博通戰(zhàn)斧芯片明年發(fā)布：全面支持SDN落地

　　還記得2013年末，筆者有幸參加了博通的媒體見面會，博通大中華區(qū)總裁李廷偉博士就曾在見面會上談到，“2014年將是非常關(guān)鍵的一年，許多新技術(shù)與新市場將在這一年形成規(guī)模。目前我認為2014年會有六大技術(shù)與市場熱點值得大家關(guān)注，它們是物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、聯(lián)網(wǎng)汽車、超高清顯示、無線充電和臨近檢測，而這些熱點的出現(xiàn)還將推動網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的快速發(fā)展。”

　　在全球半導(dǎo)體業(yè)增長乏力的時候，中國市場卻在快速成長。研究數(shù)據(jù)顯示，中國已經(jīng)成為IC超級大國，2013年，中國半導(dǎo)體進口總額為2322億美元，2014年，中國IC銷售額超過全球銷售額的50%。

　　在這樣的環(huán)境下，博通緊抓市場機遇，不負眾望。在2014年為其嵌入式設(shè)備互聯(lián)網(wǎng)無線連接(WICED)系列產(chǎn)品推出一款新的開發(fā)套件，幫助開發(fā)者對物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和應(yīng)用的設(shè)想和概念進行快速原型設(shè)計。博通WICED Sense開發(fā)套件是一款擁有多種功能的物聯(lián)網(wǎng)原型設(shè)計套件，內(nèi)置博通最新型的藍牙智能芯片、五個微機電系統(tǒng)(MEMS)傳感器和一個兼容藍牙4.1的軟件堆棧。同期，博通還推出推出新型WICED Smart SoC即BCM20737芯片(Bluetooth Smart SoC)，能為不斷發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)提供先進的安全保護以及iBeacon技術(shù)支持。

　　中國市場充滿了機遇

　　2015年對博通而言，中國市場仍然充滿了機遇，尤其在網(wǎng)絡(luò)與基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域投資旺盛。李博士談到，在4G LTE建設(shè)上，中國移動計劃在2015投資400億元進行基站建設(shè)，中國電信也計劃在未來的兩到三年在4G基礎(chǔ)實施建設(shè)上投入超過1000億元。而2015年中國數(shù)據(jù)中心市場規(guī)模將達960億元，百度、阿里巴巴、騰訊三家公司都有望在2015年建立自用的數(shù)據(jù)中心。

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　　博通公司大中華區(qū)總裁李廷偉

　　為了滿足不同細分市場的需求，博通在數(shù)據(jù)中心、運營商和企業(yè)網(wǎng)絡(luò)市場推出最廣最深的產(chǎn)品組合。在過去的20 年間，博通收購了超過50 家業(yè)內(nèi)公司，豐富了技術(shù)專長、擴大了市場影響力，同時不斷兌現(xiàn)持續(xù)創(chuàng)新的承諾。博通進行戰(zhàn)略收購的目的是增強先進的單芯片解決方案(SoC)陣容，為住宅寬帶網(wǎng)關(guān)、企業(yè)和存儲網(wǎng)絡(luò)，以及移動和無線通信應(yīng)用提供語音、視頻和數(shù)據(jù)傳輸解決方案。從寬帶技術(shù)、云基礎(chǔ)設(shè)施、無線與可穿戴設(shè)備到家庭網(wǎng)絡(luò)，博通的解決方案不斷提高消費者的期望值，同時為業(yè)界樹立新的設(shè)計和工程標(biāo)準(zhǔn)。

　　戰(zhàn)斧芯片 實現(xiàn)3.2T雙工交換性能

　　可以毫不諱言的說，在家庭、企業(yè)及移動環(huán)境，博通公司的芯片無所不在。據(jù)博通公司統(tǒng)計，目前全球99.98%的網(wǎng)絡(luò)流量至少通過一枚博通芯片進行傳輸。

　　博通產(chǎn)品所設(shè)計的領(lǐng)域在全球半導(dǎo)體行業(yè)中時最廣泛的，且產(chǎn)品性能極高。博通公司的產(chǎn)品與技術(shù)創(chuàng)新涵蓋家庭、手持設(shè)備和基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域，通過高集成度、高互連性、低功耗和優(yōu)質(zhì)的性價比，徹底改變了通信市場的經(jīng)濟情況。

　　據(jù)李博士介紹，明年技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品中，博通將重磅推出全球首款25/100G以太網(wǎng)交換機芯片STRATAXGS TOMAHAWK(戰(zhàn)斧)，擁有全面的SDN(軟件定義網(wǎng)絡(luò))可視性和可控性。李廷偉表示，這款戰(zhàn)斧芯片BCM56960, 是博通首款基于16納米工藝的芯片。擁有超大規(guī)模帶寬，可實現(xiàn)3.2T雙工交換性能，針對高基數(shù)的全25GHz連接能力。BCM56960集成了70多億顆晶體管，博通明年還會有多顆16納米的芯片問世。

　　從寬帶技術(shù)、云基礎(chǔ)設(shè)施、無線與可穿戴設(shè)備到家庭網(wǎng)絡(luò)，博通的解決方案不斷提高消費者的期望值，同時為業(yè)界樹立新的設(shè)計和工程標(biāo)準(zhǔn)。博通的單芯片解決方案技術(shù)在基于以太網(wǎng)的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境中發(fā)揮著關(guān)鍵作用，提高了混合式數(shù)據(jù)中心以及企業(yè)網(wǎng)絡(luò)的性能，同時促進了消費類電子產(chǎn)品市場的發(fā)展。博通的解決方案將未來的數(shù)據(jù)家庭變成現(xiàn)實，連接孤立的PC和其他消費類電子產(chǎn)品，成為一個高性能的家庭網(wǎng)絡(luò)。