半導體產業(yè)集中化趨勢明顯 物聯(lián)網將帶來新機會

　　物聯(lián)網將是接續(xù)手持式裝置，帶領半導體產業(yè)主要快速成長的動能。目前半導體業(yè)大都認同這樣的觀點，也看好未來的爆發(fā)性，透過通訊技術、網通運算和云端服務，預估物聯(lián)網商機可望于3到5年內萌芽，成為下一個新藍海。

　　物聯(lián)網將是接續(xù)手持式裝置，帶領半導體產業(yè)主要快速成長的動能。

　　回顧2014年，是臺灣IC制造業(yè)豐收的一年，延續(xù)2013年的成長氣勢，IC設計的整體產值不斷續(xù)創(chuàng)新高，達11,626億元新臺幣，較2013年成長16.7%。在次產業(yè)方面的表現(xiàn)，晶圓代工受惠于行動通訊裝置的新產品推出，及物聯(lián)網裝置對于特殊制程的需求，產值可望創(chuàng)下歷史新高，達新臺幣8,965億元，較2013年成長18.1%。

　　記憶體制造方面，由于國際大廠的整并完成，三星新廠建成、新帝及東芝調整產能，使得記憶體產業(yè)體質較為健全，預估2014年記憶體產值為新臺幣2,661億元，較2013年成長12.1%。

　　眺望2015年，臺灣半導體業(yè)前景展望持續(xù)樂觀?；仡櫧诎l(fā)展，IEK指出，2014全年臺灣IC產業(yè)呈現(xiàn)第一季觸底，第二季為高峰，全年產值為新臺幣21,983億元，突破兩兆大關，并較2013年成長16.4%。預估2015年臺灣IC產業(yè)將稍微回溫，預估產值為23,330億元臺幣，較2014年成長6.1%。而搭上物聯(lián)網順風車的半導體廠，應可維持快速成長，且超越整體半導體業(yè)，整體物聯(lián)網產品數(shù)量在2020年將高達330億個，將創(chuàng)造出下一波半導體市場需求的成長。

　　事實上，觀察全球半導體產業(yè)接下來的發(fā)展，似乎將會慢慢走向“集中化”的趨勢，這勢必會透過并購或是合并的方式來實現(xiàn)，相較于臺灣，扣除聯(lián)發(fā)科之外，大多的晶片業(yè)者產品豐富度都遠不如國外業(yè)者，未來與國外大廠競爭也將會愈來愈辛苦。