底長(zhǎng)什么樣子，但擺在面前的是一個(gè)個(gè)金屬屏蔽罩阻擋了K1的位置，其中僅有最大的一個(gè)采用卡扣設(shè)計(jì)，其余的屏蔽罩皆是用工業(yè)焊焊上去的。

　　拆卸唯一一個(gè)采用卡扣設(shè)計(jì)的金屬屏蔽罩

　　東芝thgbmbg7d2kbail 16GB eMMC閃存芯片

　　除非我能在卡扣式的屏蔽罩下面發(fā)現(xiàn)K1芯片，否則我只能通過(guò)暴力的方式來(lái)掀開(kāi)剩下的屏蔽罩了。當(dāng)我打開(kāi)第一個(gè)屏蔽罩時(shí)，看到一大一小兩個(gè)芯片，其中較小的那顆芯片是來(lái)自東芝的閃存芯片，型號(hào)為thgbmbg7d2kbail，該閃存采用東芝第二代19nm工藝制造，符合e.MMC 5.0標(biāo)準(zhǔn)，于2013年底量產(chǎn)。該芯片采用FBGA封裝技術(shù)，令芯片面積與封裝面積之比超過(guò)1：1.14，不僅可以帶來(lái)更好的散熱效果，也使芯片體積得以降低，是一顆性能出眾的新產(chǎn)品。

　　神秘的SK海力士 H9CKNNNBKTMT芯片

　　較大的芯片表面印刷的是SK hynix ，所以斷定這顆芯片來(lái)自SK海力士，但通過(guò)表面上的型號(hào)H9CKNNBKTMT，卻無(wú)法查找到相關(guān)資料，可以斷定應(yīng)該是機(jī)器的RAM。(失誤便在于此)

　　暴力拆解第二個(gè)金屬屏蔽罩

　　由于沒(méi)有找到K1，所以只好想辦法打開(kāi)另外幾個(gè)金屬屏蔽罩來(lái)尋找K1的蹤跡。首先我打算打開(kāi)靠近中間的金屬屏蔽罩。筆者本來(lái)想用熱風(fēng)槍以及烙鐵等柔和的方式讓焊接在PCB上的金屬屏蔽罩退焊，但方法均不奏效，熱風(fēng)槍和烙鐵調(diào)到300度都不起作用，如果溫度再高一點(diǎn)，勢(shì)必會(huì)燒壞芯片，所以只好作罷。只好使用最古老且粗暴的做法，用細(xì)一字螺絲刀強(qiáng)行掀開(kāi)屏蔽罩。至于過(guò)程我就不細(xì)述了，一句歌詞可以表達(dá)我心聲：那畫(huà)面太“美”我不敢看。

　　德儀T65913B3BE電源管理芯片主要為K1提供電源管理

　　掀開(kāi)第一個(gè)焊接的金屬屏蔽罩之后，可看到一顆德儀出產(chǎn)的型號(hào)為T(mén)65913B3BE電源管理芯片，筆者猜測(cè)該管理芯片將主要為T(mén)egra K1核心進(jìn)行電源管理。不過(guò)國(guó)內(nèi)網(wǎng)站上對(duì)于該芯片幾乎沒(méi)有記載，甚至在德儀的官方網(wǎng)站上，也查不到該芯片。筆者最終是在國(guó)外的媒體中找到了關(guān)于該芯片的簡(jiǎn)單記載。

　　德儀BQ24192電源管理芯片，主要管理電池的充放電

　　在T65913B3BE電源管理芯片旁邊，筆者還注意到了一顆同樣來(lái)自德儀的芯片，型號(hào)為BQ24192，該芯片主要負(fù)責(zé)電源充放電管理，并可以為小米平板帶來(lái)更快的充電速度。