多模多頻走向普及 能否成就4G終端

　　4G時(shí)代，運(yùn)營商將建設(shè)TDD/FDD融合網(wǎng)，這對(duì)多模多頻提出了很高要求。從中國通信行業(yè)的現(xiàn)狀來看，將出現(xiàn)4G與三家運(yùn)營商三種不同的3G制式，甚至還要與2G的GSM和CDMA網(wǎng)絡(luò)兼容的市場格局。因此“多模多頻”芯片已經(jīng)成為4G終端不可避免的標(biāo)配。

　　4G融合催生多模多頻芯片需求

　　幾乎所有分析機(jī)構(gòu)都認(rèn)為2014年全球4G市場“看中國”。去年，工信部發(fā)放LTE運(yùn)營牌照之后，中國移動(dòng)在合作伙伴大會(huì)上宣布：2014年，中國移動(dòng) LTE TDD終端銷售目標(biāo)將達(dá)1億部。而中國電信董事長王曉初也表示，2014年中國電信天翼終端銷量將達(dá)1億部，其中4G終端3600萬部。除運(yùn)營商外，終端廠商中興也稱，2014年其智能手機(jī)全球出貨目標(biāo)為6000萬部，其中4G手機(jī)至少占40%?？梢哉f，在4G “大盤”的推動(dòng)下，稱2014年是“多模多頻年”也不為過。

　　值得關(guān)注的是，“大盤”走高建立在各方關(guān)注“用戶體驗(yàn)”的基礎(chǔ)上，而多模多頻則是保證良好體驗(yàn)的關(guān)鍵要素之一。

　　關(guān)于多模多頻，目前中國移動(dòng)的4G網(wǎng)絡(luò)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了LTE TDD和FDD兩個(gè)模式的高度融合，可以實(shí)現(xiàn)兩個(gè)業(yè)務(wù)的無縫切換，并推出了5模10頻、5模13頻，甚至6模多頻等終端。中國移動(dòng)總裁李躍在今年MWC上表示：五年來，中國移動(dòng)推動(dòng)TD-LTE(即LTE TDD)產(chǎn)業(yè)發(fā)展始終堅(jiān)持的一個(gè)追求就是融合。TD-LTE和LTE FDD是一個(gè)LTE，只是有兩種不同的表現(xiàn)形式。TD-LTE可以使剩余的頻譜得到充分利用，得到更高效的組織。

　　中國電信科技委主任韋樂平也表示，F(xiàn)DD和TDD是統(tǒng)一LTE標(biāo)準(zhǔn)下的兩種不同接入方式。中國電信將先采取TDD、FDD混合組網(wǎng)方式，并逐步實(shí)行融合組網(wǎng)。韋樂平同時(shí)表示，3G和4G LTE將長期共存。

　　基于上述運(yùn)營商對(duì)4G網(wǎng)絡(luò)的認(rèn)識(shí)和建設(shè)，打造一個(gè)符合各個(gè)運(yùn)營商網(wǎng)絡(luò)需求的手機(jī)平臺(tái)目前已經(jīng)成為中國4G終端廠商的發(fā)展方向。如今年中興發(fā)布的nubia X6，就內(nèi)置驍龍801，支持7模16頻，LTE TDD/LTE FDD/CDMA2000/EVDO/WCDMA/TD-SCDMA/GSM;而其發(fā)布的Grand S II則支持5模17頻，同樣采用驍龍801處理器。此外在射頻領(lǐng)域，高通也與中興合作，推出全球首款集成CMOS PA和天線開關(guān)的多模多頻芯片，且首先應(yīng)用在中興Grand S II智能手機(jī)上。

　　廠商發(fā)力促成多模多頻漸成主流

　　據(jù)統(tǒng)計(jì)，2014年全球LTE商用網(wǎng)絡(luò)的覆蓋進(jìn)一步完善，各大運(yùn)營商對(duì)于LTE終端(手機(jī)、平板、數(shù)據(jù)卡)的普及需求加劇。包括高通、博通、英偉達(dá)、愛立信等全球手機(jī)芯片大廠紛紛推出了相關(guān)的LTE產(chǎn)品，LTE終端呈現(xiàn)爆發(fā)之勢。而在中國智能機(jī)市場與高通抗衡的聯(lián)發(fā)科、展訊也正積極布局，以整合TD- LTE與FDD-LTE的多模LTE產(chǎn)品為重點(diǎn)。

　　據(jù)記者了解，目前全球4G LTE全模芯片(G/G/E/W/TD/TD-LTE/FDD)方案最成熟的是高通，排名第二的是愛立信，接下來就是華為的海思。從出貨量來看，高通和海思是LTE芯片全球發(fā)貨量前兩大廠商，也都是華為終端公司LTE上緊密的芯片合作伙伴。例如海思的芯片今年已經(jīng)在日本、歐洲、中國、亞太、拉美等全球市場大規(guī)模發(fā)貨。

　　除了上述芯片廠商外，美滿科技今年推出了PXA1088 LTE芯片，該芯片是業(yè)界首款面向大眾市場的四核“5模13頻”Category 4 LTE單芯片解決方案。而聯(lián)芯也推出了4模11頻TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/GGE基帶芯片LC1761。

　　面對(duì)爆發(fā)的中國4G市場，芯片巨頭英特爾也發(fā)布了領(lǐng)先的低功耗、全球調(diào)制解調(diào)器解決方案，可以支持多種頻帶、多個(gè)地區(qū)和多種設(shè)備作為其重要戰(zhàn)略，并發(fā)布了單射頻芯片可同時(shí)支持15個(gè)FDD-LTE頻段的XMM7160多頻多模平臺(tái)。

　　技術(shù)和體驗(yàn)挑戰(zhàn)猶存

　　回顧2014年，頻段不統(tǒng)一仍是當(dāng)今全球LTE終端設(shè)計(jì)的最大障礙,全球2G、3G和4G LTE網(wǎng)絡(luò)頻段的多樣性對(duì)移動(dòng)終端開發(fā)構(gòu)成了挑戰(zhàn),多模多頻、低功耗和高集成度成為開發(fā)LTE芯片的重要門檻和難點(diǎn)。

　　當(dāng)前,全球2G和3G技術(shù)各采用4到5個(gè)不同的頻段,加上4G LTE,網(wǎng)絡(luò)頻段的總量將近40個(gè)。要支持多模多頻,首先就需要終端集成能同時(shí)支持多種制式和頻段的芯片。而這無疑對(duì)于當(dāng)前LTE通信處理器芯片技術(shù)水平形成了較大挑戰(zhàn)。

　　眾所周知在4G時(shí)代，制式和頻率會(huì)影響手機(jī)的外觀尺寸、功耗水平、材料選擇等方面的設(shè)計(jì)，并進(jìn)一步影響用戶體驗(yàn)。所以手機(jī)廠商在多模多頻終端推進(jìn)的過程中，設(shè)計(jì)上要考慮用戶對(duì)于制式、產(chǎn)品外觀、電池容量等多方面的需求。

　　有鑒于此，終端廠商應(yīng)緊跟芯片廠商研發(fā)步調(diào)，綜合成本考量與性能體驗(yàn)，逐步推出適合于不同目標(biāo)市場和用戶群體的產(chǎn)品。此外，在全球多種制式與頻率共存的環(huán)境下，手機(jī)廠商要加強(qiáng)與全球不同國家和地區(qū)的運(yùn)營商合作力度，才能提升多模多頻手機(jī)的全球化競爭能力。

　　中國4G手機(jī)需求潮已經(jīng)緩緩來臨，4G手機(jī)芯片供應(yīng)商作為4G盛宴的重要參與者，已經(jīng)展開了激烈的較量。有媒體日前報(bào)道，為了在4G芯片市場上占據(jù)有利地位，高通、聯(lián)發(fā)科和Marvell將以犧牲其毛利潤為代價(jià)，在今年第三季度增加4G芯片的出貨量。

　　但是，目前國內(nèi)的4G手機(jī)芯片市場基本被高通霸占，國產(chǎn)芯片廠商想要頂壓而上，顯然不易。而目前，支持LTE/3G多模多頻的4G終端已然成為行業(yè)發(fā)展的明確方向，這給了國產(chǎn)芯片廠商突圍的方向——多模多頻、 低功耗和高集成度的LTE芯片。為此，國產(chǎn)芯片廠商需加快多模多頻4G芯片的研制速度，才能在4G市場上獲取更大突破。

　　4G手機(jī)芯片殺價(jià)沖量

　　2014年是4G元年，4G牌照落地正推動(dòng)著通信業(yè)“改朝換代”，4G將成為消費(fèi)者的標(biāo)配。據(jù)《2013-2017年全球智能手機(jī)行業(yè)市場前瞻與投資機(jī)會(huì)分析報(bào)告》預(yù)計(jì)，2014年第四季度到2015年會(huì)是中國4G手機(jī)的爆發(fā)年，高端市場將掀起新一輪換機(jī)潮。市場調(diào)研機(jī)構(gòu)IHS也做出預(yù)估：2014年中國內(nèi)地4G智能手機(jī)市場將大幅增長，預(yù)計(jì)其出貨量與2013年相比將增長15倍;并且，在未來幾年時(shí)間里，中國4G智能手機(jī)市場將會(huì)出現(xiàn)不可阻擋的增長趨勢：到2015年其出貨量預(yù)計(jì)將比2014年增長一倍，達(dá)到1.441億部;2016年預(yù)計(jì)還將進(jìn)一步增長53%，達(dá)到2.198億部;到2017年年底預(yù)計(jì)將達(dá)2.985億部。

　　全球4G建設(shè)的熱度在不斷升溫，中國作為最大的4G市場，4G手機(jī)終端廝殺激烈的背后，芯片廠商的一場生死時(shí)速之戰(zhàn)也正在上演。近日有消息稱，智能手機(jī)解決方案供應(yīng)商包括高通、聯(lián)發(fā)科和Marvell預(yù)計(jì)在2014年第三季度將增加4G芯片出貨量，以犧牲其毛利潤為代價(jià)。高通已宣布將降價(jià)促銷4G手機(jī)芯片，業(yè)界甚至傳出報(bào)價(jià)恐跌破20美元大關(guān)的猜測。4G手機(jī)芯片恐與終端4G手機(jī)新品一樣，出現(xiàn)與3G手機(jī)產(chǎn)品幾無價(jià)差情形，迫使終端客戶全面升級(jí)4G技術(shù)規(guī)格。面對(duì)高通降價(jià)沖量動(dòng)作，聯(lián)發(fā)科及Marvell亦跟進(jìn)，使得4G手機(jī)芯片報(bào)價(jià)在第2季底、第3季初驟降約兩成。

　　業(yè)內(nèi)人士表示，現(xiàn)階段上游晶圓代工產(chǎn)能仍吃緊，但4G手機(jī)芯片報(bào)價(jià)竟然持續(xù)下滑，顯示4G手機(jī)芯片市場競爭壓力相當(dāng)大，這便出現(xiàn)了為搶占市占率而不斷殺價(jià)取量的一幕。業(yè)界預(yù)期2014年下半4G手機(jī)芯片價(jià)格下滑速度及幅度將更甚于上半年，這亦將讓3大手機(jī)芯片廠陷入4G手機(jī)芯片出貨越多、毛利率卻越低的窘境。