2015年64位芯片之爭：聯(lián)發(fā)科能否逆襲高通

　　聯(lián)發(fā)科

　　聯(lián)發(fā)科是全球前10大和亞洲第1大的IC設(shè)計(jì)公司。通過不斷的技術(shù)創(chuàng)新，聯(lián)發(fā)科技已成功在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中，尤其是在中國臺灣地區(qū)的移動通信產(chǎn)業(yè)具有領(lǐng)導(dǎo)地位。

　　相比起高通，聯(lián)發(fā)科則是用MT6795小試身手，獲得不錯(cuò)的市場反應(yīng)后，部署2015年上半年的市場計(jì)劃，也迅速端出MT6732、MT6752等方案，希望搶得全球64位元手機(jī)芯片市場的一席之地。

　　但總體而言，聯(lián)發(fā)科到底慢了市場一拍，今年7月份，聯(lián)發(fā)科在深圳正式發(fā)布了多款最新單芯片解決方案(SoC)。基于此，聯(lián)發(fā)科才完成了64位及4G網(wǎng)絡(luò)上高、中、低端市場的布局，與老對手高通全面對峙。但在此前，4G市場上主要是高通、Marvell等國際芯片企業(yè)唱主角。LTE支持的缺失使得在上半年的熱門手機(jī)新品里聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品寥寥無幾，從高端到低端都被高通搶走市場。聯(lián)發(fā)科希望通過真八核MTK處理器MT6592機(jī)型來沖擊中高端市場，不過遺憾的是終端廠商們并未如其所愿，而是迅速拉低了這款芯片的定位。頗令人不忍的是，這款芯片總是被驍龍400取代，這大概是聯(lián)發(fā)科最不愿意看到的了。

　　作為基帶芯片市場的老大之一，從2G時(shí)代到3G時(shí)代，聯(lián)發(fā)科就利用“交鑰匙”總體解決方案，牢牢占據(jù)了大部分的中低端市場。去年底，聯(lián)發(fā)科發(fā)布八核處理器，正式進(jìn)軍高端市場。據(jù)了解，隨著小米、酷派、華為和聯(lián)想等手機(jī)廠商紛紛推出低價(jià)八核手機(jī)后，聯(lián)發(fā)科八核處理器越來越走向價(jià)格低谷，違背了其進(jìn)軍高端市場的初衷。

　　對聯(lián)發(fā)科更為不利的是，在中低端領(lǐng)域，高通加強(qiáng)了其針對聯(lián)發(fā)科“交鑰匙”模式的QRD的推廣，并揚(yáng)言未來高通手機(jī)芯片要全面QRD化。這意味著，高通QRD模式在高中端的優(yōu)勢，勢必會將壓力下傳到低端市場，屆時(shí)聯(lián)發(fā)科惟一可以應(yīng)對的就是不斷提升Turnkey模式的性價(jià)比，這樣一來，其營收和利潤將會承受比之前更大的壓力。

　　“從未來一段時(shí)間看，雖然聯(lián)發(fā)科在規(guī)模上的優(yōu)勢，仍會讓其在智能手機(jī)市場占有一席之地，但如果聯(lián)發(fā)科不進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新，將難以抵擋高通對中低端市場的滲透。”GFK相關(guān)分析師如此說。