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          基于MCF52235 的RFID 通用開發(fā)平臺設(shè)計(jì)

          作者: 時間:2014-12-15 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

            概述射頻識別(,Radio Frequency Identification)是一種非接觸式的自動識別技術(shù),通過射頻信號在空間上的耦合實(shí)現(xiàn)非接觸式數(shù)據(jù)傳輸,達(dá)到自動識別對象并獲取相關(guān)信息的目的。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/266844.htm

            目前市場上有大量的、面向眾多領(lǐng)域的應(yīng)用系統(tǒng)。在開發(fā)這些系統(tǒng)時,若因不同的應(yīng)用需求和應(yīng)用環(huán)境,而將每個RFID系統(tǒng)孤立看待,無疑會增加開發(fā)成本和延長開發(fā)周期。因此,文中基于構(gòu)件化的封裝設(shè)計(jì)思想設(shè)計(jì)了一個RFID系統(tǒng)通用的軟硬件平臺,對軟硬件進(jìn)行封裝,提高軟硬件的可重用性和可移植性,在保證系統(tǒng)性能的前提下,避免重復(fù)勞動,縮短開發(fā)周期。

            1總體設(shè)計(jì)方案

            1.1 RFID射頻識別系統(tǒng)一般模型

            RFID射頻識別系統(tǒng)因具體應(yīng)用不同其組成會有所不同,但是通過分析它們的共性可以建立一個一般的模型,如圖1所示。該模型主要由電子標(biāo)簽、射頻識別裝置即讀卡器、PC主機(jī)組成。電子標(biāo)簽與射頻識別裝置之間通過耦合元件實(shí)現(xiàn)射頻信號的空間耦合。在耦合通道內(nèi),根據(jù)時序關(guān)系,實(shí)現(xiàn)能量的傳遞、數(shù)據(jù)的交換。

            

           

            一個通用的RFID系統(tǒng)開發(fā)平臺是指:此平臺以RFID射頻識別系統(tǒng)一般模型為基礎(chǔ),提供開發(fā)RFID射頻識別系統(tǒng)通用的硬件和軟件構(gòu)件。在設(shè)計(jì)思路上須遵循構(gòu)件化設(shè)計(jì)、可二次開發(fā)性和平臺化設(shè)計(jì)原則。

            1.2 RFID通用開發(fā)平臺硬件構(gòu)件模型

            在一般模型中,電子標(biāo)簽根據(jù)自身是否帶電源可分為有源標(biāo)簽、無源標(biāo)簽,根據(jù)存儲方式分為只讀標(biāo)簽、讀寫標(biāo)簽,根據(jù)工作距離分為密耦合型標(biāo)簽識別距離1cm內(nèi)、近耦合型標(biāo)簽識別距離10 cm內(nèi)、鄰近型標(biāo)簽識別距離100 cm內(nèi)。不同的電子標(biāo)簽識別技術(shù)不一樣。

            文中的通用開發(fā)平臺主要面向無源的近耦合型RFID應(yīng)用,參照ISO/IEC 14443協(xié)議操作13.56 MHz讀寫標(biāo)簽(Type A卡)或者只讀標(biāo)簽(Type B卡),并配備各種常用接口和外設(shè)如通用I/O口、網(wǎng)絡(luò)、串口、SPI、USB、LCD、語音以適應(yīng)不同的應(yīng)用。RFID通用開發(fā)平臺硬件構(gòu)件模型如圖2所示。在單芯片解決方案中,通常MCU內(nèi)部包含有通用I/O口和一些內(nèi)置的功能模塊如串口、網(wǎng)絡(luò)等,因此相對于核心構(gòu)件MCU而言,通用I/O口、SPI、串口、網(wǎng)絡(luò)是MCU內(nèi)部構(gòu)件,LCD、語音、USB、射頻可以看成是其外設(shè)構(gòu)件。

            

           

            1.3 RFID通用開發(fā)平臺軟件構(gòu)件模型

            RFID通用開發(fā)平臺軟件設(shè)計(jì)分為兩大部分:

            底層軟件構(gòu)件層和高層構(gòu)件層。其中底層軟件構(gòu)件層針對硬件構(gòu)件編程,是硬件驅(qū)動程序的封裝,高層構(gòu)件層根據(jù)用戶的實(shí)際應(yīng)用需求調(diào)用底層軟件構(gòu)件層封裝好的功能函數(shù)。通用平臺的軟件構(gòu)件層次模型如圖3所示。將通用I/O口的驅(qū)動封裝為GPIO構(gòu)件,各內(nèi)置功能模塊的驅(qū)動程序封裝為功能構(gòu)件,合稱為內(nèi)部軟件構(gòu)件。外設(shè)的驅(qū)動程序封裝為外設(shè)軟件構(gòu)件。

            

           

            原則上開發(fā)基于此平臺的各種應(yīng)用只需要設(shè)計(jì)PC端的應(yīng)用軟件,其余軟、硬件構(gòu)件不需要進(jìn)行改動,這就是RFID通用開發(fā)平臺的構(gòu)件化封裝設(shè)計(jì)的思想。高層構(gòu)件層提供了訪問各個構(gòu)件的網(wǎng)絡(luò)命令,PC端主機(jī)操作網(wǎng)絡(luò)、射頻、LCD、USB、語音等構(gòu)件時,只需發(fā)送相應(yīng)的網(wǎng)絡(luò)命令即可。

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