聯(lián)發(fā)科恐發(fā)布十或十二核處理器 高通會(huì)潑冷水嗎？

　　雖然現(xiàn)在已經(jīng)有許多八核智能手機(jī)處理器問世，但據(jù)消息人士透露，芯片制造商聯(lián)發(fā)科可能會(huì)發(fā)布十核或十二核處理器，不知道高通會(huì)如何應(yīng)對(duì)呢?

　　高通在廣告中嘲諷對(duì)手只會(huì)復(fù)制老舊處理器內(nèi)核

　　高通過去曾對(duì)聯(lián)發(fā)科的八核處理器潑冷水，并表示智能手機(jī)需要更好而不是更多的處理器內(nèi)核。不過讓人費(fèi)解的是高通最新推出的驍龍615和驍龍810處理器都采用了八個(gè)內(nèi)核，無論這不不是高通的市場(chǎng)團(tuán)隊(duì)的主意，高通已經(jīng)在跟隨聯(lián)發(fā)科的多核風(fēng)格了。

　　如果消息屬實(shí)的話，今年智能手機(jī)處理器行業(yè)會(huì)迎來更大突破。不過現(xiàn)在許多應(yīng)用最多只能利用到四個(gè)處理器內(nèi)核，聯(lián)發(fā)科能否向我們證明更多核心的好處呢?