聯(lián)發(fā)科逼急高通 進(jìn)軍服務(wù)器芯片引震蕩

　　甲骨文中國系統(tǒng)事業(yè)部銷售咨詢部高級總監(jiān)潘榆奇在接受記者采訪時表示，服務(wù)器芯片研發(fā)大有可為，不管是其能效方面還是性能方面都還有巨大的潛力。4年前，甲骨文也正是看到了這一巨大潛力而以前所未有的力度投入，來進(jìn)行企業(yè)級服務(wù)器芯片(SPARC)的研發(fā)。同樣甲骨文也取得了空前的成效，4年里推出6款新的服務(wù)器芯片，這是芯片研發(fā)歷史上從未有過的快速。Oracle還將繼續(xù)在SPARC上的投入，并向市場公布了未來5年的路線圖。

　　從服務(wù)器芯片創(chuàng)新求變的角度上看，事實(shí)上，服務(wù)器芯片市場需求更多的創(chuàng)新，隨著云計(jì)算與更多應(yīng)用場景的需求變化，服務(wù)器芯片的發(fā)展呈現(xiàn)出多元化的發(fā)展趨勢。業(yè)界幾大企業(yè)巨頭目前都在隨著需求的演進(jìn)而不斷調(diào)整服務(wù)器芯片與系統(tǒng)的發(fā)展路線。IBM公司一方面繼續(xù)強(qiáng)化其在大型主機(jī)方面的優(yōu)勢加大對主機(jī)芯片與系統(tǒng)的研發(fā)，另一方面加快POWER的開放進(jìn)程，期待更多合作伙伴的加入，一起研發(fā)POWER芯片，搶占低端市場尤其是互聯(lián)網(wǎng)市場的巨大機(jī)會。而甲骨文則在4年前開始進(jìn)行軟件與硬件集成一體化的新探索，來解決復(fù)雜度與性能和效能的問題，由此開創(chuàng)了軟硬一體機(jī)的時代。據(jù)潘榆奇透露，明年在軟件與硬件工程一體化方面甲骨文會帶來 “軟件芯片化”(Software in Silicon)的顛覆性革命。Software in Silicon由軟件和微處理器工程師共同設(shè)計(jì)，通過在處理器中直接加入加速器以獲取更豐富的功能，快速開發(fā)更加可靠、運(yùn)行速度更快的數(shù)據(jù)庫和應(yīng)用。

　　高通需要中國伙伴

　　剛遭遇反壟斷高額罰款的高通，必須想清楚作為后來者如何與中國聯(lián)合研發(fā)服務(wù)器芯片和構(gòu)建生態(tài)圈。

　　在剛剛結(jié)束的烏鎮(zhèn)世界互聯(lián)網(wǎng)大會上，高通執(zhí)行總裁保羅·雅各布(executive chairman)表示，高通將與中國廠商合作，共同開發(fā)低功耗芯片。

　　中國將是未來數(shù)據(jù)中心的重要應(yīng)用市場，從市場的角度看，高通必須高度重視中國市場。與此同時中國也將是全球世界服務(wù)器的重要生產(chǎn)國，今年中國服務(wù)器廠商的出貨量已經(jīng)超過國外，華為、聯(lián)想以及浪潮等服務(wù)器系統(tǒng)廠商在全球市場的影響力越來越強(qiáng)，高通要想做服務(wù)器芯片，需要贏得系統(tǒng)合作伙伴的支持，也必須提前布局中國市場。再者，中國正在改變IT市場的游戲規(guī)則，在自主可控的需求下，高通必須在研發(fā)服務(wù)器芯片之時，考慮開放和聯(lián)合中國的企業(yè)。

　　盡管高通目前沒有給出產(chǎn)品路線圖，沒有給出與中國合作的框架與路徑，但已經(jīng)釋放出希望與中國企業(yè)合作的信號。目前，包括英特爾、IBM等在內(nèi)的企業(yè)都在尋找一個更能夠適合中國自主可控需求的芯片發(fā)展路徑。在中國剛剛遭遇反壟斷高額罰款的高通，必須想清楚作為后來者如何與中國聯(lián)合研發(fā)服務(wù)器芯片和構(gòu)建生態(tài)圈，這也將是高通未來做好服務(wù)器芯片的重要一步。