芯片發(fā)展沒到位？傳三星S6甩不開高通仍續(xù)用

　　彭博社先前報導，稱高通Snapdragon 810晶片有過熱問題，三星新旗艦機Galaxy S6決定全面棄用。然而此一消息遭到Cowen & Co.駁斥，稱三星自制晶片還不到位，不大可能一腳踢開高通，S6部份機型仍會搭載高通晶片。

　　Barronˋs21日報導，Cowen & Co.的Timothy Arcuri說彭博社消息有誤，他認為最可能的情況是，S6南韓開賣版本將搭載三星Exynos晶片，其他地區(qū)版本則采高通晶片。這是因為三星尚未具備完整的射頻(RF)和數(shù)據(jù)機晶片(modem)解決方案。

　　Arcuri強調，Snapdragon 810過熱問題謠傳已久，應該是基礎層(Base-Layer)，而非金屬出了狀況，高通已經解決此一麻煩，但是量產時間會延后兩三個月。三星S6在其他地區(qū)的上市時間可能隨之順延，等候Snapdragon 810出貨。

　　華爾街日報報導，Cowen & Co.預估，要是S6真的拒用高通晶片，高通晶片銷售可能會減少3-4%，但是此一最壞情況早已反應在股價上。高通股價自去年11月以來下跌6%，過去12月來，高通表現(xiàn)在類股中敬陪末座。

　　高通21日走低1.23%收在71.59美元。和去年7月23日波段收盤高點的81.60美元相比，大跌12%。

　　彭博社21日引述消息人士談話報導，三星電子(Samsung Electronics Co. )決定次世代Galaxy S智慧型手機將采用自家開發(fā)的微處理器，因為高通(Qualcomm)Snapdragon 810晶片在測試過程中出現(xiàn)過熱現(xiàn)象。