聯(lián)發(fā)科逼急高通 進(jìn)軍服務(wù)器芯片引震蕩
甲骨文中國(guó)系統(tǒng)事業(yè)部銷(xiāo)售咨詢(xún)部高級(jí)總監(jiān)潘榆奇在接受記者采訪(fǎng)時(shí)表示,服務(wù)器芯片研發(fā)大有可為,不管是其能效方面還是性能方面都還有巨大的潛力。4年前,甲骨文也正是看到了這一巨大潛力而以前所未有的力度投入,來(lái)進(jìn)行企業(yè)級(jí)服務(wù)器芯片(SPARC)的研發(fā)。同樣甲骨文也取得了空前的成效,4年里推出6款新的服務(wù)器芯片,這是芯片研發(fā)歷史上從未有過(guò)的快速。Oracle還將繼續(xù)在SPARC上的投入,并向市場(chǎng)公布了未來(lái)5年的路線(xiàn)圖。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/266462.htm從服務(wù)器芯片創(chuàng)新求變的角度上看,事實(shí)上,服務(wù)器芯片市場(chǎng)需求更多的創(chuàng)新,隨著云計(jì)算與更多應(yīng)用場(chǎng)景的需求變化,服務(wù)器芯片的發(fā)展呈現(xiàn)出多元化的發(fā)展趨勢(shì)。業(yè)界幾大企業(yè)巨頭目前都在隨著需求的演進(jìn)而不斷調(diào)整服務(wù)器芯片與系統(tǒng)的發(fā)展路線(xiàn)。IBM公司一方面繼續(xù)強(qiáng)化其在大型主機(jī)方面的優(yōu)勢(shì)加大對(duì)主機(jī)芯片與系統(tǒng)的研發(fā),另一方面加快POWER的開(kāi)放進(jìn)程,期待更多合作伙伴的加入,一起研發(fā)POWER芯片,搶占低端市場(chǎng)尤其是互聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的巨大機(jī)會(huì)。而甲骨文則在4年前開(kāi)始進(jìn)行軟件與硬件集成一體化的新探索,來(lái)解決復(fù)雜度與性能和效能的問(wèn)題,由此開(kāi)創(chuàng)了軟硬一體機(jī)的時(shí)代。據(jù)潘榆奇透露,明年在軟件與硬件工程一體化方面甲骨文會(huì)帶來(lái) “軟件芯片化”(Software in Silicon)的顛覆性革命。Software in Silicon由軟件和微處理器工程師共同設(shè)計(jì),通過(guò)在處理器中直接加入加速器以獲取更豐富的功能,快速開(kāi)發(fā)更加可靠、運(yùn)行速度更快的數(shù)據(jù)庫(kù)和應(yīng)用。
高通需要中國(guó)伙伴
剛遭遇反壟斷高額罰款的高通,必須想清楚作為后來(lái)者如何與中國(guó)聯(lián)合研發(fā)服務(wù)器芯片和構(gòu)建生態(tài)圈。
在剛剛結(jié)束的烏鎮(zhèn)世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)上,高通執(zhí)行總裁保羅·雅各布(executive chairman)表示,高通將與中國(guó)廠(chǎng)商合作,共同開(kāi)發(fā)低功耗芯片。
中國(guó)將是未來(lái)數(shù)據(jù)中心的重要應(yīng)用市場(chǎng),從市場(chǎng)的角度看,高通必須高度重視中國(guó)市場(chǎng)。與此同時(shí)中國(guó)也將是全球世界服務(wù)器的重要生產(chǎn)國(guó),今年中國(guó)服務(wù)器廠(chǎng)商的出貨量已經(jīng)超過(guò)國(guó)外,華為、聯(lián)想以及浪潮等服務(wù)器系統(tǒng)廠(chǎng)商在全球市場(chǎng)的影響力越來(lái)越強(qiáng),高通要想做服務(wù)器芯片,需要贏(yíng)得系統(tǒng)合作伙伴的支持,也必須提前布局中國(guó)市場(chǎng)。再者,中國(guó)正在改變IT市場(chǎng)的游戲規(guī)則,在自主可控的需求下,高通必須在研發(fā)服務(wù)器芯片之時(shí),考慮開(kāi)放和聯(lián)合中國(guó)的企業(yè)。
盡管高通目前沒(méi)有給出產(chǎn)品路線(xiàn)圖,沒(méi)有給出與中國(guó)合作的框架與路徑,但已經(jīng)釋放出希望與中國(guó)企業(yè)合作的信號(hào)。目前,包括英特爾、IBM等在內(nèi)的企業(yè)都在尋找一個(gè)更能夠適合中國(guó)自主可控需求的芯片發(fā)展路徑。在中國(guó)剛剛遭遇反壟斷高額罰款的高通,必須想清楚作為后來(lái)者如何與中國(guó)聯(lián)合研發(fā)服務(wù)器芯片和構(gòu)建生態(tài)圈,這也將是高通未來(lái)做好服務(wù)器芯片的重要一步。
評(píng)論