2014年終端芯片：多模多頻在挑戰(zhàn)中走向普及

　　進(jìn)入4G時(shí)代，運(yùn)營商已經(jīng)公開表示將建設(shè)TDD/FDD融合網(wǎng)，這對(duì)多模多頻提出了很高要求。就目前我國通信行業(yè)的現(xiàn)狀來看，將出現(xiàn)4G與三家運(yùn)營商三種不同的3G制式，甚至還要與2G的GSM和CDMA網(wǎng)絡(luò)兼容的市場格局。鑒于此，“多模多頻”芯片已經(jīng)成為4G終端不可避免的標(biāo)配。

　　4G融合催生多模多頻需求

　　幾乎所有分析機(jī)構(gòu)都認(rèn)為2014年全球4G市場“看中國”。去年，工信部發(fā)放LTE運(yùn)營牌照之后，中國移動(dòng)在合作伙伴大會(huì)上宣布：2014年，中國移動(dòng)LTE TDD終端銷售目標(biāo)將達(dá)1億部。而中國電信董事長王曉初也表示，2014年中國電信天翼終端銷量將達(dá)1億部，其中4G終端3600萬部。除運(yùn)營商外，終端廠商中興也稱，2014年其智能手機(jī)全球出貨目標(biāo)為6000萬部，其中4G手機(jī)至少占40%?？梢哉f，在4G “大盤”的推動(dòng)下，稱2014年是“多模多頻年”也不為過。

　　值得關(guān)注的是，“大盤”走高建立在各方關(guān)注“用戶體驗(yàn)”的基礎(chǔ)上，而多模多頻則是保證良好體驗(yàn)的關(guān)鍵要素之一。

　　關(guān)于多模多頻，目前中國移動(dòng)的4G網(wǎng)絡(luò)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了LTE TDD和FDD兩個(gè)模式的高度融合，可以實(shí)現(xiàn)兩個(gè)業(yè)務(wù)的無縫切換，并推出了5模10頻、5模13頻，甚至6模多頻等終端。中國移動(dòng)總裁李躍在今年MWC上表示：五年來，中國移動(dòng)推動(dòng)TD-LTE(即LTE TDD)產(chǎn)業(yè)發(fā)展始終堅(jiān)持的一個(gè)追求就是融合。TD-LTE和LTE FDD是一個(gè)LTE，只是有兩種不同的表現(xiàn)形式。TD-LTE可以使剩余的頻譜得到充分利用，得到更高效的組織。

　　中國電信科技委主任韋樂平也表示，F(xiàn)DD和TDD是統(tǒng)一LTE標(biāo)準(zhǔn)下的兩種不同接入方式。中國電信將先采取TDD、FDD混合組網(wǎng)方式，并逐步實(shí)行融合組網(wǎng)。韋樂平同時(shí)表示，3G和4G LTE將長期共存。

　　基于上述運(yùn)營商對(duì)4G網(wǎng)絡(luò)的認(rèn)識(shí)和建設(shè)，打造一個(gè)符合各個(gè)運(yùn)營商網(wǎng)絡(luò)需求的手機(jī)平臺(tái)目前已經(jīng)成為中國4G終端廠商的發(fā)展方向。如今年中興發(fā)布的nubia X6，就內(nèi)置驍龍801，支持7模16頻，LTE TDD/LTE FDD/CDMA2000/EVDO/WCDMA/TD-SCDMA/GSM;而其發(fā)布的Grand S II則支持5模17頻，同樣采用驍龍801處理器。此外在射頻領(lǐng)域，高通也與中興合作，推出全球首款集成CMOS PA和天線開關(guān)的多模多頻芯片，且首先應(yīng)用在中興Grand S II智能手機(jī)上。

　　廠商發(fā)力 多模多頻漸成主流

　　據(jù)統(tǒng)計(jì)，2014年全球LTE商用網(wǎng)絡(luò)的覆蓋進(jìn)一步完善，各大運(yùn)營商對(duì)于LTE終端(手機(jī)、平板、數(shù)據(jù)卡)的普及需求加劇。包括高通、博通、英偉達(dá)、愛立信等全球手機(jī)芯片大廠紛紛推出了相關(guān)的LTE產(chǎn)品，LTE終端呈現(xiàn)爆發(fā)之勢。而在中國智能機(jī)市場與高通抗衡的聯(lián)發(fā)科、展訊也正積極布局，以整合TD-LTE與FDD-LTE的多模LTE產(chǎn)品為重點(diǎn)。

　　據(jù)記者了解，目前全球4G LTE全模芯片(G/G/E/W/TD/TD-LTE/FDD)方案最成熟的是高通，排名第二的是愛立信，接下來就是華為的海思。從出貨量來看，高通和海思是LTE芯片全球發(fā)貨量前兩大廠商，也都是華為終端公司LTE上緊密的芯片合作伙伴。例如海思的芯片今年已經(jīng)在日本、歐洲、中國、亞太、拉美等全球市場大規(guī)模發(fā)貨。

　　除了上述芯片廠商外，美滿科技今年推出了PXA1088 LTE芯片，該芯片是業(yè)界首款面向大眾市場的四核“5模13頻”Category 4 LTE單芯片解決方案。而聯(lián)芯也推出了4模11頻TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/GGE基帶芯片LC1761。

　　面對(duì)爆發(fā)的中國4G市場，芯片巨頭英特爾也發(fā)布了領(lǐng)先的低功耗、全球調(diào)制解調(diào)器解決方案，可以支持多種頻帶、多個(gè)地區(qū)和多種設(shè)備作為其重要戰(zhàn)略，并發(fā)布了單射頻芯片可同時(shí)支持15個(gè)FDD-LTE頻段的XMM7160多頻多模平臺(tái)。

　　技術(shù)和體驗(yàn)挑戰(zhàn)猶存

　　回顧2014年，頻段不統(tǒng)一仍是當(dāng)今全球LTE終端設(shè)計(jì)的最大障礙,全球2G、3G和4G LTE網(wǎng)絡(luò)頻段的多樣性對(duì)移動(dòng)終端開發(fā)構(gòu)成了挑戰(zhàn),多模多頻、低功耗和高集成度成為開發(fā)LTE芯片的重要門檻和難點(diǎn)。

　　當(dāng)前,全球2G和3G技術(shù)各采用4到5個(gè)不同的頻段,加上4G LTE,網(wǎng)絡(luò)頻段的總量將近40個(gè)。要支持多模多頻,首先就需要終端集成能同時(shí)支持多種制式和頻段的芯片。而這無疑對(duì)于當(dāng)前LTE通信處理器芯片技術(shù)水平形成了較大挑戰(zhàn)。

　　眾所周知在4G時(shí)代，制式和頻率會(huì)影響手機(jī)的外觀尺寸、功耗水平、材料選擇等方面的設(shè)計(jì)，并進(jìn)一步影響用戶體驗(yàn)。所以手機(jī)廠商在多模多頻終端推進(jìn)的過程中，設(shè)計(jì)上要考慮用戶對(duì)于制式、產(chǎn)品外觀、電池容量等多方面的需求。

　　有鑒于此，終端廠商應(yīng)緊跟芯片廠商研發(fā)步調(diào)，綜合成本考量與性能體驗(yàn)，逐步推出適合于不同目標(biāo)市場和用戶群體的產(chǎn)品。此外，在全球多種制式與頻率共存的環(huán)境下，手機(jī)廠商要加強(qiáng)與全球不同國家和地區(qū)的運(yùn)營商合作力度，才能提升多模多頻手機(jī)的全球化競爭能力。