海思2015第一或二季推入門級芯片 榮耀手機將搭載
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華為(HUAWEI)旗下的海思半導(dǎo)體(Hisilicon)近期不斷推出新品，在不少新發(fā)布的榮耀手機之中，也都能夠看到海思晶片的身影，未來榮耀手機是否會與海思晶片畫上等號，不免讓人產(chǎn)生聯(lián)想。曾經(jīng)兼管海思晶片銷售的華為榮耀國際業(yè)務(wù)部總裁尹龍日前接受手機王網(wǎng)站北京專訪時表示，目前榮耀手機并不會完全選用海思晶片，榮耀高階與中間價位的手機已經(jīng)都有采用海思晶片的產(chǎn)品，未來甚至更低階的產(chǎn)品也會搭載，預(yù)計 2015 年第一或第二季海思將會有具爆發(fā)力的入門級晶片推出。
本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/267329.htm
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尹龍指出，選用海思晶片的前提是要能夠替榮耀手機帶來相對優(yōu)勢，在晶片的采購上并不會只選擇自家產(chǎn)品，因為刻意的保護主義會讓產(chǎn)品失去競爭力。尹龍指出，榮耀 6 內(nèi)部曾經(jīng)討論過是否要選用高通晶片，但后來發(fā)現(xiàn) Kirin 920 能夠支援 LTE Cat.6，甚至領(lǐng)先高通，不過當(dāng)產(chǎn)品需要支援全網(wǎng)通時則是選用了高通晶片，因此完全是以產(chǎn)品考量為出發(fā)點，誰領(lǐng)先就用誰，并不會特別排除高通或聯(lián)發(fā)科。
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▲尹龍表示，華為投入晶片研發(fā)是迫于無奈，因為高通的授權(quán)費用相對貴，而這個決策也讓華為內(nèi)部至今相當(dāng)痛苦，但當(dāng)海思晶片加上華為設(shè)備與終端都能成為市場上技術(shù)領(lǐng)先者時，自然不需要擔(dān)心特定市場的保護主義門檻。
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