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          IEK:2015年全球半導(dǎo)體構(gòu)裝材料估年增4.2%

          作者: 時間:2014-12-05 來源:精實新聞 收藏

            工研院IEK(產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟與趨勢研究中心)預(yù)估,明(2015)年度全球構(gòu)裝材料市場規(guī)模將可達198.33億美元,較今年190.28億美元成長4.2%。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/266385.htm

            從產(chǎn)品部分來看,IEK預(yù)估,明年全球IC載板市場規(guī)模占比約41%,線材占比約17%,導(dǎo)線架占比約17%,固態(tài)模封材料占比約8%。

            在供應(yīng)鏈分布方面,IEK指出,今年臺灣廠商供應(yīng)IC載板關(guān)鍵材料比重約33%,日本供應(yīng)比重約40%。另包括連接線、錫球、模封材料等材料,以日本供應(yīng)比重為最大宗,其次是德國,韓國則緊追在后;在導(dǎo)線架部分,由于產(chǎn)業(yè)技術(shù)較成熟,中低階產(chǎn)品用量廣,臺灣供應(yīng)商多以中國大陸為生產(chǎn)基地。

            此外,觀察全球手機用構(gòu)裝技術(shù)趨勢,IEK預(yù)期,依中高低階型態(tài)和手機選擇構(gòu)裝方式的不同,預(yù)估明年尺寸覆晶封裝(FCCSP)和球閘陣列覆晶封裝(FBGA)在手機晶片之滲透率可達59%,覆晶堆疊式封裝(FC-PoP)滲透率可達33%。



          關(guān)鍵詞: 半導(dǎo)體 晶片

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