聯(lián)發(fā)科十二核能再次引爆“核戰(zhàn)”嗎？

　　不可否認的是，智能手機能夠迅速普及，與移動互聯(lián)網(wǎng)的迅速發(fā)展和用戶的迫切需求有直接關(guān)系，但手機廠商在普及過程中的推波助瀾也不可忽視。尤其是大肆宣揚多核心，以“多核”為噱頭或升級換代地的理由，成為用戶不斷“喜新厭舊”，更換手機的重要原因。

　　但隨著多核安卓智能手機的全面“入侵”，如今性能過剩已經(jīng)成為主旋律，手機廠商更應(yīng)該關(guān)注的是外形設(shè)計、材質(zhì)選擇、特色功能、定制系統(tǒng)等方面。不過很顯然，扼住手機廠商咽喉的芯片廠商并不這樣想。據(jù)業(yè)內(nèi)人士@手機晶片達人爆料稱，聯(lián)發(fā)科目前正在研究8核以上的手機芯片解決方案，未來很可能升級到10核甚至12核，甚至會今年發(fā)布!聯(lián)發(fā)科這是怎么了，為何要引爆第N次“核彈戰(zhàn)”?

　　12核?聯(lián)發(fā)科或不得不為

　　我們不妨先來看一組數(shù)據(jù)：2014年聯(lián)發(fā)科銷售收入達到2130.6億新臺幣，創(chuàng)下新記錄。與此同時，2014年第四季度合并收入達到554.5億新臺幣，同比下滑3.5%。2014年聯(lián)發(fā)科智能手機芯片出貨量達到3.5億枚，其中超過3000萬枚為4G芯片。

　　看起來聯(lián)發(fā)科正處于自己最美好的時候，但接下來是否還會依然保持這樣的高增長態(tài)勢?實事求是地說，在一片大好的局面之下，聯(lián)發(fā)科的危機被掩蓋下來。目前，聯(lián)發(fā)科芯片基本只在中低端安卓智能手機上搭載，而且絕大部分都是國產(chǎn)機型。對于國際巨頭和高端旗艦機型，聯(lián)發(fā)科望眼欲穿而不可得。雖然消費者越來越喜歡選擇價格較低的手機，但聯(lián)發(fā)科始終不能在高端機型上發(fā)力，無疑會降低自身品牌號召力。

　　而且2014年第四季度，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)顯現(xiàn)出下滑頹勢，這或許并不是偶然的一次“失誤”。隨著高通在中低端市場推出更多性價比更高的64位芯片——目前已有很多國產(chǎn)手機廠商在千元機型上搭載、英特爾的繼續(xù)發(fā)力，手機芯片市場還將迎來更殘酷的競爭。價格繼續(xù)下探是必然的，而這對于原本毛利率就極低的聯(lián)發(fā)科來說，顯然將面對更大壓力。

　　要想解決這些難題，聯(lián)發(fā)科必須做出強硬回應(yīng)。選擇在自己最擅長的多核心方面進行突破，顯然是一個不錯的選擇。一方面能夠進軍高端市場，樹立更優(yōu)品牌形象，搶占更多市場份額，另一方面還能提升毛利率，攫取更多利潤，可謂一舉兩得。

　　不屑?跟隨?核彈戰(zhàn)或被引爆

　　推出10核或12核芯片，聯(lián)發(fā)科是“爽了”，但必然會引來多方跟隨、贊成、批評、不屑，甚至引發(fā)新一輪“核彈戰(zhàn)”。早在2013年8月份，聯(lián)發(fā)科發(fā)布全球首款8核芯片時，高通就對其冷嘲熱諷起來，宣稱“一味追求核心數(shù)量是愚蠢和沒有意義的”。但隨后沒多長時間，高通就迅速跟進，發(fā)布8核處理器——畢竟當時多核心對消費者還是具有致命誘惑力。

　　但近一年半的時間過去，市場形勢早已有所不同。8核芯片已經(jīng)成為當下主流，性能已經(jīng)完全過剩，甚至高通8核芯片驍龍810到現(xiàn)在還沒有解決發(fā)熱問題，得推遲到今年二季度正式上市。聯(lián)發(fā)科急著上馬10核或12核芯片，就是為了在核心數(shù)量上碾壓對手?

　　而且聯(lián)發(fā)科將如何解決雙位數(shù)核心芯片發(fā)熱以及功耗問題?要知道，多核心其實只對跑分有意義，但簡單地聚集起來并不能發(fā)揮1+1=2乃至>2的性能。聯(lián)發(fā)科或許能夠再度引爆“核彈戰(zhàn)”，但由此帶來的影響力和沖擊力，必然不會像設(shè)想的那樣獲得預(yù)期效果。