解決電信4G之痛 談聯(lián)發(fā)科六模芯片的推出

　　魅族MX4的成功發(fā)布，不僅一下子火了魅族，更是讓聯(lián)發(fā)科也跟著火了一把。而在14年年末，聯(lián)發(fā)科又有了新的動(dòng)向，其高層上周末對(duì)外公開表示，明年聯(lián)發(fā)科將會(huì)推出支持VoLTE的芯片，以及支持電信4G 需求的六模芯片。

　　在2014年，4G的發(fā)展可謂突飛猛進(jìn)，尤其是移動(dòng)4G，截至2014年10月底，中國(guó)移動(dòng)4G客戶數(shù)已突破5000萬(wàn)，提前60余天完成年度目標(biāo)。據(jù)中移動(dòng)方面提供的數(shù)據(jù)，中移動(dòng)建成4G基站57萬(wàn)個(gè)，超過(guò)3G網(wǎng)絡(luò)近6年的建設(shè)總量。覆蓋超過(guò)300個(gè)城市，基本實(shí)現(xiàn)縣級(jí)以上城市和發(fā)達(dá)鄉(xiāng)鎮(zhèn)覆蓋，覆蓋率達(dá)到75%的人口。并與美國(guó)、香港等27個(gè)國(guó)家和地區(qū)實(shí)現(xiàn)4G漫游。相較而言，雖然電信和聯(lián)通的4G發(fā)展不是很樂(lè)觀，但好在前途總是光明的，如果說(shuō)2014年是中國(guó)4G發(fā)展的元年，那2015年便將是中國(guó)4G的全面啟動(dòng)年。

　　在2014年，推出64位處理器芯片是聯(lián)發(fā)科的工作重點(diǎn)，雖然在多模芯片方面落后了一些時(shí)間，但還是取得了不錯(cuò)的出貨量，聯(lián)發(fā)科中國(guó)區(qū)總經(jīng)理章維力在接受包括《第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)》在內(nèi)的媒體專訪時(shí)透露，2014年的4G手機(jī)芯片出貨量在3000萬(wàn)套到4000萬(wàn)套之間，占據(jù)中移動(dòng)終端份額的20%~30%。而當(dāng)今年中國(guó)聯(lián)通發(fā)力4G后，4G芯片出貨量上將會(huì)更高。2014年7月份，聯(lián)發(fā)科在深圳正式發(fā)布了多款最新單芯片解決方案(SoC)，基于此，聯(lián)發(fā)科完成了64位及4G網(wǎng)絡(luò)上高、中、低端市場(chǎng)形成與老對(duì)手高通的全面對(duì)峙，但在此前，4G市場(chǎng)上主要是高通、Marvell等國(guó)際芯片企業(yè)唱主角。

　　在3G時(shí)代以及4G初期，由于授權(quán)等原因，在多模芯片方面，聯(lián)發(fā)科幾乎是被高通等廠商“吊打”，好在2014年，聯(lián)發(fā)科已與威盛達(dá)成戰(zhàn)略合作，獲得了后者CDMA 2000專利授權(quán)。并從日本NTT DOCOMO取得LTE術(shù)授權(quán)，推出了多模多頻LTE調(diào)制解調(diào)器平臺(tái)-MT6290。依靠?jī)纱蠛献?，?lián)發(fā)科已經(jīng)補(bǔ)齊CDMA與LTE領(lǐng)域的兩大短板，終于獲得了與高通全面“叫板”的機(jī)會(huì)。據(jù)臺(tái)灣《科技新報(bào)》12月31日?qǐng)?bào)道，聯(lián)發(fā)科中國(guó)區(qū)總經(jīng)理章維力近日表示，在產(chǎn)品方面，聯(lián)發(fā)科將繼續(xù)在 64 位芯片上著力，并將在2015年適時(shí)推出支持VoLTE的芯片，以及支持電信 4G 需求的六模芯片。

　　聯(lián)發(fā)科在解決了CDMA與LTE專利問(wèn)題之后，終于可以推出支持中國(guó)三大運(yùn)營(yíng)商要求的“全模解決方案”，覆蓋FDD-LTE和TD- LTE、WCDMA、CDMA2000、TD-SCDMA、GSM/EDGE等全部主流標(biāo)準(zhǔn)。而國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商也終于在高通平臺(tái)之外，有了另外一個(gè)穩(wěn)定的供應(yīng)鏈供貨保障，專利授權(quán)價(jià)格也大為降低，增強(qiáng)了與高通的議價(jià)和博弈能力。由于高通在CDMA市場(chǎng)的壟斷地位，中國(guó)電信在終端供應(yīng)上一直面臨產(chǎn)業(yè)鏈豐富度的難題。3G時(shí)代，中國(guó)電信為此進(jìn)行了包括補(bǔ)貼、設(shè)立基金等新式的多輪產(chǎn)業(yè)鏈攻堅(jiān)，并取得了不錯(cuò)的成績(jī)。

　　4G伊始，高通在支持電信網(wǎng)絡(luò)的六模單芯片(SoC)市場(chǎng)上幾乎可以用獨(dú)占來(lái)形容。華為旗下海思則是采取拼片的形式曲線切入，并主要是自產(chǎn)自銷。在這種情況下，聯(lián)發(fā)科六模單芯片的即將問(wèn)世，將讓支持電信網(wǎng)絡(luò)的手機(jī)終端，在芯片供應(yīng)上有更多選擇。這對(duì)中國(guó)電信乃至整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈都是一個(gè)振奮的消息。事實(shí)上，中國(guó)電信在2014年12月23日發(fā)布的2015年終端新政中，就提出將投入160億元實(shí)現(xiàn)“卓越100”計(jì)劃，力求在明年打造100款精品4G手機(jī)，拉動(dòng)全年整體手機(jī)銷售突破1億臺(tái)。根據(jù)該“卓越100”計(jì)劃，中國(guó)電信明年的160億元補(bǔ)貼中，124億元用于針對(duì)代理商的快速結(jié)算終端補(bǔ)貼，6億元是直接補(bǔ)貼符合要求的手機(jī)廠商，30億元終端銷售傭金作為渠道銷售激勵(lì)資源。另外，針對(duì)中小代理商，中國(guó)電信明年還將提供50億元小額貸款。

　　雖然聯(lián)發(fā)科在3G和4G初期由于產(chǎn)品、技術(shù)、授權(quán)等原因，落后于主流的廠商，不過(guò)憑借著性價(jià)比、本地化等優(yōu)勢(shì)，將會(huì)有實(shí)力后來(lái)居上。從目前市場(chǎng)和三大運(yùn)營(yíng)商的4G終端計(jì)劃上來(lái)看，這個(gè)市場(chǎng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)還沒(méi)有飽和，而在獲得CDMA授權(quán)之后，聯(lián)發(fā)科也勢(shì)必會(huì)迎來(lái)新的春天。