開(kāi)啟萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代，成就智能硬件春天

　　過(guò)去二十年，PC和手機(jī)極大地推動(dòng)了互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展?，F(xiàn)在，當(dāng)所有人都已聯(lián)網(wǎng)之后，人們開(kāi)始思考另一個(gè)問(wèn)題：如何讓世界上其它所有的東西也聯(lián)網(wǎng)。在高通公司高級(jí)產(chǎn)品市場(chǎng)經(jīng)理郭鵬眼里，萬(wàn)物互聯(lián)的物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代將會(huì)是手機(jī)之外的新增長(zhǎng)點(diǎn)。

　　毋庸置疑，物聯(lián)網(wǎng)和智能硬件已經(jīng)成為不容忽視的熱點(diǎn)領(lǐng)域和未來(lái)重要的發(fā)展方向。在這一物聯(lián)網(wǎng)與智能硬件的澎湃浪潮中，“物聯(lián)網(wǎng)和智能硬件高峰論壇”應(yīng)運(yùn)而生。

　　“物聯(lián)網(wǎng)和智能硬件高峰論壇”由電子產(chǎn)品世界雜志社主辦，于2014年12月12日如期在北京盛大舉行。本次高峰論壇吸引到了超過(guò)五百名關(guān)注物聯(lián)網(wǎng)和智能硬件的各界聽(tīng)眾，其中有一線(xiàn)工程師，有創(chuàng)業(yè)者，也有投資機(jī)構(gòu)，活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)座無(wú)虛席。作為物聯(lián)網(wǎng)和智能硬件領(lǐng)域的盛事之一，此次高峰論壇邀請(qǐng)到了諸如中移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)這樣背景得天獨(dú)厚的中堅(jiān)力量，也邀請(qǐng)到了英特爾、ARM、高通、飛思卡爾等眾多來(lái)自半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的大玩家，當(dāng)然，更少不了眾多新晉的創(chuàng)業(yè)公司。這些公司在活動(dòng)當(dāng)天為大家?guī)?lái)了精彩的演講，與大家共同交流探討物聯(lián)網(wǎng)和智能硬件的趨勢(shì)與發(fā)展。

　　物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)啟了一個(gè)全新的時(shí)代。在A(yíng)RM公司看來(lái)，過(guò)去的產(chǎn)品通常只要求功能實(shí)現(xiàn)，而在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代則更注重?cái)?shù)據(jù)和服務(wù)。數(shù)據(jù)指的是由物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備采集的小數(shù)據(jù)所匯總而成的云端大數(shù)據(jù)，服務(wù)則更加看重實(shí)時(shí)性。ARM公司嵌入式應(yīng)用市場(chǎng)經(jīng)理耿立鋒認(rèn)為，物聯(lián)網(wǎng)的未來(lái)有著巨大的潛質(zhì)，物聯(lián)網(wǎng)中的設(shè)備通常都是嵌入式的但又存在著一定的差異化，同時(shí)還需面對(duì)復(fù)雜度不斷快速提升的挑戰(zhàn)。不難預(yù)見(jiàn)，物聯(lián)網(wǎng)將激發(fā)新一輪嵌入式創(chuàng)新運(yùn)動(dòng)。能夠激發(fā)創(chuàng)新的，也不單單是物聯(lián)網(wǎng)。豌豆機(jī)器小組CEO羅未認(rèn)為，在中國(guó)越來(lái)越受到人們關(guān)注的開(kāi)源硬件，未來(lái)也將有力促進(jìn)創(chuàng)新，成為未來(lái)中國(guó)智能硬件領(lǐng)域的一個(gè)重要趨勢(shì)。

　　完整的物聯(lián)網(wǎng)是什么?中移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)公司認(rèn)為應(yīng)當(dāng)是云、管、端三位一體。中移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)公司高級(jí)技術(shù)總監(jiān)肖青談到，云—設(shè)備云是核心，管—移動(dòng)網(wǎng)/固網(wǎng)是基礎(chǔ)，端—芯片/模組/網(wǎng)關(guān)是抓手。中移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)公司依托運(yùn)營(yíng)商的背景，以中移動(dòng)的移動(dòng)網(wǎng)和固網(wǎng)作為骨干網(wǎng)絡(luò)，劃撥專(zhuān)網(wǎng)資源服務(wù)于物聯(lián)網(wǎng)——解決了管這一環(huán)節(jié);中移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)公司專(zhuān)門(mén)開(kāi)發(fā)了物聯(lián)網(wǎng)專(zhuān)用芯片，解決物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的接入問(wèn)題，完善端這一環(huán)節(jié);再結(jié)合其所提供的設(shè)備云服務(wù)，實(shí)現(xiàn)了服務(wù)于物聯(lián)網(wǎng)的云管端整體解決方案。

　　物聯(lián)網(wǎng)所涉及的應(yīng)用領(lǐng)域頗廣，有直接面向消費(fèi)者的智能家居和可穿戴設(shè)備，也有離消費(fèi)者較遠(yuǎn)的智慧城市、工業(yè)設(shè)備等。這些應(yīng)用在很多方面的需求與手機(jī)有所不同，將會(huì)催生新的市場(chǎng)機(jī)遇，郭鵬表示，高通也將充分利用自身的優(yōu)勢(shì)，從中獲得新的增長(zhǎng)點(diǎn)。