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          高通聯(lián)發(fā)科巔峰對決,海思如何突圍?

          作者: 時間:2014-12-05 來源:donews 收藏

            手機芯片向來是外國芯片業(yè)的競技場,中國雖然制造了全球絕大多數(shù)的手機,中國手機品牌已經(jīng)開始占據(jù)全球38%的市場份額,但是讓中國痛心的是嚴(yán)重依賴國外芯片,2013年中國進口芯片花費的資金高于石油進口。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/266405.htm

            

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            今年在中國4G市場上演了巔峰對決的好戲,中國之星歷經(jīng)磨礪在技術(shù)上突圍,跟上了世界的步伐,甚至部分技術(shù)超過手機芯片兩強

            今年4G芯片市場上演巔峰對決

            中國移動4G商用以來,今年上半年高通占據(jù)了4G芯片市場份額的約八成份額,剩下只有兩成的份額由MARVELL和分食。擁有領(lǐng)先技術(shù)優(yōu)勢的高通壟斷了4G芯片市場,由于擔(dān)憂重演3G時代聯(lián)發(fā)科在WCDMA市場后來者居上占據(jù)中國60%市場份額的情形,上半年已經(jīng)放風(fēng)推出20美元以下的4G芯片打壓聯(lián)發(fā)科。

            7月聯(lián)發(fā)科發(fā)布4G芯片MT6595,高通則與酷派合作推出當(dāng)時最低價的售價為499元的4G手機,隨后聯(lián)發(fā)科不甘示弱與聯(lián)想合作推出488元的4G手機搶走了最低價的4G手機頭銜,高通和聯(lián)發(fā)科的價格戰(zhàn)就此展開。

            聯(lián)發(fā)科說將推出10-15美元的4G芯片應(yīng)對高通打壓,高通則二話不說連出兩大招,迅速推出兩款64位分別為12美元的8916芯片和9美元的8909芯片,而聯(lián)發(fā)科64位芯片要到10月才能推出;高通基帶目前已經(jīng)支持LTE CAT6技術(shù),聯(lián)發(fā)科表示要到明年下半年才支持LTE CAT6技術(shù)。在高通的價格戰(zhàn)下,8916芯片大受歡迎贏取三位數(shù)的開案數(shù),是開售4G芯片以來的最好成績,國產(chǎn)手機大部分采用高通4G芯片。

            這場激戰(zhàn),聯(lián)發(fā)科自然是價格戰(zhàn)和技術(shù)比賽上都輸了,不過高通贏得心里滴血。據(jù)高通發(fā)布的截止9月28日的2014年第四季度業(yè)績報告,驍龍MSM系列芯片出貨量為2.36億顆,同比增長24%;但營收只同比增長3%為66.9億美元,環(huán)比下滑2%;凈利潤18.9億美元,同比增長26%,但環(huán)比下滑15%,是近兩個財年里出現(xiàn)的最大環(huán)比跌幅。雖然高通將這個財季的收入和利潤環(huán)比下滑歸咎為中國的反壟斷調(diào)查,但筆者認(rèn)為與聯(lián)發(fā)科的價格戰(zhàn)對他的業(yè)績產(chǎn)生了負(fù)面影響。

            中國芯片市場競爭激烈但國產(chǎn)芯片難分羹

            2013年中國制造了全球80%的手機,目前中國品牌手機全球市場份額已經(jīng)上升到了38%,中國主導(dǎo)了TD-SCDMA和TD-LTE標(biāo)準(zhǔn),但是中國芯片市場大部分份額由高通和聯(lián)發(fā)科占有,這顯然讓中國的芯片業(yè)喪氣。

            目前中國較大的芯片企業(yè)有大唐電信屬下的聯(lián)芯科技、紫光和華為,紫光先后并購展訊和銳迪科。聯(lián)芯的4G芯片估計年底上市,展訊的4G芯片S9620已經(jīng)被聯(lián)想、酷派采用,不過這兩家在基帶和處理器技術(shù)上都與高通聯(lián)發(fā)科有較大差距,展訊在4G市場占有的份額還很少,海思芯片只有華為手機部分采用。

            中國之星華為海思?xì)v經(jīng)磨礪在技術(shù)上突破重圍

            華為公司是中國改革開放以來最出色的的中國企業(yè)之一,2013年華為的銷售收入和利潤首次超越愛立信,成為世界最大的設(shè)備商。海思半導(dǎo)體有限公司成立于2004年10月,是華為公司屬下企業(yè),前身是創(chuàng)建于1991年的華為集成電路設(shè)計中心。

            海思2009年發(fā)布了一款手機芯片K3,不過因為各種原因沒能成功。2012年海思推出K3V2,號稱是當(dāng)時業(yè)界體積最小的四核A9架構(gòu)處理器,不過這款處理器因為發(fā)熱和兼容問題被用戶吐糟,并成就“萬年海思”的美名。今年初海思推出了麒麟910芯片改進了K3V2的發(fā)熱和兼容問題。

            真正讓海思揚眉吐氣的產(chǎn)品是麒麟920,在今年6月推出,其采用業(yè)界領(lǐng)先的8核big.LITTLE架構(gòu),支持TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA /WCDMA/GSM共5種制式,基帶技術(shù)領(lǐng)先于高通全球率先實現(xiàn)LTE Cat6手機商用,支持峰值300M極速下載,性能、工藝、功耗、通信能力等各方面均達到業(yè)界領(lǐng)先水平。

            在64位處理器日漸熱起來的時候,海思終于趕上了市場的腳步,今天海思正式發(fā)布了64位處理器麒麟620,麒麟620采用了64位八核Cortex-A53架構(gòu)設(shè)計,是國內(nèi)最先進的處理器。該SOC還成了基帶芯片,支持GSM/TD-SCDMA/WCDMA/TD-LTE/LTE-FDD五種制式。遺憾的是該芯片定位低端,GPU較落后,采用的是Mali450MP4,預(yù)計不久海思將推出采用更先進GPU的產(chǎn)品。

            過去中國芯片技術(shù)遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于國外,今年高通和聯(lián)發(fā)科激烈競爭中國只能干瞪眼,如今海思的產(chǎn)品在技術(shù)上可與高通聯(lián)發(fā)科比拼,甚至某些方面還領(lǐng)先于聯(lián)發(fā)科,熱切期待海思推出更先進的產(chǎn)品與高通同臺競爭。

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