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          盤點:2014年電子行業(yè)30大并購

          作者: 時間:2015-01-02 來源:OFweek 電子工程網(wǎng) 收藏

            事件24:IBM向代工廠Globalfoundries出售芯片業(yè)務(wù)

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/267590.htm

            宣布時間:2014年10月

            交易規(guī)模:-15億

            有消息稱IBM 公司已同意倒貼15億美元,將虧損的芯片制造業(yè)務(wù)“甩給”Globalfoundries。IBM將獲得價值2億美元的資產(chǎn)。最近一兩年,IBM遇到了麻煩,連續(xù)九個季度業(yè)務(wù)下滑讓IBM的管理層備受壓力。早在幾年前,就有IBM出售芯片業(yè)務(wù)的傳聞,如今傳聞兌現(xiàn),IBM終于把芯片甩了出去。

            事件25:臺積電收購高通龍?zhí)稄S

            宣布時間:2014年11月

            交易規(guī)模:未公布

            臺積電擴大后段封測布局,有意斥資數(shù)十億元,收購高通臺灣分公司龍?zhí)稄S,作為先進封測生產(chǎn)據(jù)點,藉此強化一條龍布局,擴大承接蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等大廠訂單能力,拉大與三星、格羅方德等對手的差距。臺積電將在本月的董事會通過這項收購案,是臺積電兩位共同執(zhí)行長魏哲家、劉德音上任之后,發(fā)動的第一樁收購案;此舉將擴大臺積電接單能力,但恐不利日月光、矽品及力成等封測廠后市。但臺積電不對相關(guān)傳言置評。臺積電收購高通龍?zhí)稄S金額雖不大,但意義非凡,不僅是臺積電首次針對高階封測展開收購廠房的行動,也為臺積電近期推出低成本誘因、整合多顆芯片的整合型扇型封裝(INFO)及高階三維集成電路(3D IC)的CoWoS封裝解決方案,邁開大步。

            事件26:NXP買Quintic的資產(chǎn)和IP

            宣布時間:2014年11月

            交易規(guī)模:未公布

            通過收購Quintic的資產(chǎn)與IP,NXP可以得到它所缺乏的一項關(guān)鍵技術(shù):Bluetooth Low Energy。藍牙低功耗Quintic 是一家有九年歷史的初創(chuàng)企業(yè),業(yè)務(wù)從美國加州桑尼維爾一直擴展到北京、上海和深圳。NXP的新興業(yè)務(wù)總經(jīng)理兼高級副總裁Mark Hamersma指出,NXP已經(jīng)擁有NFC和Zigbee技術(shù),他對《EE Times》表示:“獲得Bluetooth Low Energy技術(shù)之后,我們現(xiàn)在就擁有了(對物聯(lián)網(wǎng)非常關(guān)鍵的)全部三項連接標(biāo)準(zhǔn)。..。..我們的客戶會對此感到高興。” 關(guān)于Quintic的Bluetooth Low Energy技術(shù),中國的消息人士告訴我們,Quintic實際上擁有非常好的RF無線性能(3mA峰值功耗)。盡管CSR與Nordic是當(dāng)今的兩大 BLE技術(shù)領(lǐng)先廠商,但中國消息人士認為,Quintic不比Nordic落后多少。Quintic三年來一直專注于BLE技術(shù)。

            事件27:飛思卡爾半導(dǎo)體收購無晶圓半導(dǎo)體公司 Zenverge

            宣布時間:2014年12月

            交易規(guī)模:未公開

            Zenverge 市場領(lǐng)先的轉(zhuǎn)碼技術(shù)能夠?qū)⒁粋€媒體流轉(zhuǎn)換成多個流,每個流針對顯示流媒體內(nèi)容的特定聯(lián)網(wǎng)設(shè)備或平臺采用相應(yīng)的格式,并進行了優(yōu)化。計劃支持的格式包括超高清(HEVC) 標(biāo)準(zhǔn),該標(biāo)準(zhǔn)具有一流的 4K分辨率,同時非常先進的數(shù)據(jù)壓縮技術(shù)可節(jié)省50%的帶寬。Zenverge 技術(shù)還支持安全地共享高清視頻及其他豐富的數(shù)字內(nèi)容,同時能夠無縫地集成分布在云中以及全球網(wǎng)絡(luò)中的內(nèi)容。飛思卡爾高級副總裁兼微控制器產(chǎn)品部總經(jīng)理Geoff Lees表示,本次收購將顯著增強飛思卡爾一系列物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的內(nèi)容處理、存儲及互聯(lián)互通能力,進一步滿足市場需求。

            事件28:機器人巨頭庫卡被收購四分之一股份

            宣布時間:2014年12月

            交易規(guī)模:未公布

            全球四大機器人巨頭之一的德國庫卡集團被德國技術(shù)與工業(yè)服務(wù)供應(yīng)商Voith收購了25.1%的股權(quán)。這是德企面向工業(yè)4.0的一次重大整合,計算機化和自動化將在未來幾年為工業(yè)化生產(chǎn)流程帶來深刻的變革。而機器人是未來數(shù)字化工業(yè)、以及“工業(yè)4.0”大趨勢的關(guān)鍵組成部分。

            事件29:華天科技4060萬美元收購美國芯片封裝企業(yè)

            宣布時間:2014年12月

            交易規(guī)模:4060萬美元

            華天科技公司董事會審議通過了《關(guān)于收購FlipChip International, LLC公司及其子公司100%股權(quán)的議案》,同意公司以自有資金4060萬美元收購FCI及其子公司。公告顯示,F(xiàn)CI注冊于美國,擁有先進封裝技術(shù),能夠提供嵌入式芯片封裝和3D系統(tǒng)級封裝解決方案,擁有多項專利。同時,F(xiàn)CI擁有眾多的國際客戶群體和多元化的應(yīng)用市場。FCI今年1至8月的主營業(yè)務(wù)收入為4451.3萬美元,凈利潤為41.3萬美元。收購FCI加速公司躋身國際一流封測廠。收購先進技術(shù)是高科技公司加快發(fā)展的國際通用手法。FCI擁有先進的封裝技術(shù)、國際化的管理團隊、國際一流的客戶群體,收購FCI有助于公司獲得WLCSP和Flip Chip以及Wafer Bumping等先進封裝技術(shù)及專利,進一步提高公司在WLP集成電路封裝及FC集成電路封裝領(lǐng)域的技術(shù)水平,改善公司客戶結(jié)構(gòu),提高公司在國際市場的競爭能力。

            事件30:賽普拉斯收購Spansion公司

            宣布時間:2014年12月

            交易規(guī)模:約40億美元

            賽普拉斯半導(dǎo)體宣布與Spansion合并,以全股票方式進行,金額為40億美元。正如我們的報道,這宗交易預(yù)計會形成一個年營業(yè)收入達20億美元的嵌入芯片企業(yè),一半收入主要來自NOR閃存和SRAM內(nèi)存,其它收入來自微控制器和模擬器件。Massimini指出Spansion曾買下富士通的MCU和模擬器件業(yè)務(wù)。他認為,賽普拉斯半導(dǎo)體與Spansion之間的高額并購交易,背后動機是“組合用于物聯(lián)網(wǎng)的系統(tǒng)芯片技術(shù)”。術(shù)”。


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