國產(chǎn)芯片爆發(fā)讓國企在4G、5G“群狼共舞”

　　2013年中國芯片進口花費的資金超過石油進口，讓國人開始關(guān)注中國芯片業(yè)的發(fā)展，2014年9月中國成立芯片產(chǎn)業(yè)扶持基金1500億進一步炒熱了這個話題，中國大陸芯片產(chǎn)業(yè)眼前的目標就是臺灣，相對臺灣，大陸的芯片產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢明顯。

　　憑借強大的市場優(yōu)勢和產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢，中國成為能與歐洲、美國爭奪通信技術(shù)標準制定權(quán)的力量之一，已經(jīng)成功主導(dǎo)制定了3G標準TD-SCDMA和4G標準TD-LTE，并正在積極推動5G標準。中國擁有世界五大設(shè)備商中的兩個，其中華為居世界設(shè)備商之首。在中國各方的努力下，快速提升在移動通信技術(shù)標準上的專利話語權(quán)，為國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)走向世界保駕護航，中興和華為已在美國市場與對手展開多次專利訴訟并部分贏得勝利，中國已不再任歐美隨便揮舞專利大棒。

　　中國已經(jīng)成為全球最大的智能手機市場，2013年中國市場銷售的智能手機占全球銷售智能手機的比例超過30%，與此同時中國也是全球最大的手機制造國，中國生產(chǎn)了全球約8成的手機，據(jù)估計中國采購了全球約50%的芯片。為了就近服務(wù)中國市場贏取市場份額，目前Intel、三星和SK海力士等都在中國建設(shè)半導(dǎo)體制造廠，聯(lián)電已經(jīng)在蘇州建設(shè)了8英寸的和艦半導(dǎo)體工廠并剛獲得臺灣當局批準投資參股在廈門建設(shè)12英寸的半導(dǎo)體工廠。

　　臺灣雖有聯(lián)發(fā)科和臺積電兩個芯片產(chǎn)業(yè)龍頭，其中臺積電居世界半導(dǎo)體代工廠第一名占有全球代工市場份額46.3%的市場份額，聯(lián)發(fā)科是世界手機芯片市場僅次于高通的巨頭。聯(lián)發(fā)科面臨著大陸芯片設(shè)計企業(yè)的群狼沖擊，并面臨著大陸芯片設(shè)計企業(yè)搶人才的挑戰(zhàn);臺灣第二大、世界第三大半導(dǎo)體代工廠聯(lián)電受到大陸半導(dǎo)體代工廠中芯國際的挑戰(zhàn)。臺灣的手機企業(yè)HTC自從被蘋果以專利戰(zhàn)打壓衰敗后至今未見復(fù)興的跡象。由于缺乏大陸在整個產(chǎn)業(yè)鏈條上強壯實力，兩大芯片產(chǎn)業(yè)龍頭面臨孤軍作戰(zhàn)的不利局面。

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　　芯片設(shè)計群狼共舞

　　中國目前擁有海思、紫光、瑞芯微等芯片設(shè)計企業(yè)，他們各有優(yōu)勢，除了這幾個芯片企業(yè)還有其他幾個，這里只是著重介紹這幾個處于領(lǐng)頭位置的芯片企業(yè)。

　　根據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù)，2013年海思位居世界無晶圓廠IC設(shè)計企業(yè)第十二位，2014年海思發(fā)布的麒麟920芯片性能據(jù)測試軟件安兔兔的數(shù)據(jù)超過了聯(lián)發(fā)科和高通的同檔次芯片，基帶支持LTE CAT6技術(shù)是世界第一個支持該技術(shù)的基帶。在64位處理器成為熱點后，海思只是比高通和聯(lián)發(fā)科遲了2~3個月就在12月推出64位的處理器。在采用生產(chǎn)工藝上，海思比高通、聯(lián)發(fā)科更激進，已經(jīng)采用臺積電16nm FINFET工藝生產(chǎn)網(wǎng)通芯片。從技術(shù)上看海思無疑是中國的領(lǐng)頭羊，只是目前海思的手機芯片還只是供給兄弟企業(yè)華為手機。

　　紫光在并購展訊和RDA后獲得了INTEL的投資入股，并獲得X86架構(gòu)的授權(quán)。2013年據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù)展訊在世界無晶圓廠IC設(shè)計企業(yè)排名第十四位，而2012年是第18位上升迅猛;另外據(jù)Strategy Analytics的數(shù)據(jù)在2014年第一季度展訊在全球基帶芯片市場超過INTEL據(jù)世界第三;目前展訊的TD-LTE芯片已經(jīng)被聯(lián)想和酷派等采用。RDA在2012年開始推出GSM基帶芯片并在當年8月起每月出貨量達到1000萬片以上，在當時已經(jīng)形成了對展訊的威脅，這也是紫光將他并購以免它威脅展訊的原因。在整合RDA和展訊后紫光將強化在手機芯片市場的優(yōu)勢。

　　瑞芯微在平板芯片市場崛起，2014年一季度居中國平板芯片市場份額第一，借助與INTEL的合作獲得了通信基帶，將能穩(wěn)固在平板市場的份額，并有機會進軍手機市場。INTEL在出售了采用ARM架構(gòu)的XSCALE業(yè)務(wù)后，一再努力進軍移動市場，但是始終難有起色，于是與瑞芯微合作并將X86架構(gòu)授權(quán)給瑞芯微，希望借助瑞芯微的成本和功耗控制能力幫助INTEL解決撓頭的成本和功耗問題，而從首款芯片XMM6321來看看瑞芯微的表現(xiàn)也沒有讓INTEL失望。2015年瑞芯微將推出整合LTE基帶的Sofia芯片，進入目前火熱的LTE市場，INTEL的領(lǐng)先工藝、X86架構(gòu)強大的性能與瑞芯微的成本和功耗控制能力結(jié)合或為雙方帶來希望。