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          富士通Custom SoC:大數(shù)據(jù)背后的高性能設(shè)計的功耗挑戰(zhàn)

          作者: 時間:2014-12-26 來源:富士通 收藏

            極具競爭的高速設(shè)計解決方案

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/267367.htm

            隨著芯片的處理速度不斷提升,工作頻率甚至超過2GHz,在高速設(shè)計中往往需要整合數(shù)億顆同時運行的晶體管和超高速模擬互聯(lián)IP,導(dǎo)致物理設(shè)計收斂變得更為困難,而芯片上大量的數(shù)字電路對超高速模擬IP的干擾現(xiàn)象也日益明顯。

            一方面,為實現(xiàn)高速設(shè)計半導(dǎo)體使用了復(fù)雜的時鐘分布技術(shù),實現(xiàn)了低時鐘偏差,并使用金屬層隔離實現(xiàn)了無噪聲設(shè)計,其先進的層次及緩沖器優(yōu)化技術(shù)能夠控制金屬層的優(yōu)化。

            另一方面,自1999年半導(dǎo)體研發(fā)出了超過1Gbps全球最快的SerDes以來,此后很多年,半導(dǎo)體一直都是高速接口設(shè)計的領(lǐng)軍者,滿足了計算機網(wǎng)絡(luò)設(shè)計,伺服器和消費電子的需求。現(xiàn)在富士通半導(dǎo)體的SerDes支持速率達到了32Gbps,并支持客戶專用定制。針對最新32Gbps SerDes的評估板也以投入使用,未來還將支持56Gbps SerDes或更高參數(shù)。

            如下圖5所示,富士通半導(dǎo)體廣泛的高速IP產(chǎn)品組合包括非常高速的SerDes,及PCIe和SATA等,這對于用戶具有非常獨特的價值,也是一般的IC設(shè)計服務(wù)公司所不具備的能力?!案皇客ò雽?dǎo)體能夠提供給客戶整套的方案,我們寬泛的高速IP接口是經(jīng)過驗證的,用戶采用我們的方案不會有IP驗證方面的后顧之憂。” 陳博宇表示。

            

          富士通Custom SoC:大數(shù)據(jù)背后的高性能設(shè)計的功耗挑戰(zhàn)

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            高速接口IP積累

            50年磨一劍,在Custom (ASICs)積累豐富Know-how

            現(xiàn)在,富士通半導(dǎo)體擁有大規(guī)模版圖經(jīng)驗,高速接口,高性能封裝經(jīng)驗和協(xié)同設(shè)計能力,從設(shè)計到交付,始終支持客戶的高性能LSI項目。

            “從1956年出口了第一批硅晶體管開始,50年來,我們一直致力于對現(xiàn)有產(chǎn)品的不斷提升并持續(xù)開發(fā)新產(chǎn)品。在Custom (ASICs)領(lǐng)域積累了豐富Know-how。并且在HPC和Networking設(shè)計中,有很多成功的案例。2009年,我們的Tape out總數(shù)達到10000個,每年的Tape out數(shù)量都增加300多個。” 陳博宇指出。

            

          富士通Custom SoC:大數(shù)據(jù)背后的高性能設(shè)計的功耗挑戰(zhàn)

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            2012年,富士通研發(fā)的超級計算機

            2012年,富士通半導(dǎo)體參與研發(fā)出了當(dāng)時世界上最快的超級計算機“京”,“京”的計算速度為每秒1.051萬萬億(1萬萬億為1京)次。

            據(jù)悉,富士通半導(dǎo)體與國內(nèi)知名的網(wǎng)絡(luò)芯片提供商在最近的一次高頻通訊ASIC芯片的合作開發(fā)中,雙方共同克服效能、功耗和交期的挑戰(zhàn),且原型芯片的Tape out比原定計劃提前兩周,并一次成功。陳博宇進一步表示:“我們現(xiàn)在做的比較多的是在2億到3億門規(guī)模左右的設(shè)計,以28nm為主,預(yù)計接下來兩年會有若干個16nm/14nm的2億、3億門級的設(shè)計?!?/p>


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