高通AP問(wèn)題待解決　新一代旗艦手機(jī)恐面臨生產(chǎn)危機(jī)

　　明年度手機(jī)品牌大廠的新一代旗艦機(jī)種，恐將出現(xiàn)生產(chǎn)現(xiàn)危機(jī)，原因是出在移動(dòng)芯片大廠高通(Qualcomm)的移動(dòng)應(yīng)用處理器(AP)出現(xiàn)狀況。

　　全球多數(shù)智能型手機(jī)制造廠的高階智能型手機(jī)，大部分搭載移動(dòng)芯片大廠高通(Qualcomm)的移動(dòng)應(yīng)用處理器(AP)。然高通新一代Snapdragon 810傳出有發(fā)熱、反應(yīng)速度較慢等技術(shù)性問(wèn)題，是否可如預(yù)期在2015年上半供貨，情況尚不明朗。

　　三星若選擇在Galaxy S6(暫名)搭載自主研發(fā)的Exynos AP，將可解決問(wèn)題。樂(lè)金雖然也有自主研發(fā)的Nuclun AP，但Nuclun的性能僅適用中低階智能型手機(jī)，若高通未能及時(shí)供應(yīng)Snapdragon 810，樂(lè)金為制造新旗艦機(jī)G4，勢(shì)必要尋找可替代的AP產(chǎn)品。

　　以2014年第3季出貨量計(jì)算，在全球智能型手機(jī)市場(chǎng)排名第五名的樂(lè)金，在競(jìng)爭(zhēng)激烈的智能型手機(jī)市場(chǎng)上，競(jìng)爭(zhēng)力恐遭削弱。

　　韓國(guó)業(yè)者表示，高通Snapdragon 810若達(dá)到特定電壓，會(huì)出現(xiàn)發(fā)熱問(wèn)題，與AP連接的內(nèi)存控制器也導(dǎo)致速度降低，圖形芯片Adreno 430則會(huì)出現(xiàn)驅(qū)動(dòng)錯(cuò)誤，許多技術(shù)性問(wèn)題仍待解決。

　　Snapdragon 810采ARM架構(gòu)，為結(jié)合4顆高性能核心A57、4顆低功耗核心A53的8核心AP，支援64位元和超高畫(huà)質(zhì)(UHD)等最新技術(shù)。

　　三星和樂(lè)金的新一代旗艦機(jī)種，預(yù)計(jì)都將基本支援UHD顯示器和64位元等最新技術(shù)。然預(yù)計(jì)2015年上半發(fā)表的三星Galaxy S6、樂(lè)金G4、Sony Xperia Z4等高階智能型手機(jī)，是否會(huì)搭載Snapdragon 810，情況將變得難以預(yù)測(cè)。