半導體廠商：實力地位決定一切

　　日前，IC Insights公布了2014年全球Top 20芯片供應(yīng)商預(yù)估排名，晶圓代工廠臺積電及聯(lián)發(fā)科今年業(yè)績可望分別成長26%及25%，成長幅度將居全球前20大半導體廠中的前兩位。IC Insights預(yù)估，今年全球前20大半導體廠總營收將達2595.62億美元，較去年增長9%。若不計臺積電與聯(lián)電兩家，全球前18大半導體廠總營收約2301.74億美元，年增8%，將與今年全球半導體市場成長幅度相當。

　　IC Insights指出，今年全球前20大半導體廠營收都將超過42億美元。其中，8家廠商總部位于美國，日本有3家，歐洲有3家，我國臺灣同樣有3家，韓國有2家，新加坡有1家。格羅方德(GlobalFoundries)今年將被輝達(nVidia)取代，退出全球前20大半導體廠之列。IC Insights指出，今年將有2家純晶圓代工廠進榜，另外還有6家fabless。

　　IC Insights表示，今年前6大廠排名將維持不變，英特爾(Intel)今年營收將達513.68億美元，穩(wěn)居龍頭地位;三星(Samsung)營收將達372.59億美元，居第2位;臺積電營收將達250.88億美元，位居第3。第7至第20名的14家廠商中，有多達10家廠商排名有變動;IC Insights預(yù)期，恩智浦(NXP)今年排名可望自去年的第16名，躍升至第14名，是排名進步最快的廠商。聯(lián)發(fā)科今年營收將成長25%，在全球前20大半導體廠中，業(yè)績成長位居第2;海力士(Hynix)今年營收將成長22%，居第3位。

　　全球半導體業(yè)正處于大變革的前夜，如2010年那樣暴漲32%的時代已一去不復(fù)還。從近期推動產(chǎn)業(yè)進步的因素來看，智能手機與平板電腦等開始顯現(xiàn)乏力，正等待下一波如物聯(lián)網(wǎng)等的應(yīng)用崛起。據(jù)Gartner的預(yù)估，與整體半導體市場規(guī)模僅增長5.7%相比，物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)IC器件在明年將成長36.2%，具處理功能的IC將是物聯(lián)網(wǎng)市場營收增長的最主要來源，2015年營收將達75.8億美元;另外傳感器成長力道最強勁，2015年將大幅成長47.5%。

　　誰也不能高枕無憂。盡管半導體市場的發(fā)展總是趨于“大者恒大”，壟斷加劇，然而迅速變化的市場導致各家的表現(xiàn)各不相同，也肯定與其所處地位和策略選擇等相關(guān)連。業(yè)界的焦點更集中于英特爾、三星與臺積電三家的表現(xiàn)，因為它們主導著產(chǎn)業(yè)，并且是全球最大的投資商。然而，不可否認它們都受到終端客戶蘋果的巨大影響，而且它們的處境是誰也無法“高枕無憂”。

　　世上無常勝將軍，人無遠慮，必有近憂。目前全球半導體業(yè)正處于變革時期，工藝制程、芯片結(jié)構(gòu)、新的材料和封裝形式以及硅片尺寸等都將發(fā)生很大的改變。因此誰將在這場變革中最終取勝，尚難預(yù)料。但是有一條是肯定的，不僅要對產(chǎn)業(yè)形勢做出正確判斷，實力地位才決定一切。

　　英特爾

　　英特爾依賴先進的工藝制程技術(shù)而稱霸，已經(jīng)連續(xù)居首達20年。然而它更像一只沉睡的獅子，近期表現(xiàn)己大不同于從前。

　　英特爾依賴先進的工藝制程技術(shù)而稱霸，已經(jīng)連續(xù)居首達20年。近期半導體工藝制程中的兩次革命性的突破，如2007年的HKMG高k金屬柵技術(shù)以及2011年的3D finFET技術(shù)均來自它的貢獻。

　　英特爾強大，然而它更像一只沉睡的獅子，近期表現(xiàn)己大不同于從前。英特爾的困境主要表現(xiàn)在以下方面：一是Wintel聯(lián)盟的解體;二是英特爾在移動互聯(lián)網(wǎng)世界一直找不到感覺;三是在其占絕對優(yōu)勢的服務(wù)器芯片領(lǐng)域，開始受到來自ARM、IBM、AMD、Nvidia及高通等的攻擊;四是銷售額增長緩慢。

　　據(jù)CNET最近報道，為了進入智能手機和平板電腦市場，英特爾已經(jīng)在兩年內(nèi)賠了70多億美元，但是現(xiàn)在戰(zhàn)斗遠未結(jié)束。在近期的投資者活動會上，英特爾董事長安迪·布萊恩特(Andy Bryant)表示，公司將不計損失，繼續(xù)致力于移動業(yè)務(wù)。

　　另外，關(guān)于IBMPower芯片的開放設(shè)計、谷歌展示其第一款基于Power開放架構(gòu)服務(wù)器主板以及亞馬遜欲采用ARM架構(gòu)設(shè)計自家服務(wù)器芯片等的傳聞，有業(yè)內(nèi)人士據(jù)此分析認為，由于ARM及Power的介入，傳統(tǒng)服務(wù)器芯片市場英特爾X86一家獨大的地位將被打破，服務(wù)器芯片市場將呈現(xiàn)三足鼎立的局面。

　　近期讓英特爾尤為震驚的消息是，據(jù)美國媒體報道，位居fabless首位的高通將進入服務(wù)器芯片市場。這家全球最大的智能手機芯片供應(yīng)商在紐約舉行的分析師會議上證實了此舉。該公司的CEO史蒂夫·莫倫科普夫(Steve Mollenkopf)表示：“我們是應(yīng)客戶要求這么做的，雖然建立業(yè)務(wù)需要一些時間，但我想這是令人感興趣的機會?！?/p>

　　英特爾上個月公布了第三財季財報，公司整體收入和利潤略微超過預(yù)期。為了把移動業(yè)務(wù)更多地整合到公司業(yè)務(wù)中，決定合并移動芯片和PC芯片部門。

　　對于如英特爾這樣的大公司，它的成長加速度的降低甚至衰落，人們往往能從一些既有的失敗模式中找出共性，比如大公司通病、對于新興市場的忽視、亞洲新秀的沖擊、高管的戰(zhàn)略失誤等等。具體到英特爾，也有一種觀點認為，現(xiàn)任CEO歐德寧是銷售“出身”，導致他難以把握技術(shù)趨勢，錯失移動互聯(lián)網(wǎng)的機會，讓ARM這樣的小公司占了先機。對于處在時代變革時期的公司領(lǐng)導者來說，無功便是有罪。