聯(lián)發(fā)科Phase 2計劃推動三大PA廠規(guī)格統(tǒng)一

　　為避免重現(xiàn)去年上半年手機關(guān)鍵零組件PA(功率放大器)缺貨，進而影響供應鏈出貨，市場傳出，聯(lián)發(fā)科(2454)去年籌備的“Phase 2”計畫今年實施，三大PA廠的規(guī)格將統(tǒng)一，PA價格可望因此下降，有助智慧手機廠降低成本。

　　去年上半年智慧手機市況佳，不過，在市場轉(zhuǎn)進4G后，對于前端元件PA、Switch的高階規(guī)格要求高，以Skyworks、RFMD及村田制作所(Murata)等三大廠為主要供應商。

　　三大PA、Switch供應商當中，以Skyworks供應鏈最大，傳出去年在大陸市占率一度達到八成。由于PA供不應求，Skyworks還找上宏捷科代工，隨著三大PA廠規(guī)格將統(tǒng)一，PA價格可望下降，市場關(guān)注對于相關(guān)供應鏈的影響。

　　PA產(chǎn)品規(guī)格一致化后，各PA廠將處于“容易被取代”的狀態(tài)，法人認為，去年因缺貨而令價格持穩(wěn)的PA，在今年恐怕會有比較大的價格波動;雖然對PA廠不利，但有利于終端智慧手機廠控制成本。

　　據(jù)悉，由于4G市場對PA需求爆增，加上各廠商的產(chǎn)品規(guī)格不同，針腳互不相容，難以替代，使得去年上半年P(guān)A供應相當緊缺，一度影響對主晶片的拉貨力道，因此聯(lián)發(fā)科在下半年推出“Phase 2”計畫，邀集Skyworks、RFMD和Murata等廠商研議，讓PA、Switch等4G關(guān)鍵零組件產(chǎn)品規(guī)格能夠一致化。

　　手機晶片供應鏈指出，聯(lián)發(fā)科的“Phase 2”計畫，不僅讓PA和Switch這兩項4G手機關(guān)鍵零組件的規(guī)格一致化，讓缺貨問題不易重現(xiàn)，同時也讓可戶端可以隨需求任易更動產(chǎn)品配置，成本降低不少。