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          奧地利微電子推出用于Nvidia Tegra及其他多核ARM處理器的電源管理IC

          作者: 時(shí)間:2014-12-16 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 收藏

            領(lǐng)先的高性能模擬IC和傳感器供應(yīng)商公司今日推出以豐富其電源管理IC(PMICs)產(chǎn)品系列。將用于移動(dòng)多核處理器,為Nvidia Tegra K1 移動(dòng)片上系統(tǒng)(SoC)提供完整的電源控制解決方案。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/266911.htm

            今日還推出了AS3728,這是一款搭配直流-直流控制器使用的8A高壓功率級(jí)模塊。AS3728支持12V高壓輸入,為處理器核供應(yīng)高強(qiáng)度電流,為嵌入式系統(tǒng)提供更合理的電源構(gòu)造。AS3722電源管理IC和多顆AS3728功率級(jí)模塊為Nvidia Jetson TK1 參考設(shè)計(jì)板中的 Tegra K1 處理器供電。Nvidia的最新移動(dòng)片上系統(tǒng) Tegra K1配備了4核® Cortex®-A15 CPU以及192 CUDA®圖像處理內(nèi)核。

            AS3722與AS3728功率級(jí)模塊共同為先進(jìn)的多核處理器提供節(jié)省空間及高效散熱的電源解決方案,是平板電腦和筆記本電腦等外形小巧移動(dòng)設(shè)備的理想選擇,同時(shí)也可應(yīng)用于工業(yè)應(yīng)用,如監(jiān)控?cái)z像機(jī)和無(wú)風(fēng)扇(密封外殼)計(jì)算機(jī)。這些設(shè)備的系統(tǒng)設(shè)計(jì)者必須很小心地控制運(yùn)載多核高功率組件的電路板的溫度。AS3722使設(shè)計(jì)工程師能夠按照散熱需求優(yōu)化布線。有了的專利創(chuàng)新設(shè)計(jì),AS3722的反饋接口只需要兩根線(一根控制信號(hào),另一根溫度信號(hào)),而不再像其他標(biāo)準(zhǔn)PMIC一樣需要四根或是五根線。

            減少了PMIC與處理器之間的連接線,這兩個(gè)組件在受空間限制的電路板設(shè)計(jì)中就能離得較遠(yuǎn),且能大大縮減處理器周圍熱點(diǎn)的尺寸和強(qiáng)度。相比之下,傳統(tǒng)電源架構(gòu)中的處理器和PMIC同時(shí)承受著高強(qiáng)度電流,因而必須緊挨著布置。

            AS3722也集成了諸如Tegra K1的精密處理器所需的所有電源,幫助降低電路板在空間上的要求。AS3722包含4個(gè)高達(dá)4MHz頻率下運(yùn)行的降壓直流-直流調(diào)節(jié)器,3個(gè)降壓直流-直流控制器,11個(gè)通用低壓差線性穩(wěn)壓器(LDO),1個(gè)只需1µA電流的實(shí)時(shí)時(shí)鐘,以及1個(gè)由I2C或串行外圍接口實(shí)現(xiàn)的控制界面。

            AS3728功率級(jí)模塊具有高熱效率的設(shè)計(jì),支持兩個(gè)相位,每個(gè)相位的電流最高可達(dá)4A,并帶有獨(dú)立控制。該功率級(jí)模塊的每一相位都包含了獨(dú)立的上、下N溝道MOS管。

            AS3722的3個(gè)直流-直流控制器能夠各自控制AS3728的兩個(gè)相位,提供最高達(dá)24A的輸出電流。直流-直流控制器的切換頻率為3MHz,能夠?qū)ω?fù)載瞬態(tài)作出快速反應(yīng),最大程度地減少外部元件。

            直流-直流控制器還能夠?qū)崿F(xiàn)自動(dòng)相位選擇,確保回路基于輸出電流的大小在單相位與多相位模式之間切換,維持負(fù)載瞬態(tài)所需的即時(shí)滿負(fù)載能力,同時(shí)優(yōu)化電源效率。

            奧地利微電子產(chǎn)品經(jīng)理Don Travers表示:“用于移動(dòng)設(shè)備的最新ARM處理器配備了高性能內(nèi)核,因而需要一個(gè)復(fù)雜的電源方案,在狹小的空間內(nèi)供應(yīng)高強(qiáng)度電流并避免組件過(guò)熱的風(fēng)險(xiǎn)。集成了多組電源的AS3722能滿足Tegra K1 和類似設(shè)備對(duì)精密電源控制的需求,在較熱的處理器和PMIC之間提供充足的物理空間。”

            AS3722采用124引腳 CTBGA封裝(8mm x 8mm x 0.5mm)或108引腳 CSP(4.8mm x 3.6mm x 0.4mm)封裝。AS3728采用2.4mm x 1.6mm x 0.4mm封裝,無(wú)需導(dǎo)孔就可直接用于標(biāo)準(zhǔn)4mil 印刷電路板。

            AS3722 PMIC和AS3728功率級(jí)模塊現(xiàn)均已批量生產(chǎn)。如需產(chǎn)品評(píng)估套件,請(qǐng)登錄奧地利微電子官方網(wǎng)站獲取。更多詳情或索取樣品,請(qǐng)?jiān)L問(wèn):

            · www.ams.com/Power-Management-Units/AS3722

            · www.ams.com/Power-Management-Units/AS3728



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