物聯(lián)網(wǎng)起飛 封測廠布局新契機

　　物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用將成為半導體制造多元化發(fā)展的新契機。包括日月光、矽品、力成等封測臺廠，加快腳步布局物聯(lián)網(wǎng)和微機電(MEMS)封裝領(lǐng)域。

　　根據(jù)統(tǒng)計，到2020年將有200億個物品連上網(wǎng)路，其中有90億個運算終端，以及12億個穿戴裝置。有裝置就有晶片，物聯(lián)網(wǎng)將帶動半導體產(chǎn)業(yè)下一階段的技術(shù)和數(shù)量成長，也將成為半導體制造差異化發(fā)展的重要契機。

　　在物聯(lián)網(wǎng)架構(gòu)下，半導體晶片強調(diào)多晶片整合、低功耗、感測聯(lián)網(wǎng)、高傳輸?shù)戎匾δ埽?a class="contentlabel" href="http://www.ex-cimer.com/news/listbylabel/label/微控制器">微控制器(MCU)、微機電感測元件和無線通訊晶片，將透過系統(tǒng)級封裝(SiP)整合在一起。

　　觀察半導體封測，包括日月光、矽品、力成等臺廠，不約而同看好物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用前景。

　　日月光營運長吳田玉指出，已往全球半導體產(chǎn)業(yè)的商業(yè)模式，在物聯(lián)網(wǎng)時代將展現(xiàn)不同風貌。物聯(lián)網(wǎng)需要更多的半導體產(chǎn)能，以及適時的現(xiàn)金流量因應(yīng)。

　　矽品董事長林文伯指出，物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用可望成為明年成長力道之一，整體布局側(cè)重發(fā)展連結(jié)晶片和電源管理晶片封測。

　　力成董事長蔡篤恭表示，看好物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，積極布局物聯(lián)網(wǎng)封裝領(lǐng)域。物聯(lián)網(wǎng)時代，封裝將扮演重要角色，因應(yīng)晶片需求量大、價格便宜的市場需求。 面對物聯(lián)網(wǎng)，日月光長期看好系統(tǒng)級封裝成長效應(yīng)，策略主軸積極與全球主要經(jīng)濟板塊的夥伴合作，形成策略結(jié)盟，布局全球性的合作架構(gòu)。

　　吳田玉指出，誰能夠主導物聯(lián)網(wǎng)，關(guān)鍵不在于技術(shù)，要看誰能夠站穩(wěn)產(chǎn)業(yè)鏈板塊關(guān)鍵地位，發(fā)揮經(jīng)濟規(guī)模實力。物聯(lián)網(wǎng)展現(xiàn)的是整體經(jīng)濟和財務(wù)架構(gòu)的綜效。

　　迎接物聯(lián)網(wǎng)時代，力成除了與國際大廠積極合作系統(tǒng)級封裝，也強化在記憶體封裝布局，決定與美光(Micron)合作，在中國大陸西安設(shè)立標準型動態(tài)隨機存取記憶體(Commodity DRAM)封裝廠，因應(yīng)物聯(lián)網(wǎng)時代對高階標準型DRAM記憶體、利基型記憶體和行動記憶體大幅成長的需求。

　　進入物聯(lián)網(wǎng)時代，微機電元件扮演關(guān)鍵角色。透過微機電制程的麥克風、多軸陀螺儀(Gyroscopes)、加速度計(Accelerometer)、電子羅盤(eCompass)、CMOS影像感測元件等，可感測語音、影像、溫度、生理、環(huán)境、行動等關(guān)鍵數(shù)據(jù)，作為云端大數(shù)據(jù)分析的重要基礎(chǔ)。

　　包括日月光、力成、京元電、同欣電、菱生、南茂、泰林、矽格等臺廠，透過與國際大廠合作，積極深耕微機電封裝，展現(xiàn)多元化發(fā)展風貌。

　　整體觀察，物聯(lián)網(wǎng)裝置與云端大數(shù)據(jù)應(yīng)用的需求數(shù)量逐步成長，從晶圓代工到封裝、封裝到模組、模組到系統(tǒng)之間，物聯(lián)網(wǎng)架構(gòu)潛藏龐大商機。物聯(lián)網(wǎng)不僅可突破人與機器相互連結(jié)的局限，也將成為半導體制造多元化發(fā)展的新契機。