瑞銀陳慧明：新一輪半導(dǎo)體并購潮蓄勢待發(fā)

　　導(dǎo)語：2015 年整個半導(dǎo)體市場將會發(fā)生巨變。一旦豪威科技下市成功，必然點(diǎn)燃美國硅谷公司與中國半導(dǎo)體公司整合的導(dǎo)火索，新一輪半導(dǎo)體并購潮蓄勢待發(fā)。

　　1月12日-13日，瑞銀大中華研討會在上海隆重召開，集微網(wǎng)有幸受邀與瑞銀亞洲半導(dǎo)體行業(yè)分析師陳慧明先生一同聊聊 2015 年中國半導(dǎo)體行業(yè)的未來趨勢。

　　從國家角度來看，2014 年國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金成立，首期基金規(guī)模達(dá)到 1200 億元，希望以此作引撬動萬億資金投向集成電路產(chǎn)業(yè)。

　　從半導(dǎo)體企業(yè)來看，清華紫光分別以 17.8 億美元和 9 億美元的金額成功收購展訊通信和銳迪科，隨后英特爾以 90 億元入股展訊和銳迪科的控股公司，持有 20%的股權(quán)。浦東科投聯(lián)合 CEC 以 6.9 億美元的金額將瀾起科技納入囊中。長電科技以 7.8 億美元的金額成功收購全國第四大封裝廠星科金鵬，首次實(shí)現(xiàn)了集成電路行業(yè)“蛇吞象”的并購模式。

　　從互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)來看，奇虎 360 投入4億美元投資酷派，小米以 1.03億元購買聯(lián)芯科技的 SDR1860平臺技術(shù)許可，進(jìn)入芯片領(lǐng)域。關(guān)于魅族與阿里巴巴的戰(zhàn)略合作一直傳言不斷。

　　陳慧明表示，2015 年新一輪的并購潮將會在半導(dǎo)體行業(yè)中涌現(xiàn)，IC 設(shè)計公司間的合作會越來越頻繁，中央與地方政府支持集成電路產(chǎn)業(yè)的投資基金也會源源不斷。

　　以智能手機(jī)市場為例，市場研究公司 IDC 預(yù)計，2014 年全球智能手機(jī)出貨量將達(dá)到 13 億部，其中中國智能手機(jī)的出貨量達(dá)到 4.2 億部，同比上升 19.9%。IDC 預(yù)計 2015 年全球智能手機(jī)出貨量將達(dá)到 14 億部，全球平板電腦市場也將出現(xiàn)類似的趨勢。

　　中國智能手機(jī)在全球市場的興起，不僅帶動了智能手機(jī) IC 的需求，同時帶動了包括 LCD 驅(qū)動 IC、CIS 傳感器、移動存儲器、平板電腦芯片、電視芯片、機(jī)頂盒芯片，電源管理芯片等在內(nèi)的市場需求。以傳感器市場為例，豪威科技 2013 年的出貨量達(dá)到了 9 億顆，這一市場在 2014 年在中國的需求量將超過 20 億顆。

　　如此巨大的市場需求，使得晶圓代工廠逐步轉(zhuǎn)至這一方向。中芯國際深圳 8 寸廠的產(chǎn)品就定位在 CIS 圖像傳感器、LCD 驅(qū)動 IC、指紋識別以及電源管理電路等。聯(lián)電以 7.1 億美元參股廈門 12 寸晶圓廠，也是看準(zhǔn)了這一時機(jī)。這是臺灣企業(yè)首都在大陸投資 12 寸廠，包括臺積電在內(nèi)都不排除未來有在大陸建廠的可能性。如此重視大陸市場，自然是市場利益的驅(qū)動所指。

　　選址對于晶圓廠來說是非常重要的。深圳作為中國最大的電子信息產(chǎn)業(yè)基地，匯聚了幾百家集成電路設(shè)計公司、系統(tǒng)整機(jī)及設(shè)計企業(yè)，銷售額超過全國的30%。但聯(lián)電為什么選擇廈門呢?陳慧明認(rèn)為，這說明雙方的需求性最強(qiáng)，廈門政府的階段性目標(biāo)與聯(lián)電最契合，晶圓廠的建設(shè)也將帶動整個廈門集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

　　集成電路產(chǎn)業(yè)的生態(tài)環(huán)境，除了國家政策的大力推動，當(dāng)然也離不開地方政府的支持。2014 年紫光集團(tuán)不僅完成了對展訊和銳迪科的并購，先后在濟(jì)南、福州、南京、天津、廈門等地與各地政府合作興建科技產(chǎn)業(yè)園，投資功能一體的集成電路產(chǎn)業(yè)集聚地。從這個角度更能清晰的看出清華紫光發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略布局的野心。

　　為了實(shí)現(xiàn)在集成電路領(lǐng)域“中國第一、世界第三的芯片巨頭”的目標(biāo)，紫光集團(tuán)從 2014 年到 2020 年將直接投資 300 億元，力爭使整個集團(tuán)的集成電路年產(chǎn)值，從 2014 年的 18 億美元增長到 2020 年的 100 億美元。對于英特爾與紫光的合作，陳慧明認(rèn)為可能不單單停留在智能手機(jī)應(yīng)用處理器的層面上，未來針對基帶芯片、連接性芯片，甚至包括 CPU 能力方面都將有更多可能性。

　　大陸晶圓廠的制程工藝雖然剛提升至 28 納米，陳慧明表示設(shè)計公司對先進(jìn)制程的追求是不斷的，這從臺積電選擇華為海思量產(chǎn) 16 納米 FinFET 技術(shù)可以看出端倪。在亞洲地區(qū)，尤其中國企業(yè)對于先進(jìn)制程的要求會越來越高，更多企業(yè)針對移動終端領(lǐng)域，應(yīng)用處理器對于先進(jìn)制程的推進(jìn)，使得這一趨勢不會發(fā)生改變。雖然短期內(nèi)，大陸晶圓廠并未趕上國際先進(jìn)制程，但隨著客戶需求的提高，相信未來會跟上國際先進(jìn)制程技術(shù)。當(dāng)然，這不僅需要大量資金的投入，更需要通過資源整并的方式去追趕。

　　2008 年前全球半導(dǎo)體的周期性循環(huán)清晰可見，2001～2004年間幾乎保持在一年半的時間。而 2008 年后，整個半導(dǎo)體周期變得不那么明顯，陳慧明認(rèn)為這是因?yàn)檎麄€產(chǎn)業(yè)成熟度的提高，企業(yè)對于半導(dǎo)體市場需求的判斷越加成熟，但是 2012 年后整個半導(dǎo)體周期開始加長，2015 年還會保持在上升期，相信 2016 年半導(dǎo)體周期會變得更長。

　　中國半導(dǎo)體的成長速度優(yōu)于全球，制程的更新速度使得整個市場更精準(zhǔn)的判斷。由于16/14 納米制程技術(shù)，使得原來只要一個月的交貨期延長至三個月，這就說明在客戶下單后四個月才能拿到產(chǎn)品，整個半導(dǎo)體周期將被拉長。