聯(lián)發(fā)科要將4G半導(dǎo)體的供貨量提高至3倍

　　臺灣半導(dǎo)體廠商聯(lián)發(fā)科技計劃2015年將支持第4代(4G)高速通信服務(wù)的智慧手機用高性能半導(dǎo)體的供貨量提高至1億個以上，相當(dāng)于2014年供貨量預(yù)期的3倍以上。在作為主要市場的中國等地，預(yù)計聯(lián)發(fā)科技與行業(yè)首位的美國高通之間的份額之爭將愈發(fā)激烈。

　　聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理謝清江在臺北市內(nèi)與媒體之間的懇談會上表明了上述方針。聯(lián)發(fā)科技擅長生產(chǎn)相當(dāng)于智慧手機大腦的大規(guī)模積體電路(LSI)的低價格產(chǎn)品。在以3G智慧手機為主流的中國市場，2013年聯(lián)發(fā)科技的市占率接近50%，超過了美國高通。但是今后中國也將全面轉(zhuǎn)入4G服務(wù)，預(yù)計高性能半導(dǎo)體的需求將出現(xiàn)增長。

　　謝清江表示，2015年中國的4G智慧手機需求將增至3億部左右，相當(dāng)于2014年(預(yù)期值)的2.5倍。計劃積極投放半導(dǎo)體的新產(chǎn)品。該公司2014年10～12月的智慧手機用半導(dǎo)體供貨量中，用于4G的產(chǎn)品占20%，不過2015年底這一比率將提高至50%以上。聯(lián)發(fā)科技希望使4G用半導(dǎo)體成為公司的核心產(chǎn)品。

　　另一方面，在用于4G的相關(guān)產(chǎn)品領(lǐng)域，技術(shù)實力卓越的高通先行一步。在中國，高通的相關(guān)產(chǎn)品目前握有一半以上的份額。聯(lián)發(fā)科技擴(kuò)大供貨量必將引發(fā)價格競爭。

　　謝清江表示，2015年上半財年的毛利率確實將受到影響，透露出一些擔(dān)憂。但同時表示，2014年聯(lián)發(fā)科技在美國和芬蘭增設(shè)據(jù)點，正積極拓展歐美市場。強調(diào)將推進(jìn)收益來源的多樣化，而不僅僅拘泥于中國市場。