大神F1 Plus拆機圖解

　　4G手機如今也變得白菜價，近日酷派推出的大神F1 Plus中端移動4G手機售價不足600元，具備非常出色的性價比。對于一款低價知名品牌4G手機，大神F1 Plus內(nèi)部做工如何?手機質(zhì)量是否依舊有保障呢?接下來，百事網(wǎng)小編為大家?guī)磉@款599元大神F1 Plus拆機圖解，一起看看其內(nèi)部結(jié)構(gòu)與做工如何吧。

　　大神F1 Plus做工怎么樣 大神F1 Plus拆機圖解

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　　大神F1 Plus采用可拆卸后蓋與電池設(shè)計，打開后蓋就可以看到內(nèi)部的雙SIM卡槽和SD存儲卡槽了。大神F1 Plus內(nèi)部結(jié)構(gòu)比較簡單，采用螺絲加上卡扣的結(jié)構(gòu)，如下圖所示。

　　拆開固定螺絲后，就可以將后蓋的卡扣打開了，整個手機的后殼就可以完全分離，如下圖所示。

　　分離后殼后可以看到大神F1 Plus的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，典型的雙PCB設(shè)計，天線全部都在后殼上，如下圖所示。

　　大神F1 Plus移動版后殼上有4條天線，包括手機的信號、藍牙、wifi等等的天線，另外手機的外放喇叭也在后殼上，如下圖。

　　大神F1 Plus內(nèi)部結(jié)構(gòu)比較簡單，采用最常見的典型上下雙PCB架構(gòu)，上面的是手機的核心主板，下方的小PCB主要是連接器，如下圖所示。

　　大神F1 Plus采用的是黑色PCB主板，上面排布有密密麻麻的元件，排列還是很工整的，做工用料都應(yīng)該不錯。

　　大神F1 Plus大主板特寫