藍色巨人的野心：Intel的CES之旅

　　在重點描繪的Curie芯片組和智能眼鏡之外，Intel在前沿科技上可謂用心良苦。Intel與老伙伴惠普在3D領(lǐng)域也開展了合作，試圖將3D打印技術(shù)帶入大眾視野范圍內(nèi)，惠普打印機與個人系統(tǒng)業(yè)務(wù)執(zhí)行副總裁便宣布：“英特爾酷睿i7處理器將用于即將推出的惠普MultiJetFusion技術(shù)，旨在消除3D打印在速度、質(zhì)量和成本方面的關(guān)鍵不足?！?/p>

　　同時，Intel通過創(chuàng)新大賽的模式，吸引更多的“創(chuàng)客”投入到未來設(shè)備的研究之中。本次CES上亮相的實感(RealSense)攝像頭便是典型代表。通過將這種微型攝像頭與時下熱門的無人機相結(jié)合，使得在獲取畫面的質(zhì)量方面和操作便攜性方面有了長足的進步。

　　不忘老本行

　　作為一家芯片廠商，Intel每年的CES大會上自然不會遺忘老本行：芯片。作為Intel的壓軸好戲：14nm的第五代酷睿處理器，在本年度的CES上也正式發(fā)布，當然在這個桌面端萎縮的年代，Intel也將此次的重點轉(zhuǎn)移至了移動端，因為這一批發(fā)布的第五代酷睿CPU均為移動端。英特爾表示：它們的核心面積減小37%，晶體管數(shù)量多出35%，均采用14nm制造工藝，晶體管達到了19億個?？偠灾诖蠓忍嵘P記本和PC平板二合一設(shè)備的續(xù)航時間的同時提高了計算能力和圖形處理能力，這對于廣大的辦公黨和出差黨無疑是重大的喜訊。