高通驍龍810量產(chǎn)可能延遲至今年第二季度

　　高通在CES 2015展會(huì)上醒目的廣告語(yǔ)“Why Wait”，仿佛一個(gè)充滿氣體的氣球，高高在上。沒(méi)想到一直聲稱驍龍810會(huì)按時(shí)出貨的“謊言”被JP摩根毫不留情的一針刺破。

　　barron‘s.com今(8)日?qǐng)?bào)導(dǎo)，JP摩根分析師Gokul Hariharan、JJ Park與Rahul Chadha發(fā)表研究報(bào)告指出，高通最新64位驍龍615、驍龍810處理器的確有過(guò)熱的疑慮，問(wèn)題在去(2014)年12月開始浮出水面，尤其對(duì)于高階芯片驍龍810而言，問(wèn)題至今尚未解決。

　　根據(jù)報(bào)告，驍龍810過(guò)熱的原因，可能與采用最新64位ARM核心架構(gòu)Cortex-A57有關(guān)，A57在時(shí)鐘頻率達(dá)到1.2～1.4GHz以上時(shí)，就會(huì)產(chǎn)生過(guò)熱的問(wèn)題，這對(duì)于高端旗艦機(jī)來(lái)說(shuō)是一大限制。為了修改這一問(wèn)題，高通可能會(huì)重新設(shè)計(jì)數(shù)個(gè)金屬層，預(yù)估整個(gè)進(jìn)度需要延后3個(gè)月，這意味著驍龍810最快也要等到2015年第二季度中旬才能量產(chǎn)。集微網(wǎng)在12月中旬就曝光過(guò)驍龍810可能需要通過(guò)ECO wafer來(lái)解決，ECO值得便是在wafer還未完全流片完成時(shí)做的改動(dòng)。

　　然而，LG剛剛發(fā)布搭載驍龍810平臺(tái)的LG G Flex2，預(yù)計(jì)1月底在韓國(guó)本土上市。發(fā)布會(huì)上并沒(méi)有提到其在全球的發(fā)售時(shí)間，相信跟驍龍810這一問(wèn)題沒(méi)有得到解決有關(guān)。

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　　JP摩根同時(shí)認(rèn)為，三星電子預(yù)計(jì)在2月發(fā)表的旗艦機(jī)Galaxy S6中，很可能會(huì)有超過(guò)90%的出貨量改用自制的Exynos應(yīng)用處理器，與其過(guò)去幾年近七成采用高通平臺(tái)的狀況大不相同。此前手機(jī)中國(guó)聯(lián)盟秘書長(zhǎng)老杳也提到，三星Galaxy S6將棄用驍龍810處理，改用自家AP，其新款處理器將采用三星最新的14nm FinFET制程工藝。這一說(shuō)法目前仍需要等待三星的官方說(shuō)明，但關(guān)于棄用驍龍810的說(shuō)法基本上可以被證實(shí)。

　　“好像電壓達(dá)到1.45v時(shí)會(huì)出現(xiàn)過(guò)熱的問(wèn)題，前幾天與臺(tái)灣朋友討論，甚至認(rèn)為可能與ARM A57的設(shè)計(jì)有關(guān)，因?yàn)椴粌H高通遇到了這個(gè)問(wèn)題，其他也有廠商遇到此問(wèn)題，不清楚海思是怎么解決的?！崩翔帽磉_(dá)了對(duì)除高通外的其他廠商的擔(dān)憂。

　　同樣采用四核A57+四核A53架構(gòu)的芯片還有聯(lián)發(fā)科的MT6795和華為的麒麟930。目前聯(lián)發(fā)科MT6795已經(jīng)于去年底量產(chǎn)，近日又有消息稱HTC M9由高通驍龍810平臺(tái)改成聯(lián)發(fā)科的MT6795，主要還是受到810的影響，畢竟搶奪手機(jī)上市時(shí)間對(duì)手機(jī)品牌公司十分重要。而華為麒麟930處理器傳言將會(huì)于今年3月在華為Mate中與大家見面，其采用的制程工藝可能仍為28納米。

　　選用高通驍龍810平臺(tái)的品牌機(jī)不僅包括三星Galaxy S6、Sony Xperia Z4、 LG G4、HTC Hima等，相信不少國(guó)內(nèi)手機(jī)品牌廠商也有跟單，只是不知810的這次延后會(huì)給聯(lián)發(fā)科帶來(lái)多少轉(zhuǎn)單的機(jī)會(huì)，我們一起等等看吧。