海思展訊崛起 半導(dǎo)體強(qiáng)權(quán)轉(zhuǎn)向中國

　　長電科技：全球封測前三甲

　　江蘇長電科技股份有限公司專注于半導(dǎo)體封裝測試業(yè)務(wù)，為海內(nèi)外客戶提供芯片測試、封裝設(shè)計、封裝測試等全套解決方案。公司于2003年在上海主板成功上市，成為國內(nèi)首家半導(dǎo)體封測上市公司，現(xiàn)已擁有國家級企業(yè)技術(shù)中心、博士后科研工作站，是國家重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè)、高密度集成電路國家工程實(shí)驗(yàn)室依托單位及集成電路封裝技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟的理事長單位。

　　公司在傳統(tǒng)IC封裝規(guī)?；a(chǎn)的基礎(chǔ)上，致力于高端封裝技術(shù)的研究與開發(fā)，在國內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)了WL-CSP、SiP、銅柱凸塊、Flip-Chip等技術(shù)的規(guī)?；a(chǎn)，其中25um超薄芯片制造工藝技術(shù)、25um超薄芯片堆疊工藝技術(shù)、高密度金絲/銅絲鍵合技術(shù)、微小型集成系統(tǒng)基板工藝技術(shù)(MIS)、高密度銅柱凸塊工藝技術(shù)已達(dá)到國際先進(jìn)水平，擁有多項(xiàng)自主知識產(chǎn)權(quán)，公司未來將繼續(xù)在高密度、系統(tǒng)集成、微小體積封裝技術(shù)領(lǐng)域?qū)で蟾笸黄啤?/p>

　　長電科技擁有三家下屬企業(yè)：江陰長電先進(jìn)封裝有限公司、江陰新順微電子有限公司、江陰新基電子設(shè)備有限公司。

　　江陰長電先進(jìn)封裝有限公司：成立于2003年8月，主要從事于半導(dǎo)體凸塊(Bumping)及其封裝產(chǎn)品的開發(fā)、制造和銷售。公司擁有多項(xiàng)國內(nèi)外發(fā)明專利的自主知識產(chǎn)權(quán)專利技術(shù)，致力于IC高端封裝技術(shù)的開發(fā)，以較強(qiáng)的競爭力保持技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢。

　　江陰新順微電子有限公司：專業(yè)從事于半導(dǎo)體分立器件芯片的研究開發(fā)、生產(chǎn)銷售和應(yīng)用服務(wù)。開發(fā)產(chǎn)品有外延平面小功率管系列、功率管、可控硅、彩電視放管、穩(wěn)壓二極管、肖特基二極管、變?nèi)荻O管、開關(guān)二極管等晶體管芯片，產(chǎn)品質(zhì)量處于國內(nèi)領(lǐng)先水平。

　　江陰新基電子設(shè)備有限公司：專業(yè)研發(fā)制造半導(dǎo)體封裝測試測設(shè)、精密模具、刀具和精密機(jī)械加工，擁有一支集研發(fā)制造于一體的高級人才組成的科技隊(duì)伍。

　　收購星科金朋股票漲停，長電科技擠進(jìn)全球封測前三甲

　　2014年11月6日晚，長電科技發(fā)布公告稱，公司擬向新加坡主權(quán)投資基金淡馬錫(Temasek)旗下全資子公司新加坡技術(shù)半導(dǎo)體公司(STSPL)收購星科金朋所有發(fā)行股份。星科金朋在新加坡、韓國、中國大陸以及臺灣地區(qū)都擁有工廠。2013年，其營收近16億美元，在全球封測行業(yè)位居第四。而長電科技和星科金朋2013年收入之和為24.27億美元，超過全球排名第三的SPIL的23.42億美元成為新的全球第三大封測企業(yè)。

　　中芯國際：破28納米制造節(jié)點(diǎn)

　　中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”)，是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到28納米晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。中芯國際總部位于上海，在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm超大規(guī)模晶圓廠;在北京建有一座300mm超大規(guī)模晶圓廠，一座控股的300mm先進(jìn)制程晶圓廠正在開發(fā)中;在天津建有一座200mm晶圓廠;在深圳正開發(fā)一個200mm晶圓廠項(xiàng)目。

　　中芯國際與世界級設(shè)計服務(wù)、智能模塊、標(biāo)準(zhǔn)單元庫以及EDA工具提供商建立了合作伙伴關(guān)系，為客戶提供廣泛且高靈活度的設(shè)計支持。公司裝備了大陸最先進(jìn)的光掩膜生產(chǎn)線，技術(shù)能力跨越0.5微米到45納米。公司的測試服務(wù)則針對邏輯電路、存儲器、混合信號電路等多種芯片。