迎接4.0第四次工業(yè)革命

　　最早提出“大數(shù)據(jù)”時代到來的是全球知名咨詢公司麥肯錫，2013年出版了英國維克托•邁爾•舍恩伯格(Viktor Mayer Schonberger)所著的《大數(shù)據(jù)時代》，作者被譽為大數(shù)據(jù)時代的預言人和“大數(shù)據(jù)商業(yè)應用第一人”。大數(shù)據(jù)指不再用隨機分析(抽樣調(diào)查)法，更不用說經(jīng)驗、直覺，而是采用所有數(shù)據(jù)共同分析的方法，大數(shù)據(jù)的四大特點包括：①Volume(數(shù)據(jù)量大)，②Variety(類型繁多)，③Value(價值密度低)，④Velocity(速度快時效高)。大數(shù)據(jù)作為云計算、物聯(lián)網(wǎng)之后IT行業(yè)又一大顛覆性的技術革命。越來越多的政府、企業(yè)等機構(gòu)開始意識到大數(shù)據(jù)正在成為組織最重要的資產(chǎn)，大數(shù)據(jù)分析能力正在成為組織的核心競爭力，麥當勞、肯德基以及蘋果公司等旗艦專賣店的設定位置便都是建立在大數(shù)據(jù)分析基礎之上的精準選擇。IBM執(zhí)行總裁羅睿蘭認為，“數(shù)據(jù)將成為一切行業(yè)中決定勝負的根本因素，最終數(shù)據(jù)將成為人類至關重要的自然資源。”

　　(4)互聯(lián)網(wǎng)向物聯(lián)網(wǎng)演變

　　1990年，美國國防部正式取消其專用的阿帕網(wǎng)，互聯(lián)網(wǎng)步入全面開放，從上世紀90年代往后，互聯(lián)網(wǎng)一直在高速發(fā)展。近年興起的物聯(lián)網(wǎng)(IoT―Internet of Things)，顧名思義，就是物物相連的互聯(lián)網(wǎng)，物聯(lián)網(wǎng)的核心和基礎仍然是互聯(lián)網(wǎng)，它是在互聯(lián)網(wǎng)基礎上的延伸和擴展，其用戶端則延伸和擴展到了任何物品與物品之間，進行著信息交換和通信聯(lián)系，物聯(lián)網(wǎng)通過智能感知、識別技術與普適計算，普遍應用于網(wǎng)絡的融合中，因此被稱為繼計算機、互聯(lián)網(wǎng)之后世界信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的第三次浪潮。

　　據(jù)市調(diào)公司Gartner不久前預測，2009年全球有25億臺聯(lián)網(wǎng)裝置，絕大部分為手機、PC和平板，而到2020年網(wǎng)裝置將超過300億臺，且種類將更加多樣化。物聯(lián)網(wǎng)將為所有企業(yè)及全球經(jīng)濟創(chuàng)造出更大的經(jīng)濟價值，市場潛力無限，物聯(lián)網(wǎng)所帶來的經(jīng)濟附加總值將于2020年達1.9萬億美元，且橫跨多種產(chǎn)業(yè)，其中率先進入的行業(yè)為制造業(yè)(15%)、醫(yī)療護理(15%)與保險業(yè)(11%)，最終將滲透到每一件市場銷售的產(chǎn)品，它們都具有智能性并聯(lián)系入網(wǎng)。物聯(lián)網(wǎng)也將大大改變?nèi)藗兊纳?，譬如你開著車從儀表盤上便能了解到家里冰箱的溫度、房間的燈是否還亮著、熱水器里的水滿不滿等,每樣東西都將聯(lián)網(wǎng)，使你能獲得更多更多的有用信息。

　　(5)從切削加工轉(zhuǎn)為增材制造

　　增材制造(AM-Additive Manufacturing)技術誕生于20世紀80年代后期的美國，是基于材料堆積的一種新型技術，相對于傳統(tǒng)的切削加工(材料去除)技術，它源于模型快速制作的需求，故常被稱為“快速成型”技術。25年來增材制造技術(也常稱3D打印技術)發(fā)展堪稱日新月異，近年已從快速成型進展到了覆蓋產(chǎn)品設計、研發(fā)和制造的全部環(huán)節(jié)，目前AM已成功應用于空間站、微型衛(wèi)星、F-18戰(zhàn)斗機、波音787飛機以及各種各樣的生活用品甚至個性化的牙齒矯正器與助聽器等等，AM可以節(jié)省人力、節(jié)約材料，并正催生“個人制造”(PM-Personal Manufacturing)，提供一種嶄新的創(chuàng)業(yè)模式，在制造領域掀起一場革命，引起世界矚目。

　　據(jù)Wohlers Report報告，世界增材制造技術市場(3D打印行業(yè))已從1994年的2億美元，增加到2000年的5億美元，并可望從2015年的16億美元，提升至2018年的134億美元。市調(diào)公司Gartner 發(fā)布的最新預測指出，2015年全球3D打印機出貨量將達21.7萬臺，比2014年翻了一番，最近幾年將繼續(xù)成倍增長，預期到2018年可望超過230萬臺，擠制成型材料支出則將從2015年的7.9億美元增加到2018年的69億美元。3D印刷技術單次可生產(chǎn)大約1000 件個性化產(chǎn)品，故而3D打印技術具有無可估量的巨大潛力。美國3D打印機業(yè)由奧巴馬總統(tǒng)在國會上呼吁要注意發(fā)展而風頭正盛，中國影響所及也有了興起的苗頭，但尚未形成產(chǎn)業(yè)生物鏈。

　　(6)C4工業(yè)革命引領電子工業(yè)前進

　　據(jù)市調(diào)公司IC Insights最近報告，世界電子設備業(yè)近年平穏增長，2013年增長4%，2014年成長5%，達1.49萬億美元，同期半導體分別增長4%和7%，達3485億美元。Gartner公司日前又對半導體預測作了上調(diào)，2014年世界半導體市場比上年成長7.2%(第3季曾預測增長6.7%)，達3380億美元，并預計2015年將繼增5.8%。WSTS的最新預測則稱，2015年世界半導體市場將繼上年成長9%以后速度放緩至3.3%，達3445億美元，并預期2016年續(xù)增3.1%，達3553億美元，較為悲觀一些。

　　外媒最近期待2015年的CES(消費電子大展)上會展出Android TV、更多更便宜的4K電視、LG曲面手機、3D打印技術以及大量的可穿戴設備。又據(jù)IDC市調(diào)公司預測，2015年世界IT和通信消費市場將增長3.8%，達3.8萬億美元，且大多由新興技術包括移動互聯(lián)網(wǎng)、云計算、大數(shù)據(jù)及物聯(lián)網(wǎng)等所驅(qū)動。其中無線數(shù)據(jù)通信增長13%，達5360億美元;智能手機和平板的火爆銷售均將降溫，但市場仍將達到4840億美元;可穿戴設備還不會有大起色，預計銷量在4000～5000萬件;微軟公司日前提出了“移動為先，云為先”的戰(zhàn)略口號，2015年云計算消費將達1180億美元，2018年可望達到2000億美元;大數(shù)據(jù)包括軟件、硬件和服務的消費將達1250億美元;物聯(lián)網(wǎng)因涵蓋范疇實在太大，預期將成長14%，達到嚇人的1.7萬億美元，預期2020年更將達到3萬億美元，其中智能嵌入式設備將占到三分之一。

　　“智能化”近年正逐步滲入各工業(yè)生產(chǎn)領域，不同生產(chǎn)行業(yè)的“智能化”都離不開計算機或嵌入系統(tǒng)提供的運算處理以及自動控制、網(wǎng)絡通信等等功能，因此，在各行業(yè)向智能化轉(zhuǎn)型的浪潮中，肯定將促進電子產(chǎn)業(yè)的“再發(fā)展”。

　　根據(jù)市調(diào)公司McKinsey Global Institute的統(tǒng)計，全球工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)預計可望在2025年創(chuàng)造出3～6萬億美元的厐大市場。這將為半導體廠商帶來大好機會，因為智能化、通信、傳感、自控作業(yè)以及環(huán)保等都是物聯(lián)網(wǎng)的關鍵特性，而這些特性最終將轉(zhuǎn)化成對微處理器、無線組件、傳感器、電源管理等嵌入技術的巨大需求。又據(jù)市調(diào)公司Gartner最新報告稱，與物聯(lián)網(wǎng)有關的處理、傳感及通信用半導體勢將成為半導體市場中增長最快的產(chǎn)品之一，預測2015年將激增36.2%，遠高于整個半導體市場的5.8%。物聯(lián)網(wǎng)半導體中以處理用半導體為首，2015年營收可達近76億美元，傳感器增長最快，高達47%。物聯(lián)網(wǎng)物件數(shù)可達幾十億，將有力地牽引軟件、服務以及半導體的需求，物聯(lián)網(wǎng)用半導體的發(fā)展目前將主要由消費(智能電視、機頂合)、工業(yè)、汽車、醫(yī)療等各業(yè)產(chǎn)品作為互聯(lián)網(wǎng)物件加以驅(qū)動，其未來發(fā)展可參閱圖1。