大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展提速：兩岸廠商競合劇烈

　　資策會產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所(MIC)日前發(fā)表明年度十大高科技產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵趨勢風(fēng)向，其中，大陸業(yè)者明年官方扶持下，正積極打造一條龍半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，所掀起的“龍卷風(fēng)”，讓臺灣、國際業(yè)者面臨高度競爭壓力。

　　資策會日前舉辦“前瞻2015年高科技產(chǎn)業(yè)十大趨勢”記者會，公布明年十大關(guān)鍵趨勢，包括普普風(fēng)、健康風(fēng)、自動風(fēng)、平臺風(fēng)、混搭風(fēng)、軟定風(fēng)、彈性風(fēng)、立體風(fēng)、大屏風(fēng)、龍卷風(fēng)等風(fēng)向。

　　其中，龍卷風(fēng)指大陸這條巨龍已帶給包含臺灣、歐美等半導(dǎo)體業(yè)者極大壓力，未來兩岸廠商的競合狀況將更為劇烈。

　　資策會MIC產(chǎn)業(yè)顧問兼主任洪春暉表示，今年大陸透過成立大型基金，全力布局半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，主要是由國務(wù)院主導(dǎo)，并整合中央和地方資源，以及協(xié)調(diào)中央各部會行事，未來二年至三年內(nèi)，大陸業(yè)者會積極并購，并攜手國際半導(dǎo)體大廠進(jìn)行上下游整合，值得關(guān)注。

　　大陸封測廠江蘇長電已宣布，將并購新加坡廠星科金朋(STATS ChipPAC)，一旦合并成功，對日月光、矽品等臺灣封測廠將造成一定程度的威脅。

　　洪春暉認(rèn)為，面對大陸業(yè)者來勢洶洶，臺灣半導(dǎo)體封測廠應(yīng)積極向下整合因應(yīng)，同時(shí)切入系統(tǒng)級封裝(SiP)等少量多樣模塊化的產(chǎn)業(yè)鏈，藉此鎖定物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用市場。短期內(nèi)，臺灣封測產(chǎn)業(yè)仍具有技術(shù)競爭優(yōu)勢，長期來看仍須嚴(yán)防陸商迎頭趕上。

　　兩岸半導(dǎo)體廠競爭態(tài)勢日益激烈之余，也陸續(xù)有合作。聯(lián)發(fā)科、聯(lián)電、日月光等，都已透過各種投資方式，積極和大陸業(yè)者合作;日前臺積電董事長張忠謀公開表態(tài)“臺積電在大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)扶植計(jì)劃中將扮演顯著角色”，透露兩岸半導(dǎo)體業(yè)競爭又合作的態(tài)勢。

　　洪春暉指出，明年蘋果新世代A9處理器仍將由臺積電取得大部分訂單，而晶圓代工制程技術(shù)將在明年開始進(jìn)入FinFET時(shí)代，晶體管架構(gòu)從平面走向立體，臺積電16納米與三星14納米制程將于明年正式量產(chǎn)。