富士通Custom SoC：大數(shù)據(jù)背后的高性能設(shè)計(jì)的功耗挑戰(zhàn)

　　極具競(jìng)爭(zhēng)的高速設(shè)計(jì)解決方案

　　隨著芯片的處理速度不斷提升，工作頻率甚至超過(guò)2GHz，在高速設(shè)計(jì)中往往需要整合數(shù)億顆同時(shí)運(yùn)行的晶體管和超高速模擬互聯(lián)IP，導(dǎo)致物理設(shè)計(jì)收斂變得更為困難，而芯片上大量的數(shù)字電路對(duì)超高速模擬IP的干擾現(xiàn)象也日益明顯。

　　一方面，為實(shí)現(xiàn)高速設(shè)計(jì)富士通半導(dǎo)體使用了復(fù)雜的時(shí)鐘分布技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了低時(shí)鐘偏差，并使用金屬層隔離實(shí)現(xiàn)了無(wú)噪聲設(shè)計(jì)，其先進(jìn)的層次及緩沖器優(yōu)化技術(shù)能夠控制金屬層的優(yōu)化。

　　另一方面，自1999年富士通半導(dǎo)體研發(fā)出了超過(guò)1Gbps全球最快的SerDes以來(lái)，此后很多年，富士通半導(dǎo)體一直都是高速接口設(shè)計(jì)的領(lǐng)軍者，滿足了計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)，伺服器和消費(fèi)電子的需求?，F(xiàn)在富士通半導(dǎo)體的SerDes支持速率達(dá)到了32Gbps，并支持客戶專用定制。針對(duì)最新32Gbps SerDes的評(píng)估板也以投入使用，未來(lái)還將支持56Gbps SerDes或更高參數(shù)。

　　如下圖5所示，富士通半導(dǎo)體廣泛的高速I(mǎi)P產(chǎn)品組合包括非常高速的SerDes，及PCIe和SATA等，這對(duì)于用戶具有非常獨(dú)特的價(jià)值，也是一般的IC設(shè)計(jì)服務(wù)公司所不具備的能力?！案皇客ò雽?dǎo)體能夠提供給客戶整套的方案，我們寬泛的高速I(mǎi)P接口是經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的，用戶采用我們的方案不會(huì)有IP驗(yàn)證方面的后顧之憂。” 陳博宇表示。

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　　高速接口IP積累

　　50年磨一劍，在Custom SoC (ASICs)積累豐富Know-how

　　現(xiàn)在，富士通半導(dǎo)體擁有大規(guī)模版圖經(jīng)驗(yàn)，高速接口，高性能封裝經(jīng)驗(yàn)和協(xié)同設(shè)計(jì)能力，從設(shè)計(jì)到交付，始終支持客戶的高性能LSI項(xiàng)目。

　　“從1956年出口了第一批硅晶體管開(kāi)始，50年來(lái)，我們一直致力于對(duì)現(xiàn)有產(chǎn)品的不斷提升并持續(xù)開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品。在Custom SoC (ASICs)領(lǐng)域積累了豐富Know-how。并且在HPC和Networking設(shè)計(jì)中，有很多成功的案例。2009年，我們的Tape out總數(shù)達(dá)到10000個(gè)，每年的Tape out數(shù)量都增加300多個(gè)。” 陳博宇指出。

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　　2012年，富士通研發(fā)的超級(jí)計(jì)算機(jī)

　　2012年，富士通半導(dǎo)體參與研發(fā)出了當(dāng)時(shí)世界上最快的超級(jí)計(jì)算機(jī)“京”，“京”的計(jì)算速度為每秒1.051萬(wàn)萬(wàn)億(1萬(wàn)萬(wàn)億為1京)次。

　　據(jù)悉，富士通半導(dǎo)體與國(guó)內(nèi)知名的網(wǎng)絡(luò)芯片提供商在最近的一次高頻通訊ASIC芯片的合作開(kāi)發(fā)中，雙方共同克服效能、功耗和交期的挑戰(zhàn)，且原型芯片的Tape out比原定計(jì)劃提前兩周，并一次成功。陳博宇進(jìn)一步表示：“我們現(xiàn)在做的比較多的是在2億到3億門(mén)規(guī)模左右的設(shè)計(jì)，以28nm為主，預(yù)計(jì)接下來(lái)兩年會(huì)有若干個(gè)16nm/14nm的2億、3億門(mén)級(jí)的設(shè)計(jì)?！?/p>