聯(lián)發(fā)科連三年 獲GSA亞太卓越半導體獎

　　繼獲研調(diào)機構IHS點名，今年可望進榜全球前十大IC設計廠之后，手機晶片大廠聯(lián)發(fā)科(2454)再宣布，獲全球半導體聯(lián)盟(GSA)授予亞太卓越半導體公司獎項的肯定，這也是聯(lián)發(fā)科第四次、同時是連續(xù)第三年獲得此獎項肯定。

　　聯(lián)發(fā)科表示，除獲得本屆亞太卓越半導體公司的獎項外，本次也獲得GSA“最佳財務管理半導體企業(yè)”、“最受敬重半導體企業(yè)獎”另外兩個獎項的提名，顯示GSA對聯(lián)發(fā)科的肯定。

　　今年為聯(lián)發(fā)科營運創(chuàng)下新高的一年，前11月營收年增59.38%來到1959.88億元。IHS看好，聯(lián)發(fā)科透過合并F-晨星，今年營收將首度跨越2000億元大關，在全球IC設計公司中排名第十，較去年的第15名大躍進。

　　聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江日前指出，今年對聯(lián)發(fā)科而言是精彩的一年，除產(chǎn)品與技術均有所突破，也獲得許多指標性客戶和合作廠商的青睞。值得注意的是，聯(lián)發(fā)科今年起在4G晶片的布局也漸趨完整：除在入門級產(chǎn)品推出4G數(shù)據(jù)晶片MT6590搭配MT6582的雙晶片組外，今年第四季聯(lián)發(fā)科也瞄準中高階市場，發(fā)表全球全模、支援CDMA 2000的4G 64位元系統(tǒng)單晶片MT6735，終端產(chǎn)品預計在明年第二季問世。

　　根據(jù)聯(lián)發(fā)科預估，今年全年4G LTE晶片出貨量約為3千萬套。不過明年隨著中聯(lián)通、中國電信加入中移動的4G運營行列，中國大陸4G大餅將擴大。加上聯(lián)發(fā)科繼今年的4G LTE雙晶片后、將于明年上半推出成本架構更佳的4G單晶片搶市，聯(lián)發(fā)科看好，明年4G LTE晶片出貨將跳增至一億套以上、明年底前出貨比重更有望超過5成。