傳感器與MCU二合一：這是物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代新趨勢(shì)？

　　“到2020年會(huì)有260億臺(tái)設(shè)備將彼此互聯(lián)，超過(guò)3000億美金的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。”這是兆易創(chuàng)新董事長(zhǎng)兼總裁朱一明先生在2014中國(guó)IC領(lǐng)袖峰會(huì)上與大家分享的一個(gè)數(shù)據(jù)。

　　YoleDeveloppement分析師LaurentRobin預(yù)期，2013年～2018年之間，全球MEMS傳感器市場(chǎng)將有18.5%的年復(fù)合增長(zhǎng)率，2018年市場(chǎng)規(guī)?？赏_(dá)到64億美元。

　　“物聯(lián)天下、傳感先行”。作為作為傳輸中的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，傳感器廣泛的應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)方方面面，如智能家居、智能醫(yī)療、智慧城市、智慧交通……對(duì)物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展起著關(guān)鍵性作用。

　　物聯(lián)網(wǎng)的本質(zhì)是萬(wàn)物相連，而每一個(gè)需要識(shí)別和管理的物體都需要安裝對(duì)應(yīng)的傳感器。因此，傳感器網(wǎng)絡(luò)是物聯(lián)網(wǎng)的重要組成部分。

　　而MCU做為系統(tǒng)控制的核心器件，需要采集加速度計(jì)、陀螺儀、磁力計(jì)、溫濕度計(jì)等傳感器的數(shù)據(jù)并進(jìn)行分析處理。傳感器在基本功能之外，也開(kāi)始越來(lái)越多地承擔(dān)自動(dòng)調(diào)零、自校準(zhǔn)、自標(biāo)定功能，同時(shí)具備邏輯判斷和信息處理能力，能對(duì)被測(cè)量信號(hào)進(jìn)行信號(hào)調(diào)理或信號(hào)處理，這就需要其擁有越來(lái)越強(qiáng)的智能處理能力，也即朝著智能化的方向發(fā)展。

　　傳感器與MCU結(jié)合，具備各種功能的智能化傳感器將是未來(lái)主要發(fā)展方向。MCU與傳感器合二為一將是大勢(shì)所趨。目前，已經(jīng)有很多傳感器跟MCU一同整合在Soc上，但鮮有傳感器與MCU整合在一起。眾多MCU廠商都在密切觀察是否能在下一個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)上，比如28nm實(shí)現(xiàn)兩者工藝的融合。

　　飛思卡爾微控制器事業(yè)部中國(guó)P&L市場(chǎng)總監(jiān)金杰宇曾表示，MCU和傳感器需要使用不同的工藝，MCU的數(shù)字電路多一些，會(huì)用到90nm的CMOS工藝;傳感器的模擬電路更多。把兩種不同工藝的產(chǎn)品整合在一個(gè)平臺(tái)，是有難度、有挑戰(zhàn)的。

　　金杰宇預(yù)測(cè)，28nm將是最后一個(gè)相對(duì)簡(jiǎn)單的工藝制程，將會(huì)延續(xù)10-15年，各種傳感器也越來(lái)越多，與芯片勢(shì)必將整合在一起。

　　兆易創(chuàng)新的產(chǎn)品經(jīng)理金光一表示，目前，MCU與傳感器整合在一起所面臨的最大難題在于，傳感器與MCU的制程不同的問(wèn)題。此外，在整合方案方面，MCU既可以把傳感器封裝在內(nèi)，傳感器同樣可以把MCU包含在內(nèi)。

　　福布斯認(rèn)為，當(dāng)前，甚至今后幾十年內(nèi)，影響和改變著世界經(jīng)濟(jì)格局和人們生活方式的10大科技領(lǐng)域，傳感器名列10大領(lǐng)域之首。

　　如今，新原理、新技術(shù)、新工藝、新材料不斷涌出，傳感器自身也在發(fā)生質(zhì)的變化。

　　目前，傳感器使用的MEMS工藝和MCU制程有差異，但并不妨礙兩者做為獨(dú)立模塊在物聯(lián)網(wǎng)中廣泛應(yīng)用。未來(lái)，傳感器、MCU整合在一起，具備更強(qiáng)的信息處理能力，勢(shì)必將成為新的潮流。