英特爾聯(lián)手三星電子 高通和LG坐立難安

　　在Android智能型手機(jī)市場(chǎng)獨(dú)大的移動(dòng)芯片大廠高通(Qualcomm)，即將量產(chǎn)新一代芯片Snapdragon 810，卻傳出因發(fā)熱問(wèn)題待解決，新品上市恐延期，近期業(yè)界更傳出三星電子(Samsung Electronics)預(yù)計(jì)2015年上市的新一代旗艦機(jī)種Galaxy S6，可能搭載性能較高的英特爾(Intel)XMM 7360芯片，恐讓高通及其合作伙伴樂(lè)金電子(LG Electronics)坐立難安。

　　高通日前傳出預(yù)計(jì)2015年上半推出的新一代芯片Snapdragon 810上市恐延期，盡管高通已出面澄清上市延期傳聞，強(qiáng)調(diào)Snapdragon 810生產(chǎn)均依照計(jì)劃進(jìn)行，2015年上半將會(huì)有搭載該款芯片的移動(dòng)裝置上市，然韓國(guó)制造業(yè)者表示，Snapdragon 810傳出問(wèn)題來(lái)源并非在ARM核心架構(gòu)，而是Snapdragon芯片結(jié)構(gòu)與ARM設(shè)計(jì)最佳化問(wèn)題。

　　高通Snapdragon 810是高性能64位元、8核心處理器，以20納米制程生產(chǎn)，支持Cat.6寬頻LTE-A，樂(lè)金的G4等多款旗艦智能型手機(jī)都將搭載Snapdragon 810。韓國(guó)業(yè)界指出，Snapdragon 810是高通首款64位元移動(dòng)應(yīng)用處理器(AP)，卻是高階產(chǎn)品中未采用Krait架構(gòu)、轉(zhuǎn)而使用ARM架構(gòu)的產(chǎn)品，穩(wěn)定度表現(xiàn)恐遜于過(guò)去產(chǎn)品。

　　由于三星和樂(lè)金將在2015年1月初全球消費(fèi)電子展(CES)，或是2月移動(dòng)通訊大會(huì)(MWC)公開(kāi)新品，然隨著Snapdragon 810傳出生產(chǎn)延遲，手機(jī)新品上市時(shí)程有可能出現(xiàn)變動(dòng)。韓國(guó)媒體預(yù)測(cè)，手機(jī)廠可能會(huì)先公開(kāi)新品，但延后產(chǎn)品上市日期，新品發(fā)表效應(yīng)將減弱，恐對(duì)行銷帶來(lái)負(fù)面影響。

　　目前樂(lè)金自主研發(fā)的AP產(chǎn)品係針對(duì)普及型的手機(jī)芯片，高階手機(jī)仍高度依賴高通供貨，若Snapdragon 810上市延期，樂(lè)金受到的影響將較三星來(lái)得大。

　　至于英特爾芯片可能獲得三星Galaxy S6搭載，則讓高通感到不安，英特爾XMM 7360芯片支持Category 10，性能較Snapdragon 810內(nèi)置的Category 6芯片更上一層樓，英特爾可望藉由XMM 7360芯片力抗高通等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

　　英特爾內(nèi)部人員表示，三星和英特爾一直是關(guān)系良好的合作伙伴，雙方研發(fā)團(tuán)隊(duì)維持緊密合作。至于XMM 7360芯片將應(yīng)用在哪些產(chǎn)品上，則未對(duì)外透露。